Goldman Sachs buy-side research feedback: AI will still be the main theme in 2026, but the focus has shifted to TPU and high-end packaging and testing

當市場熱議 AI 估值泡沫之際，高盛最新發布的買方調研報告明確指出，2026 年 AI 仍是市場主線。

根據高盛在新加坡與超過 35 位投資者的調研反饋，中國台灣科技板塊的投資邏輯正呈現高度集中化趨勢，AI 成為唯一獲得資金共識的方向，非 AI 板塊持續遇冷。與此同時，Google TPU 供應鏈與高端封測領域的關注度顯著提升，成為新一輪佈局焦點。

高盛建議投資者，應緊扣 AI 主線配置高確定性標的，但需警惕部分領域短期估值過高與實際需求不及預期的風險。

AI 成唯一明確主線，非 AI 板塊無人問津

調研顯示，投資者對中國台灣科技板塊的關注度高度集中於 AI 領域。絕大多數受訪者將 AI 視為 2026 年唯一具備明確增長前景的方向，而消費電子、工業等非 AI 終端市場則普遍被認為 “方向不明”，相關標的關注度持續低迷。

值得關注的是，投資者對 Google TPU 供應鏈的興趣正迅速擴大，從核心生態企業延伸至測試、探針卡等 “二級受益者”，為相關細分領域帶來新的投資機遇。

此外，隨着芯片設計複雜度不斷攀升，半導體測試環節正迎來 “結構性美元含量增長”，即單顆芯片的測試成本大幅攀升，為測試設備和服務商帶來了持續的結構性增長機會，這構成了 AI 大趨勢下一個堅實的細分投資邏輯。

TPU 供應鏈受捧，CoWoS 短期承壓

在細分板塊中，市場情緒呈現顯著分化。一方面，Google TPU 供應鏈相關標的獲投資者重點關注。高盛報告指出，半導體測試供應商穎崴科技（WinWay）與旺矽科技（MPI ）有望實現估值重估：穎崴科技將受益於 AI ASIC 領域 SLT（系統級測試）新應用的增量需求，旺矽科技則計劃於 2026 年向 Google TPU 供應 VPC 探針卡。高盛預測，兩家公司 2026 年營收將分別實現 42% 與 46% 的同比增長，均維持 “買入” 評級。

另一方面，CoWoS 設備板塊（如家登精密、辛耘股份）短期情緒趨於謹慎。投資者主要存在兩點擔憂：其一，台積電 2026 年資本支出指引可能低於當前市場樂觀預期，對設備需求構成邊際壓力；其二，該板塊盈利增長動能略顯不足，部分資金轉向內存等盈利增長更具彈性的領域。

不過，高盛報告指出市場可能過度放大了短期波動，強調先進封裝仍具備堅實的長期結構性需求。隨着 2027 年起 OSAT（外包封測）貢獻提升、CPO（共封裝光學）等新技術推動設備升級，該板塊有望迎來新一輪增長動能。