8-inch wafer foundry collectively raises prices! The highest increase is 20%!

1 月 14 日消息，市場研究機構 TrendForce 近日發佈最新報告指出，隨着台積電、三星電子降低 8 英晶圓代工產能，將導致 2026 年全球 8 英寸晶圓代工總產能同步減少 2.4%。與此用時，人工智能（AI）驅動的電源管理相關成熟製程芯片的需求依然強勁，使得 8 英寸晶圓代工廠今年產能利用率有望提升到 90%。此消彼長之下，8 英寸晶圓代工廠今年或將調高報價 5% 至 20%。

從具體廠商來看，晶圓代工龍頭大廠台積電在 2025 年 8 月宣佈，兩年內逐步退出 6 英寸晶圓製造業務，並持續削減 8 英寸晶圓產能。目前，台積電在中國台灣還有四座 8 英寸晶圓廠和一座 6 英寸晶圓廠，如果要在 2027 年全面退出，那麼 2026 年就需要持續削減產能。目前台積電的 8 英寸晶圓代工月產能約為 52.8 萬片。

三星電子同樣於 2025 年下半年啓動 8 英寸晶圓廠減產，且態度更為積極，希望將更多的資源投入到 12 英寸晶圓市場的競爭當中。而早在 2024 年底之時，三星為了應對持續虧損的晶圓代工業務以及 8 英寸晶圓廠的低產能利用率，就已經開始計劃削減 8 英寸晶圓廠規模，並傳聞對 8 英寸代工製造和技術團隊裁員 30% 以上。目前三星電子的 8 英寸晶圓代工月產能約為 52.8 萬片。

聯電旗下 8 英寸晶圓月產能曾超 36 萬片，現階段產能利用率約 70%。展望後市，聯電正向看待 2026 年營運有望延續成長軌跡。面對產業變局，該公司不與先進製程大廠正面對決，而是選擇通過深耕特殊製程技術來鞏固市佔率。

中芯國際目前在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圓廠和四座 12 英寸晶圓廠。根據中芯國際 2025Q3 財報顯示，其第三季產能利用率已升至 95.8%，環比增長了 3.3 個百分點。截至 2025 年第三季度，中芯國際摺合 8 英寸突破 100 萬片月產能大關。其中，8 英寸晶圓代工月產能約為 35.5 萬片，2025 年四季度 8 英寸產能利用率已高達 96%。

中芯國際聯席 CEO 趙海軍在 2025 年 11 月中旬的財報會議上指出，儘管除 AI 外的主要應用市場增長平穩，但在產業鏈結構調整過程中，公司已成為客户的重要合作伙伴，目前訂單能見度較高，產線仍處於供不應求狀態。

2025 年 12 月，有業內傳聞顯示，由於產能利用率持續處於高位，中芯國際已經針對部分產能漲價約 10%。

華虹半導體 2025 年第三季總體產能利用率更是達到驚人的 109.5%，呈現超負荷運轉狀態。華虹半導體表示，旗下三座 8 英寸晶圓廠的利用率持續維持在高位，而首座 12 英晶圓廠的實際投片量已突破每月 10 萬片的設計產能。因此，為了應對持續湧入的訂單，華虹正積極擴充產能。目前另一座處於產能處於增長階段的 12 英寸晶圓廠，預計將在 2026 年第三季完成整體產能配置。目前，華虹集團的 8 英寸晶圓代工產能約為 19 萬片，8 英寸晶圓代工產能利用率也已超 100%。

waal 目前的 8 英寸晶圓廠月產能約 12 萬片（包含新竹和竹南的 Fab 8A、8B），當前產能利用率持續上升。藉助存儲芯片供應緊缺、價格上漲和邏輯製程產品復甦帶動業績增長，疊加在 AI 先進封裝和電源管理 IC 等高附加價值產品方面的佈局，力積電今年業績有望大幅增長。

世界先進 2025 年年產能約 345 萬片，其 8 英寸晶圓廠主要生產電源管理 IC、顯示驅動 IC 及分離式元件（MOSFET／IGBT／GaN）等元件。世界先進長期深耕電源管理領域，並在 AI 服務器與數據中心應用具備穩健的技術基礎與精準的能力，有望在 AI 需求熱潮當中實現業績的進一步增長。

值得一提的是，一些頭部的 IDM 大廠也在削減 8 英寸晶圓廠。2025 年 6 月，據荷蘭媒體報道稱，恩智浦半導體計劃關閉四座 8 英寸晶圓製造廠，一座位於荷蘭，三座位於美國，這也是恩智浦向 12 英寸（300 毫米）晶圓生產戰略轉型的一部分。

隨着台積電、三星電子這兩大晶圓代工廠削減 8 英寸晶圓產能，其他像格羅方德等廠商主要精力都放在 12 英寸晶圓廠擴產，TrendForce 預計，2025 年全球 8 英寸晶圓代工產能將同比下滑約 0.3%，進入負成長走勢；2026 年儘管中芯國際、世界先進等業者規劃小幅擴產，仍不及兩大廠減產幅度，估產能的年度同比下滑幅度將擴大至 2.4%。

但是，隨着 2026 年 AI 服務器、邊緣 AI 等終端應用算力與功耗提升，刺激電源管理所需電源相關芯片需求持續成長，成為支撐全年 8 寸晶圓代工產能利用率的關鍵。此外，近期 PC／筆電供應鏈擔憂 AI 服務器周邊 IC 需求成長可能導致 8 寸晶圓代工產能承壓，已提前啓動 PC／筆電電源 IC、甚至是非電源相關零組件備貨。

TrendForce 預估，2026 年全球 8 寸晶圓代工廠平均產能利用率將升到 85% 至 90%，明顯優於 2025 年的 75% 至 80%。部分晶圓廠看好今年 8 英寸廠產能將轉為吃緊，已通知客户將調漲代工價 5% 至 20% 不等，與 2025 年僅針對部分舊制程或技術平台客户補漲不同，此次為不分客户、不分製程平台全面性調價。

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