The computing power revolution behind "Yi Zhongtian's" continuous surge: Silicon photonics is no longer a substitute, but a new king to be established

光通信行业正在经历一场从 “量变” 到 “质变” 的革命。硅光（Silicon Photonics）不再是仅仅作为传统 EML 芯片短缺时的 “备胎” 方案，而是 AI 时代算力互联的唯一解。

在国盛证券看来，硅光 “革命” 最关键在于价值链的重构：以前光模块产业链的利润大头被海外光电芯片拿走，中国厂商赚的是辛苦组装费。

但在硅光时代，价值链正在发生暴力重构。核心利润正在从上游光电芯片向中游的 PIC 设计（硅光芯片设计）转移。谁掌握了 PIC 设计和封装能力，谁就拥有了定价权。这是从 “打工仔” 到 “地主” 的阶级跃升。

这也解释了 “易中天” 持续狂奔的底层逻辑——它们不是在卖铲子，而是在重塑整个矿场。

硅光：算力 “功耗墙” 的爆破手

国盛证券表示，硅光技术的本质是用半导体的方式做光子。它利用成熟的 CMOS 工艺（90nm/45nm 节点即可），将光子学的高带宽、低功耗与半导体的规模化制造结合。

Yole 预测，硅光模块市场收入将从 2023 年的 14 亿美元激增至 2029 年的 103 亿美元，CAGR 高达 45%。

这种爆发并非空穴来风，而是物理学层面的必然。传统光模块在迈向 1.6T 速率时，面临着难以逾越的 “功耗墙” 和 “体积墙”。硅光方案凭借高集成度，能将组件体积缩小约 30%，功耗降低约 40%（例如 800G 模块功耗可控制在 14W 左右，而传统方案往往超过 18W）。

价值链重构：中国厂商的话语权跃升

国盛证券强调，硅光技术最令投资者兴奋的，其实是它对产业链价值分配规则的改写。

传统的 EML 光模块产业链遵循 “垂直分工”，价值量集中在上游的激光器芯片（InP 等）和电芯片（DSP），封装环节虽然成本高但附加值相对较低。

但硅光改变了这一切。硅光技术将调制器、波导等核心器件集成在硅基芯片上，利用半导体 Fab 厂（如台积电、Tower 等）的标准化工艺进行制造。这使得产业链的价值重心前移，从上游的 III-V 族光芯片，转移到了硅光芯片设计（PIC）环节。

这意味着，具备自主 PIC 设计能力的光模块公司，将不再只是 “组装厂”，而是晋升为拥有核心芯片设计能力的科技公司。这种价值重构，将极大提升中国光通信厂商在全球产业链中的利润水平和话语权。

传统模式下，核心利润流向博通、Lumentum 等海外芯片巨头。而在硅光模式下，拥有 PIC 设计能力的厂商（如中际旭创、新易盛）将直接拿走产业链中最肥美的那块利润，大幅降低对上游昂贵光电芯片的依赖。

技术瓶颈与 CPO 的终极形态：打开 Scale-up 增量空间

国盛证券承认，硅光并非完美无缺，其核心挑战在于 “硅本身不发光”。

产业链必须引入外置光源，这就催生了 CW（连续波）光源的巨大需求，利好拥有激光器芯片能力的厂商。此外，光纤与微米级硅波导之间的耦合损耗也是工艺难点，这对封装技术提出了极高要求。

展望未来，硅光是实现 CPO（共封装光学）的关键钥匙。随着 AI 集群对互联密度要求的提升，光模块将从 “可插拔” 走向 “光电共封装”，将光引擎直接封装在交换芯片旁。

这一技术路径特别适用于 Scale-up（节点内扩展）场景，能进一步打破电互联的密度和距离限制。CPO 不仅是一个技术升级，更是打开了一个比传统光模块大一个数量级的增量市场。博通、英伟达等巨头已在加速布局，而国内厂商若能卡位 CPO，将直接进入核心算力硬件的腹地。

全产业链标的深度梳理：谁在裸泳，谁在领跑？

国盛证券认为，从产业链角度，硅光芯片与模块、CW 光源将成为本轮硅光革命的核心受益环节：

硅光芯片与模块（核心受益）： 中际旭创和新易盛是绝对的领军者，它们不仅在传统模块上领先，在硅光 PIC 设计和封测能力上也已构筑深厚壁垒。此外，光迅科技、华工科技等也在积极跟进。

硅光配套器件与解决方案（核心受益）： 天孚通信凭借在光引擎、精密元件上的优势，成为硅光产业链中不可或缺的 “卖水人”，其解决方案直接受益于硅光集成度的提升。

CW 光源（心脏部件）： 硅光离不开外置光源，源杰科技、仕佳光子作为国产激光器芯片的代表，有望在 CW 光源领域分享硅光爆发的红利。

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