Not only in the United States, but the global issuance of technology bonds is also surging

一場由人工智能驅動的資本支出競賽，正在推動全球科技巨頭以前所未有的速度湧入債務市場，重塑着從美國到歐洲的信用債格局。儘管發債規模空前，但分析指出，其對整體信用債市場利差的衝擊可能相當有限。

美國市場已率先感受到這股熱潮。包括 Meta、Alphabet 和 Oracle 在內的行業巨頭近期已合計籌集超過 700 億美元資金。截至目前，美國投資級科技債的年度發行量已同比飆升 115%，達到 2110 億美元，其在投資級市場總髮行量中的佔比更是在 10 月達到了多年來的高點。

這一趨勢的影響遠未結束。據預測，如果對超大規模數據中心的資本支出預期在 2026 年得以實現，公共投資級信用債市場可能將迎來額外 1400 億至 1750 億美元的新債供應，同時私募市場也將吸納至少 1000 億至 1250 億美元的融資。

這股發債浪潮並非美國獨有。數據顯示，全球主要信用債市場的科技債發行量均在同步增長，涵蓋歐洲的投資級與高收益市場，以及快速擴張的私募信用債領域。這表明，為 AI 基礎設施提供資金已成為全球科技行業共同的財務主題。

AI 軍備競賽推動千億級資本開支

科技巨頭大規模發債的直接驅動力，源於對 AI 基礎設施的鉅額投資。分析預測，僅前六大超大規模數據中心運營商的總資本支出，就將從 2024 年的約 2600 億美元，激增至 2026 年的近 6000 億美元。

為了給這項龐大的支出計劃提供資金，企業正積極轉向債券市場。近期的標誌性交易包括 Meta 發行的 300 億美元債券，Alphabet 的 240 億美元債券，以及 Oracle 的 180 億美元債券。這些鉅額融資推動美國投資級科技債發行量同比激增 115%，達到 2110 億美元，其中超大規模數據中心運營商貢獻了 800 億美元。

此輪發行熱潮顯著提升了科技行業在信用債市場中的權重。今年 10 月，科技債佔美國投資級債券總髮行量的比例從 6 月的 7% 飆升至 34%，創下多年新高。儘管今年以來投資級市場的總髮行量與去年同期持平，但科技板塊的發行量幾乎翻了一番。

發債熱潮從美國蔓延至全球

與美國市場的趨勢相呼應，全球範圍內的科技公司都在加大發債力度。數據顯示，科技行業在多個主要信用債指數中的發行活動均顯著增加。與去年同期相比，美國高收益市場的科技債發行量從 270 億美元增至 400 億美元，歐洲投資級市場從 60 億美元增至 350 億美元，歐洲高收益市場也從 130 億美元增至 220 億美元。

在大多數市場，科技債發行的滾動年度均值佔指數總量的比例，已超過了過去五年的平均水平，其中以美國投資級市場尤為突出。同時，私募信用債市場也成為科技公司重要的融資渠道。2025 年迄今，科技發行人已通過私募市場融資約 1200 億美元，超過了 2024 年全年的 880 億美元和 2023 年的 530 億美元。此外，近幾個季度還有超過 400 億美元的項目融資和基礎設施交易未被計入。

不過，發行量的激增也帶來了對集中度風險的擔憂。數據顯示，今年排名前五的發行人佔據了美國投資級科技債發行總量的約 50%。

信用利差影響或有限

儘管當前科技行業的發債規模引人注目，但從歷史上看，特定行業的發債高峰並非孤例，且並未對市場造成持續的負面衝擊。

類似的發行潮曾在多個行業上演。例如，2015 年的醫療保健行業因《平價醫療法案》改革及併購活動（如 AbbVie 收購 Pharmacyclics）而大量發債；2013 年和 2017 年的電信行業則因 Verizon 收購 Vodafone 股權和 AT&T 合併時代華納等大規模交易推高了發行量。科技行業自身也曾在 2014 至 2017 年間，因 4G LTE 網絡擴張和雲基礎設施建設經歷過類似的週期。

回顧這些時期，相關行業的年度發行量平均同比增長 83%，但並未導致其債券表現持續不佳。數據顯示，在發行高峰後的 12 個月裏，這些行業的平均利差相對於投資級指數反而收窄了約 2 個基點。

基於歷史經驗，分析師認為，此輪科技發債潮對整體投資級指數利差的影響將是 “微不足道” 的。對於科技行業本身的利差，影響將是 “有限到温和的”，具體取決於發行規模、期限以及市場對 AI 前景的情緒。因此，分析師維持年底美國投資級利差 90 個基點和高收益利差 325 個基點的預測不變。