The issuance scale of investment-grade bonds in the United States has reached a new high since 2020, and the global bond market is ushering in a record year

美國投資級公司債券年度發行量達到 1.499 萬億美元，創下歷史第二高水平，企業正利用較低的借貸成本進行債務再融資、收購融資以及人工智能項目投資。

據彭博彙編數據，在週二完成四筆交易後，今年美國投資級債券發行規模已超過去年的 1.496 萬億美元，不過發行量不太可能觸及 2020 年創下的 1.75 萬億美元紀錄。

儘管今年的發行規模尚未達到 2020 年 1.75 萬億美元的歷史高點，但強勁的投資者需求和全球多國央行降息，為借款人創造了極為有利的市場環境。

今年全球債券發行規模首次突破 6 萬億美元大關，創下歷史新高。

美國投資級債券發行近期明顯提速，10 月發行量創單月紀錄，部分歸因於 Meta 發行的 300 億美元債券，這是逾兩年來規模最大的投資級債券交易。

相對於美債基準利率，投資級債券的借貸成本仍處於歷史低位。

隨着投資者在美聯儲開始降息前爭相鎖定更高票息，二級市場的平均利差 9 月降至 0.72 個百分點，為 1998 年以來最低水平。

約 1 萬億美元的債券將於 2025 年到期，這推動華爾街預期今年將出現異常活躍的投資級債券發行年，因為企業可能需要對大部分到期債務進行再融資。

華爾街交易商對 2026 年的初步預測顯示，投資級債券發行規模將較今年進一步增長。

據彭博彙編數據，約 1.1 萬億美元的高評級債券將於明年到期。該數據涵蓋擁有彭博綜合投資級評級，或至少獲得穆迪、標普全球評級或惠譽評級其中一家給予投資級評級的債券。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。