BIREN TECH, the first GPU stock in Hong Kong, has set the IPO price range and is expected to be listed for trading on January 2 next year

在與同行的激烈競爭中，被稱為 “國產 GPU 四小龍” 之一的壁仞科技向 “港股 GPU 第一股” 的目標邁出了關鍵一步。

12 月 22 日，根據壁仞科技向香港交易所提交的公告，公司計劃在全球發售 247,692,800 股 H 股，發行價格區間定為每股 17.00 港元至 19.60 港元。若以發行價上限計算，且不行使超額配股權，此次 IPO 最多可募集約 48.55 億港元。

公告顯示，壁仞科技的股票代碼為 “6082”，預計其 H 股將於明年 1 月 2 日正式在港交所主板開始交易。此次 IPO 正值公司商業化初期的關鍵階段，其營收呈現爆發式增長，但持續的鉅額虧損也給其未來發展帶來了不確定性。募集資金的注入，對於公司推進下一代產品研發、在由少數巨頭主導的市場中爭奪份額至關重要。

壁仞科技的上市，不僅是其自身發展的重要里程碑，也為觀察中國本土 AI 算力產業提供了一個重要窗口。作為 “國產 GPU 四小龍” 中又一家走向公開市場的企業，其估值和市場表現將為同賽道的其他公司提供參照，並反映出投資者對中國半導體自主化前景的信心。

市場普遍將壁仞科技和摩爾線程、沐曦股份、燧原科技視為 “國產 GPU 四小龍”。其中，摩爾線程、沐曦股份已上市，燧原科技目前仍在 IPO 輔導階段。

發行詳情：一手入場費 3959.54 港元

根據招股書的全球發售架構，此次發售的股份中，95% 為國際發售，5% 為香港公開發售（可予重新分配）。

對於普通投資者而言，每手買賣單位為 200 股。根據招股書披露的費用表，若以發行價上限 19.60 港元計算，加上 1.0% 經紀佣金、0.0027% 證監會交易徵費等費用，每手入場費約為 3,959.54 港元。

募資主攻下一代芯片，手握超 20 億潛在訂單

根據招股書，壁仞科技此次 IPO 募集的資金將主要用於增強其核心競爭力。公司明確表示，資金將用於 “持續投資自主開發的核心技術”、“進一步開發和優化我們的解決方案” 以及 “提升我們的商業化能力”，其中重點是推進 BR20X、BR30X 等下一代芯片的開發。

壁仞科技的業務核心是 “開發通用圖形處理器（「GPGPU」）芯片及基於 GPGPU 的智能計算解決方案，為人工智能提供所需的基礎算力”。公司通過整合自研硬件與專有軟件平台 BIRENSUPA，為 AI 模型的訓練和推理提供支持。

儘管公司仍處於商業化的早期階段，但已積累了一定的業務基礎。招股書披露，截至最後實際可行日期，壁仞科技 “有 24 份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為人民幣 821.8 百萬元”。此外，公司還 “訂立五份框架銷售協議及 24 份銷售合同，總價值約為人民幣 1,240.7 百萬元”，這為未來的收入增長提供了一定支撐。

• 在手訂單（Backlog）： 截至最後實際可行日期，公司擁有 24 份未完成的具有約束力的訂單，總價值約為8.22 億元人民幣。

• 框架協議： 公司已訂立 5 份框架銷售協議及 24 份銷售合同，總價值約為12.41 億元人民幣。

上述兩項合計超 20 億元的潛在收入儲備，主要集中在智能計算解決方案領域，客户涵蓋電信、AI 數據中心及互聯網行業的頭部企業。

營收高增與持續虧損並存

財務數據顯示，壁仞科技的商業化進程正在加速，但盈利之路依然漫長。

據招股書，公司自 2023 年其 “智能計算解決方案” 開始產生收入後，營收增長迅猛。2022 年、2023 年和 2024 年的營收分別為 49.9 萬元、6203 萬元和 3.37 億元人民幣。進入 2025 年上半年，公司實現營收 5890.3 萬元，同比增長 49.9%。

然而，高增長的背後是持續的鉅額虧損。在上述報告期內，公司的淨虧損分別達到 14.74 億元、17.44 億元和 15.38 億元。2025 年上半年，淨虧損進一步擴大至 16.01 億元。據澎湃新聞報道，從 2022 年到 2025 年 6 月，公司累計淨虧損已超 63 億元。

鉅額虧損的主要原因是高昂的研發投入。招股書顯示，2022 年至 2024 年及 2025 年上半年，公司的研發開支分別高達 10.18 億元、8.86 億元、8.27 億元和 5.72 億元，佔各期總經營開支的比例均超過 70%。

同時，公司的毛利率波動較大，同期分別為 100%、76.4%、53.2% 及 31.9%。公司在招股書中解釋稱，毛利率變動主要是 “由於客户特定需求而改變銷售產品組合所致”，並指出隨着業務規模擴大，早期階段的毛利率未必能預示未來水平。

市場競爭激烈，競爭格局高度集中

壁仞科技所處的智能計算芯片市場，是一個機遇與挑戰並存的賽道。

一方面，市場增長潛力巨大。招股書援引灼識諮詢的資料稱，預計中國企業智能計算芯片的市場份額將 “從 2024 年的約 20% 增長至 2029 年的約 60%”。

但另一方面，市場競爭格局高度集中。招股書指出，“於 2024 年，按在中國市場產生的收入計，前兩大參與者合共佔 94.4% 的市場份額”，留給其他參與者的空間極為有限。

除了激烈的市場競爭，地緣政治風險是投資者不可忽視的關鍵因素。招股書在 “風險因素” 一節中明確披露：“自 2023 年 10 月 17 日起，BIS 將本集團若干實體列入實體清單，限制其購買或以其他方式獲取若干商品、軟件及技術的能力。”

明星資本加持，曾計劃登陸科創板

在登陸港股之前，壁仞科技已是資本市場的明星企業，其背後聚集了雄厚的資本力量。

據澎湃新聞報道，公司自成立以來已完成數輪融資，總額超過 90 億元人民幣。其股東名單中包括啓明創投、IDG 資本、高瓴創投、碧桂園創投、雲九資本（Sky9 Capital）等眾多境內外知名投資機構，以及中國平安、新世界等產業資本和多家國資平台。

值得注意的是，壁仞科技最初的上市目的地是 A 股科創板。招股書透露，公司曾於 2024 年 9 月就科創板上市簽訂輔導協議。對於最終選擇香港，公司的解釋是：“考慮到香港聯交所能夠提供獲取資本及吸納多元化投資者的平台，壁仞科技在 2025 年決定赴港 IPO。”