Goldman Sachs Outlook on 2026 Greater China Technology Trends: ASIC Becomes the Incremental Core of AI Servers, Optical Modules Move Towards 1.6T, Apple Supply Chain Leads in Smartphones

近日，高盛發佈了《大中華區科技行業 2026 年展望》研究報告。報告圍繞人工智能基礎設施升級、消費電子形態創新以及半導體本土化三大主線，系統梳理了 2026 年最值得關注的十大科技趨勢，並指出 ASIC AI 服務器滲透率提升與 iPhone 形態變化將成為推動產業鏈增長的核心動力。

據追風交易台，高盛認為，2026 年科技行業將呈現明顯的結構性分化：AI 相關基礎設施、先進製程半導體、蘋果產業鏈有望保持中高速增長，而傳統 PC、部分電信及封測環節則面臨增長放緩壓力。投資機會將更多來自細分賽道與供需錯配，而非行業整體貝塔。

在大中華區範圍內，高盛重點看好 AI 服務器、光模塊、散熱、先進 PCB、半導體設備與材料，以及圍繞摺疊 iPhone 展開的高端手機供應鏈，同時對具備技術壁壘與規模優勢的龍頭企業維持積極判斷。

一、AI 服務器進入平台多元化階段，ASIC 成為增量核心

高盛認為，2026 年 AI 服務器將從單一 GPU 主導，過渡到 GPU 與 ASIC 並行發展的階段。隨着雲廠商和大型科技公司對算力效率、能耗比和總體擁有成本的要求不斷提升，ASIC 方案在特定訓練和推理場景中的優勢愈發突出。

報告中指出，預計到 2026 年，ASIC 在 AI 服務器中的滲透率將顯著提升，同時機架級 AI 服務器出貨量快速增長，推動服務器架構向更高集成度、更高功率密度演進。這一變化不僅提升了整機價值量，也顯著抬升了對高速互聯、散熱和電源系統的需求。

二、高速光互聯持續演進，800G 向 1.6T 過渡成為確定性趨勢

在算力規模持續擴張的背景下，數據中心內部和數據中心之間的互聯能力正成為制約 AI 集羣效率的關鍵因素。高盛指出，AI 服務器從節點級向機架級、集羣級擴展，使得對帶寬、延遲和能耗的要求同步提高，推動網絡架構從 400G 加速向 800G 乃至 1.6T 升級。

與此同時，硅光、CPO 等新技術路徑逐步成熟，為高速光模塊在 2026 年迎來放量奠定基礎。光互聯已從 “配套環節” 轉變為 AI 基礎設施中的核心組成部分。

三、散熱系統技術升級，液冷滲透率持續提升

隨着單機功耗和算力密度不斷上行，傳統風冷方案逐漸接近物理極限。高盛預計，2026 年 ASIC AI 服務器中液冷方案的採用比例將明顯提高，並從早期的局部應用向更系統化的整體解決方案演進。

液冷不僅提升散熱效率，也對整機結構、電源系統和運維方式提出更高要求，使散熱系統從成本項轉變為技術壁壘之一。由此帶來的，是單台服務器散熱相關價值量的系統性上移。

四、服務器 ODM 格局趨穩，平台能力決定長期競爭力

AI 服務器複雜度的提升，使得客户對 ODM 廠商的依賴程度不斷加深。高盛認為，未來競爭優勢不再來自單一成本控制，而在於多芯片平台適配能力、快速交付能力以及地緣政治背景下的產能佈局。

具備先進製造能力、長期深度服務雲廠商的頭部 ODM，將在 AI 服務器訂單中持續佔據主導地位，而中小廠商的參與空間相對受限，行業集中度有望進一步提高。

五、PC 行業增長動能放緩，結構分化加劇

高盛預計，2026 年全球 PC 市場整體仍面臨增長壓力。此前由疫情需求和操作系統換代帶來的更新週期逐步結束，而成本端的內存價格上行也對終端需求形成一定抑制。

AI PC 概念雖在功能層面帶來差異化，但對整體銷量的拉動效果趨於温和。在此背景下，具備品牌優勢、規模效應和渠道控制力的龍頭廠商，將展現出更強的盈利韌性，而低端與白牌市場承壓更為明顯。

六、iPhone 進入連續形態創新週期，摺疊機型成關鍵變量

高盛將 iPhone 形態變化視為 2026 年消費電子領域最重要的催化因素之一。從超薄設計到摺疊形態，再到後續的週年機型，連續的外觀與結構創新有望重塑用户換機邏輯。

歷史經驗表明，當 iPhone 出現顯著形態變化時，往往會帶動換機需求明顯回升。摺疊 iPhone 不僅提升了產品單價，也對屏幕、結構件、電池和精密製造環節提出更高要求。高盛預計，在基準情形下，摺疊 iPhone 將為高端零部件與精密製造環節帶來明顯增量。

七、智能手機市場温和復甦，高端化與 AI 功能驅動升級

整體來看，智能手機出貨量難以回到高增長時代，但產品結構正在發生深刻變化。高盛認為，高端機型佔比提升與摺疊屏滲透率上升，將成為行業的主要增長來源。

與此同時，本地 AI 能力的增強正在改變用户體驗邏輯，AI 手機不再只是硬件參數升級，而是圍繞影像、交互和效率場景的系統性優化，這有助於提升用户粘性與產品生命週期，從而支撐高端產品的需求。

八、高端 PCB 與 CCL 供需偏緊，AI 驅動長期景氣

AI 服務器和高端消費電子對 PCB 和覆銅板提出更高規格要求，使得高端產能擴張明顯滯後於需求增長。高盛指出，隨着材料等級從 M7/M8 向更高規格升級，相關產能擴張面臨技術和資本雙重約束。供給受限而需求持續增長，使高端 PCB 與 CCL 行業具備較強的議價能力，價格與盈利能力在中期維度內存在上行空間。

九、國產半導體進入加速階段，AI 與國產化形成共振

高盛對國產半導體產業的判斷更加偏向結構性改善。隨着 AI 計算需求從雲端向邊緣、行業應用擴散，本土市場對算力、存儲及配套芯片的需求持續增長，為國內半導體企業提供了更真實、可持續的應用場景。

與此同時，供應鏈安全與成本效率考量，使下游客户對國產芯片、設備與材料的接受度明顯提升。高盛認為，這種變化正在從 “政策驅動” 逐步轉向 “商業驅動”，訂單驗證節奏加快，有助於本土廠商在製程、良率與產品迭代上形成正向循環，從而推動中國半導體產業進入更具內生動力的加速階段。

十、自動駕駛與低軌衞星打開中長期成長空間

除短期確定性較高的 AI 與消費電子外，高盛也關注具備長期成長曲線的新興領域。L4 級自動駕駛在 Robotaxi 和城市 NOA 場景中的逐步落地，將持續拉動芯片、傳感器與系統集成需求。

同時，低軌衞星進入密集發射與商業化初期階段，通信規格升級與更新週期啓動，有望在中長期內形成新的科技投資主線。