發債規模直逼歷史最高！AI 基建狂燒錢，美企舉債總額衝上 1.7 萬億美元

受人工智能基础设施建设融资需求激增的推动，今年美国投资级企业的发债规模已达到 1.7 万亿美元，直逼 2020 年新冠疫情期间创下的历史最高纪录。

以 Meta、Alphabet、亚马逊和甲骨文为首的大型科技集团正大举利用债券市场融资，以建设庞大的数据中心及配套能源系统。高盛数据显示，AI 相关借贷目前已占到美国投资级债券净发行量的约 30%，尽管市场对 AI“超大规模计算企业” 日益攀升的债务水平存在担忧，但这一融资趋势预计在 2026 年仍将持续增长。

随着 “AI 发债潮” 的来袭，投资者的态度开始出现分化。此前，受益于贸易紧张局势缓解和风险资产反弹，夏季时美国顶级企业的借贷成本相对于美国国债的利差一度降至 0.74 个百分点，创下自上世纪末以来的最低水平。然而，随着投资者由于市场涌入大量 AI 相关债券而产生警惕，该利差目前已小幅回升至 0.8 个百分点上方。

市场普遍预期，未来的发债活动将更加频繁。除了 AI 建设的资金需求外，未来三年每年还将有超过 1 万亿美元的债务到期，加上并购交易渠道的活跃，大规模的再融资和收购融资需求叠加，可能推动 2026 年及以后的债券发行量突破历史峰值。

逼近历史峰值的融资狂潮

据行业协会 Sifma 截至 11 月底的追踪数据，美国企业今年已出售了 1.7 万亿美元的投资级债券，这一数字正迅速接近 2020 年创下的 1.8 万亿美元纪录。不同于 2020 年企业为应对新冠疫情冲击而筹集资金以巩固资产负债表，今年的发债热潮主要由进攻性的资本支出驱动。

Insight Investment 美国投资级债券主管 Erin Spalsbury 表示：

“这仅仅是冰山一角。可以非常肯定地说，明年我们将看到更多的发行量，市场正在为此做准备。”

摩根大通此前估计，到 2030 年，仅 AI 板块就需要借贷 1.5 万亿美元来支持其建设需求。

尽管借贷规模庞大，但市场对 AI 投资回报周期的疑虑正在引发资产价格波动。部分科技公司当前的收入增长未能匹配其激进的借贷规模，例如甲骨文最新的季度财报显示，其营收不及预期，但数据中心支出却超出预期。

这种基本面的错配已引发了科技板块股票和债券的抛售。投资者担心，如果 AI 热潮带来的回报不能迅速兑现以覆盖激增的债务，由于目前的借贷狂潮可能会演变为信贷危机。这种担忧已直接传导至定价端，TD Securities 美国信贷策略师 Hans Mikkelsen 预计，随着额外发行量对投资者胃口造成压力，明年顶级企业相对于国债的借贷成本可能会上升约 0.2 至 0.3 个百分点。

2026 年或迎发债新高峰

展望未来，市场结构性因素将进一步推高发债规模。美银投资级银团主管 Dan Mead 指出，未来三年内，每年将有超过 1 万亿美元的债务到期，这将迫使企业进行大规模的再融资交易。此外，活跃的并购（M&A）活动也将促使企业通过发行大额债券来为收购提供资金。

Dan Mead 表示：

“我们预计 2026 年将同样繁忙，并有可能成为投资级债券发行量最大的一年。”

这一预测表明，尽管目前的融资规模已经处于高位，但在 AI 基建、债务展期和并购活动的三重驱动下，美国企业债市场的供给压力短期内难以缓解。

面对潜在的风险，部分投资者已开始采取防御措施。Hans Mikkelsen 在一份报告中指出，明年科技行业的融资需求如此之大，以至于作为长期债券主要买家的人寿保险公司，可能会超出其对单一债券发行人的内部风险敞口限制。

衍生品市场的交易数据也印证了市场焦虑情绪的升温。据清算所 DTCC 的数据，自 9 月初以来，与少数几家美国科技集团挂钩的单一名称信贷违约掉期（CDS）交易量激增了约 90%。其中，甲骨文的 CDS 价格在本月早些时候触及了自 2009 年以来的最高水平。投资者正通过购买此类衍生品，来对冲 AI 繁荣可能转变为信贷崩盘的尾部风险。