Goldman Sachs Asia Research: The Real Temperature Difference in Supply Chains Amidst the AI Frenzy

高盛近期走訪亞洲科技供應鏈核心企業後發現，AI 服務器需求持續強勁且預計延續至 2026 年，但傳統終端市場卻呈現截然不同的景象。

高盛分析師 James Schneider 帶領團隊實地調研了韓國、日本等地的 24 家供應鏈核心企業。這些地區是全球半導體、服務器、存儲器、顯示屏、光學器件和資本設備的主要生產基地。

調研結果顯示，AI 服務器需求預計在 2026 年繼續保持強勁增長，光學網絡設備需求也極為強勁，DRAM 市場供應增長仍然温和，需求持續大幅超過供應。而 PC 和智能手機等傳統終端市場增長乏力，部分細分領域甚至面臨下滑壓力。

AI 服務器需求強勁，光學網絡迎來爆發

調研顯示，AI 服務器需求預計在 2026 年繼續保持強勁增長，沒有放緩跡象。全機架出貨量可能增長一倍以上，GPU 和 ASIC 芯片出貨增長水平相當，但 ASIC 出貨增長速度預計更快。

在 AI 芯片供應商方面，英偉達 Rubin 架構按計劃將於 2026 年中期投產，並在 2026 年下半年實現強勁的產能爬坡。供應商特別指出，博通為谷歌提供的 TPU 芯片需求非常強勁，而其他供應商則呈現不同趨勢。

光學網絡設備需求表現極為強勁，主要受益於顯著的速度升級（向 800Gb 最終過渡到 1.6T）和價格上漲。博通在該領域的數據表現尤為突出。

存儲市場供需緊張，定價走勢分化

DRAM 市場供應增長仍然温和，需求持續大幅超過供應。調研預計，HBM 混合定價在再次上漲前會有所緩解，而傳統 DRAM 定價預期將大幅上漲。

NAND 閃存市場的供需狀況已明顯收緊，預計中期內將保持緊張狀態。值得注意的是，有消息稱，閃存在 2026 年贏得了額外的超大規模客户的企業級 SSD 訂單。

半導體測試設備在 AI 驅動應用方面需求依然強勁，主要由 GPU、ASIC 和 HBM 推動。高盛預期泰瑞達（Teradyne）的市場份額地位將有所改善。

PC 等傳統終端市場增長乏力

與 AI 相關領域的火熱形成鮮明對比，傳統終端市場表現疲軟。高盛預計，PC 市場在 2026 年單位增長非常微弱或出現小幅下滑。不過，AMD 在商用 PC 領域似乎獲得了更多市場吸引力。

智能手機市場同樣面臨挑戰。高端機型出貨量保持穩定，但低端市場銷量已因輸入成本上升而承受顯著壓力。

模擬和射頻芯片需求正在改善，但因終端市場而異。數據中心需求表現強勁，工業領域呈現温和改善，而汽車領域趨勢仍顯疲軟。

半導體資本設備方面，2026 年和 2027 年的晶圓廠設備支出預期持續增加，主要由 DRAM 和先進邏輯工藝推動。NAND 支出目前仍然低迷，成熟製程邏輯工藝繼續面臨壓力。