FACTBOX-Taiwan contract chipmaker TSMC's US investments

作者：李文怡

1 月 16 日（路透社）- 美國和台灣於週四達成了一項貿易協議，根據該協議，台灣公司將在美國投資 2500 億美元，以提升半導體、能源和人工智能的生產。

根據美國商務部長霍華德·盧特尼克的説法，該協議包括台積電（TSMC）在 2025 年已承諾的 1000 億美元投資，未來還會有更多投資。

全球最大的代工芯片製造商台積電在 1 月 15 日的財報電話會議上暗示了在美國擴大製造能力的計劃，但並未詳細説明除已承諾的 1650 億美元之外的其他投資。

以下是台積電在美國投資的詳細信息：

• 2026 年 1 月：台積電表示已完成在美國亞利桑那州購買第二塊土地，以支持其擴張計劃，併為應對強勁的人工智能相關需求提供更多靈活性。該計劃將使台積電能夠在亞利桑那州擴大獨立的千兆工廠集羣。

• 2025 年 3 月：台積電表示將把其在美國的投資擴大到總計 1650 億美元，包括三個額外的晶圓廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心。

• 2024 年 4 月：這家台灣代工芯片製造商宣佈在亞利桑那州計劃建設第三個晶圓廠，使總投資超過 650 億美元。

• 2022 年 12 月：台積電表示將在其亞利桑那州的工廠增加第二個晶圓廠，使總計劃投資提高到 400 億美元。

• 2020 年 5 月：台積電宣佈初始投資 120 億美元，作為在亞利桑那州建設其第一個先進半導體制造廠計劃的一部分。

在亞利桑那州的製造：

• 第一個晶圓廠：該設施已投入運行，預計在 2024 年第四季度開始大規模生產，採用 4 納米技術。

• 第二個晶圓廠：第二個晶圓廠的建設已完成，工具搬入和安裝計劃於 2026 年進行。該晶圓廠將採用 3 納米工藝技術，預計在 2027 年下半年開始大規模生產。

• 第三個晶圓廠：奠基儀式於 2025 年 4 月舉行，該設施將生產 2 納米及更先進的工藝技術，目標是在本十年末實現大規模生產。

• 第四、第五和第六個晶圓廠、兩個先進封裝設施和一個研發中心：台積電正在申請許可證，以開始建設其第四個晶圓廠和第一個先進封裝廠。尚未提供其他時間表。

客户：

蘋果（AAPL.O）、英偉達（NVDA.O）、AMD（AMD.O）和高通（QCOM.O）是台積電亞利桑那州晶圓廠的客户。2025 年 4 月，蘋果首席執行官蒂姆·庫克表示，蘋果是台積電亞利桑那州的第一大客户。2025 年 10 月，台積電亞利桑那州開始使用其先進的 N4P 工藝大規模生產英偉達的 Blackwell GPU。