"The orders are really too full!" Storage testing quotes surge by 30%, manufacturers are brewing a second round of price increases

全球存儲芯片產業鏈正迎來新一輪強勁的漲價週期，這一趨勢已迅速蔓延至下游封測環節。因產能利用率逼近極限，主要存儲封測大廠近期已將報價上調高達 30%，並正醖釀後續進一步提價。

據中國台灣經濟日報報道，受惠於 DRAM 與 NAND Flash 大廠全力衝刺出貨，力成、華東、南茂等頭部封測廠商訂單蜂擁而至，多家廠商證實 “訂單真的太滿”，現有產能已無法滿足需求。為應對成本與供需失衡，各家廠商已正式啓動首輪漲價，漲幅直逼三成，且這股漲價潮預計將從一季度起直接體現在財報業績中。

面對持續湧入的訂單，廠商態度轉趨強硬。相關企業透露，若供需緊張態勢持續，不排除短期內啓動第二波漲價。與此同時，南茂等廠商因僅能滿足約八成客户訂單，正緊急向外採購設備以擴充產能。市場分析指出，隨着各大存儲原廠將資源集中於先進工藝，標準型產品供給受擠壓，這將推升封測端議價能力。

造成此次封測產能緊缺的核心原因，在於上游晶片原廠的策略重心轉移。

隨着三星、SK 海力士及美光三大巨頭全力擴充 AI 專用的 HBM 產能，其資源高度集中於先進及封裝製程，導致標準型 DRAM 與 NAND 晶片的產出受到同步排擠，舊規格產品供給迅速轉趨吃緊。

需求端方面，伴隨雲端與工控市場需求回温，DDR4、DDR5 與 NAND 晶片的拉貨動能強勁，進一步點燃了後段封測需求。這種供需錯配使得主要封測廠產能利用率飆升，為漲價提供了堅實基礎。

中國台灣主要封測廠目前均處於滿負荷運轉狀態。

據中國台灣經濟日報報道，作為全球 DRAM 與 NAND 封測龍頭，力成的產能利用率幾近滿載，其客户多為國際一線大廠，本輪漲價有望直接改善其毛利率與獲利，被視為族羣營運指標。華東則受益於工控客户恢復下單及庫存去化結束，在行業邁入 “景氣超級循環” 的背景下，訂單能見度顯著轉強。

南茂則是傳統 DRAM 復甦的主要受益者。儘管其 NAND 營收佔比不高，但 DDR4 產品佔其營收結構約七至八成。目前，南茂面臨巨大的接單壓力，產能缺口促使其積極尋求測試與封裝設備採購，以應對爆量的市場需求。對於漲價議題，上述廠商均表示將依照市場需求進行彈性調整。

針對科技板塊的投資邏輯，高盛發佈的買方調研報告顯示，AI 仍是 2026 年市場唯一的確定性主線，而非 AI 板塊關注度持續低迷。投資者正密切關注 Google TPU 供應鏈及高端封測領域，特別是半導體測試環節正迎來 “結構性美元含量增長”。

高盛指出，隨着芯片複雜度提升，測試成本攀升將為穎崴科技（WinWay）與旺矽科技（MPI）等測試供應商帶來估值重估機會。儘管市場對 CoWoS 設備板塊如家登精密、辛耘股份存在短期情緒波動，但長期來看，先進封裝仍具備堅實的結構性需求。