DingTalk's "D Plan" roadmap emerges

隨着釘釘 AI 1.1 新王炸的臨近，一項代號為 “D 計劃” 的項目又引發科技圈震動。

近期，華爾街見聞從釘釘內部獲悉，釘釘一項代號為 “D 計劃” 的秘密項目已輪廓初顯，更被外界解讀為可能涉足硬件領域，推出傳聞中的 “豆包手機”。

據瞭解，“D 計劃” 這一代稱近期在釘釘內部及供應鏈相關人士中流傳。今年 8 月，在釘釘 AI1.0 產品發佈會尾聲，創始人無招（陳航）在演講結束時，屏幕曾短暫閃現 “DingTalk Real” 字樣，但當時並未做任何闡釋，一度引發外界諸多猜測。

有分析認為，這很可能與即將於 12 月 23 日舉行的釘釘 AI 1.1 版本發佈會緊密相關。

對於外界熱議的 “豆包手機” 傳聞及 “D 計劃” 的具體所指，釘釘官方回應稱：“‘豆包手機’ 聽説了，‘D 計劃’ 沒聽説。公司內部確實對部分創新項目的保密等級要求非常高。”

這種既未直接證實、也未完全否認的態度，反而進一步吊足了市場的胃口。所謂的 “手機”，究竟是傳統意義上的智能手機，還是一種全新的、基於 AI Agent 形態的交互終端？

業內觀察人士指出，“D 計劃” 代號的曝光，被認為是釘釘從軟件生態向軟硬一體化、探索下一代企業級 AI 硬件的關鍵一步。其代號 “D”，既可能源自 “釘釘” 本身，亦不排除暗含對標或進軍特定市場的戰略意圖。

倘若 “D 計劃” 真如外界猜測般落地為一款 “硬核” 產品，那意味着阿里在 B 端市場的打法發生了變化——從提供連接工具，轉向提供 “軟硬一體” 的智能生產力解決方案。

在協同辦公市場競爭日趨白熱化、AI 與硬件結合日益緊密的當下，釘釘此次會否亮出超越軟件範疇的硬核成果，也將成為觀察阿里在 B 端與 C 端融合創新方向上的重要風向標。釘釘的這一步棋，將成為觀察中國企業級 SaaS 市場能否在 AI 時代打破天花板的風向標。