Acorn Financial Advisory Services Inc. ADV 收购了台湾半导体制造公司（台积电）的新持股

根據 Acorn Financial Advisory Services Inc.在最近向證券交易委員會（SEC）提交的 13F 表格，該公司在第二季度購買了台灣半導體制造公司（NYSE:TSM - 免費報告）的新頭寸。該公司購買了 1,422 股該半導體公司的股票，價值約為 322,000 美元。

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其他幾家機構投資者也增加或減少了在該公司的股份。Jag Capital Management LLC 在第二季度將其在台灣半導體制造的持股增加了 5.2%。Jag Capital Management LLC 目前擁有 44,925 股該半導體公司的股票，價值 10,175,000 美元，此前在上個季度又購買了 2,229 股。Cornerstone Wealth Group LLC 在第二季度將其在台灣半導體制造的股份提高了 6.4%。Cornerstone Wealth Group LLC 目前擁有 2,146 股該半導體公司的股票，價值 486,000 美元，此前在上個季度又購買了 129 股。Defender Capital LLC 在第二季度購買了台灣半導體制造的新頭寸，價值約為 226,000 美元。Verdence Capital Advisors LLC 在第二季度將其在台灣半導體制造的股份提高了 29.0%。Verdence Capital Advisors LLC 目前擁有 22,947 股該半導體公司的股票，價值 5,197,000 美元，此前在上個季度又購買了 5,165 股。最後，Astoria Portfolio Advisors LLC 在第二季度購買了台灣半導體制造的新頭寸，價值約為 219,000 美元。機構投資者和對沖基金持有該公司 16.51% 的股份。

華爾街分析師觀點

幾位研究分析師最近對該公司發佈了報告。巴克萊將台灣半導體制造的目標價格從 325.00 美元上調至 330.00 美元，並在週四的研究報告中給予該股票 “超配” 評級。Needham & Company LLC 在 7 月 17 日的報告中重申了 “買入” 評級，並對台灣半導體制造的股票設定了 270.00 美元的目標價格。Susquehanna 在週五將台灣半導體制造的目標價格從 300.00 美元上調至 400.00 美元，並給予該股票 “積極” 評級。Weiss Ratings 在 10 月 8 日的研究報告中重申了對台灣半導體制造的 “持有（c+）” 評級。最後，Wall Street Zen 在 8 月 31 日的研究報告中將台灣半導體制造的評級從 “持有” 上調至 “買入”。五位股票研究分析師對該股票給予了買入評級，一位給予了持有評級。根據 MarketBeat 的數據，該股票目前的平均評級為 “適度買入”，共識目標價格為 333.33 美元。

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台灣半導體制造股票表現

NYSE:TSM 的股票在週二開盤價為 303.14 美元。該公司的債務與股本比率為 0.20，流動比率為 2.37，速動比率為 2.15。該公司的 50 日移動平均價格為 257.20 美元，200 日移動平均價格為 218.72 美元。該公司的市值為 1.57 萬億美元，市盈率為 34.57，市盈增長比率為 1.34，貝塔值為 1.28。台灣半導體制造公司有限公司的 1 年最低價為 134.25 美元，1 年最高價為 307.30 美元。

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台灣半導體制造（NYSE:TSM - 獲取免費報告）在 7 月 17 日最後發佈了季度財報。該半導體公司報告季度每股收益為 2.47 美元，超出分析師一致預期的 2.13 美元，超出 0.34 美元。該公司季度收入為 300.7 億美元，而分析師預期為 285 億美元。台灣半導體制造的股本回報率為 33.37%，淨利潤率為 42.91%。該公司本季度的收入同比增長 44.4%。在去年同期，該公司每股收益為 1.48 美元。台灣半導體制造已設定 2025 年第三季度的每股收益指導。作為一個整體，股票研究分析師預計台灣半導體制造公司有限公司在當前財政年度將發佈每股收益 9.2 美元。

台灣半導體制造增加股息

該公司最近還披露了季度股息，將於 1 月 8 日（星期四）支付。12 月 11 日（星期四）的股東將獲得每股 0.8348 美元的股息。這相當於年化股息 3.34 美元，收益率為 1.1%。這比台灣半導體制造之前的季度股息 0.65 美元有所增加。該股息的除息日期為 12 月 11 日（星期四）。台灣半導體制造的股息支付比率目前為 29.65%。

台灣半導體制造公司簡介

（免費報告）

台灣半導體制造公司有限公司及其子公司在台灣、中國、歐洲、中東、非洲、日本、美國及國際上製造、封裝、測試和銷售集成電路及其他半導體設備。它提供一系列晶圓製造工藝，包括製造互補金屬氧化物半導體（CMOS）邏輯、混合信號、射頻、嵌入式存儲器、雙極 CMOS 混合信號等工藝。

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