AMD 展示了由 Meta 引入的基于开放计算项目开放机架的 “Helios” 机架级平台，用于人工智能

2025 年 10 月 14 日上午 9:00 EDT 下载为 PDF

新闻要点：

• 在 2025 年 OCP 全球峰会上，AMD 展示了其 “Helios” 机架规模设计，这是一个基于开放的 AI 参考平台，符合 Meta 贡献给 OCP 的新开放机架宽度（ORW）标准。
• “Helios” 由 AMD Instinct™ GPU、EPYC™ CPU 和 AMD Pensando™先进网络驱动，将提供满足下一代 AI 工作负载所需的性能、效率和可扩展性。
• “Helios” 强调了 AMD 致力于构建满足全球日益增长的 AI 需求所需基础设施的重点。

加利福尼亚州圣克拉拉，2025 年 10 月 14 日（GLOBE NEWSWIRE）——今天在圣荷西的开放计算项目（OCP）全球峰会上，AMD（NASDAQ: AMD）首次公开展示了其 “Helios” 机架规模平台的静态展示。该平台基于 Meta 推出的新开放机架宽度（ORW）规范开发，代表了 AMD 从硅到系统再到机架的开放硬件理念的延伸，是开放、互操作 AI 基础设施的重要进步。

“Helios” 扩展了 AMD 在 AI 和高性能计算领域的领导地位，为提供开放、可扩展的基础设施奠定了基础，以满足全球日益增长的 AI 需求。新 ORW 规范旨在满足千兆瓦级数据中心的需求，定义了一种开放的双宽机架，优化了下一代 AI 系统的电力、冷却和可维护性需求。通过采用 ORW 和 OCP 标准，“Helios” 为行业提供了一个统一的、基于标准的基础，以大规模开发和部署高效、高性能的 AI 基础设施。

“开放协作是高效扩展 AI 的关键，” AMD 数据中心解决方案集团执行副总裁兼总经理 Forrest Norrod 表示。“通过 ‘Helios’，我们将开放标准转化为真实的、可部署的系统——结合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和开放架构，为行业提供一个灵活的、高性能的平台，专为下一代 AI 工作负载而构建。”

为开放、高效和可持续的 AI 基础设施而构建

AMD“Helios” 机架规模平台集成了包括 OCP DC-MHS、UALink 和超以太网联盟（UEC）架构在内的开放计算标准，支持开放的向上和向外扩展架构。该机架配备快速断开液冷系统，以保持持续的热性能，采用双宽布局以改善可维护性，并使用基于标准的以太网实现多路径弹性。

作为参考设计，“Helios” 使 OEM、ODM 和超大规模云服务商能够快速采用、扩展和定制开放 AI 系统——减少部署时间，提高互操作性，并支持 AI 和高性能计算工作负载的高效扩展。Helios 平台反映了 AMD 在 OCP 社区内持续的合作，以实现全球 AI 部署的开放、可扩展基础设施。

您可以在我们的博客中阅读更多关于 “Helios” 的信息，以及关于 AMD 对 OCP 的其他贡献的信息。

支持资源

• 了解更多关于 AMD AI 解决方案的信息
• 在 LinkedIn 上关注 AMD
• 在 X 上关注 AMD

关于 AMD

在过去的 55 年中，AMD 一直推动高性能计算、图形和可视化技术的创新。全球数十亿人、领先的财富 500 强企业和前沿的科学研究机构每天依赖 AMD 技术来改善他们的生活、工作和娱乐。AMD 员工专注于构建领导性的高性能和自适应产品，推动可能性的边界。有关 AMD 如何启用今天并激励明天的更多信息，请访问 AMD（NASDAQ: AMD）网站、博客、LinkedIn、Facebook 和 X 页面。

警示声明

本新闻稿包含关于超微半导体公司（AMD）的前瞻性声明，例如 AMD“Helios” 机架规模平台的特性、功能、性能、可用性、时间安排和预期收益，这些声明是根据 1995 年《私人证券诉讼改革法》的安全港条款作出的。前瞻性声明通常通过诸如 “将”、“可能”、“期望”、“相信”、“计划”、“打算”、“预测” 等词语及其他类似含义的术语来识别。投资者被提醒，本新闻稿中的前瞻性声明基于当前的信念、假设和期望，仅在本新闻稿发布之日有效，并涉及可能导致实际结果与当前预期显著不同的风险和不确定性。这些声明受到某些已知和未知的风险和不确定性的影响，其中许多是难以预测的，并且通常超出 AMD 的控制范围，这可能导致实际结果和其他未来事件与前瞻性信息和声明中表达、暗示或预测的内容显著不同。可能导致实际结果与当前预期显著不同的重大因素包括但不限于：AMD 产品销售的竞争市场；半导体行业的周期性特征；AMD 产品销售行业的市场状况；AMD 按时推出具有预期特性和性能水平的产品的能力；失去重要客户；经济和市场不确定性；季度和季节性销售模式；AMD 充分保护其技术或其他知识产权的能力；不利的汇率波动；第三方制造商按时以足够数量和使用竞争技术制造 AMD 产品的能力；关键设备、材料、基板或制造工艺的可用性；实现 AMD 产品预期制造良率的能力；AMD 从其半定制 SoC 产品中产生收入的能力；潜在的安全漏洞；潜在的安全事件，包括 IT 故障、数据丢失、数据泄露和网络攻击；涉及 AMD 产品订购和运输的不确定性；AMD 对第三方知识产权的依赖以设计和推出新产品；AMD 对第三方公司在主板、软件、内存和其他计算平台组件的设计、制造和供应的依赖；AMD 对微软和其他软件供应商支持的依赖，以设计和开发在 AMD 产品上运行的软件；AMD 对第三方分销商和附加板合作伙伴的依赖；AMD 内部业务流程和信息系统的修改或中断的影响；AMD 产品与某些或所有行业标准软件和硬件的兼容性；与缺陷产品相关的成本；AMD 供应链的效率；AMD 对第三方供应链物流功能的依赖；AMD 有效控制其产品在灰色市场销售的能力；气候变化对 AMD 业务的影响；政府行为和法规的影响，例如出口法规、关税和贸易保护措施，以及许可要求；AMD 实现其递延税资产的能力；潜在的税务责任；当前和未来的索赔和诉讼；环境法律、冲突矿产相关条款和其他法律或法规的影响；政府、投资者、客户和其他利益相关者对企业责任事务的期望变化；与 AI 的负责任使用相关的问题；由管理 AMD 票据、Xilinx 票据担保、循环信贷协议和 ZT Systems 信贷协议的协议施加的限制；收购、合资企业和/或战略投资对 AMD 业务的影响以及 AMD 整合收购业务（包括 ZT Systems）的能力；AMD 完成 ZT Systems 制造业务出售的能力；合并公司资产减值的影响；政治、法律和经济风险以及自然灾害；未来技术许可购买的减值；AMD 吸引和留住合格人员的能力；以及 AMD 股票价格的波动。投资者被敦促详细审查 AMD 在证券交易委员会的文件中列出的风险和不确定性，包括但不限于 AMD 最近的 10-K 和 10-Q 表格报告。

Aaron Grabein AMD Communications +1 512-602-8950 aaron.grabein@amd.com  Liz Stine AMD Investor Relations +1 720-652-3965 liz.stine@amd.com

来源：超微半导体公司。

发布于 2025 年 10 月 14 日。