存储芯片 “贫富差距” 拉大，赢家输家到底怎么选？

人工智能浪潮正在重塑半导体行业的估值逻辑，随着 AI 驱动的需求爆发，存储芯片市场正经历一场显著的分化。

据追风交易台，摩根士丹利 1 月 20 日发布的研报显示，在 2026 年上半年，DRAM（动态随机存取存储器）价格同比持续走高，但这并非一场 “雨露均沾” 的盛宴。市场正迅速划分为两大阵营：受益于 AI 推理和高性能计算需求的 “赢家”，以及受制于宏观逆风与成本通胀的 “输家”。

大摩分析，AI 带来的技术通胀正在加剧供应链的成本压力，导致存储芯片与传统硬件制造商之间的 “贫富差距” 拉大。分析师指出，AI 不仅推动了对 HBM（高带宽存储器）和企业级 SSD 的强劲需求，甚至导致 DDR4 等传统存储产品也出现持续短缺。然而，这种上游存储成本的上涨，对于下游 PC 和智能手机 OEM 厂商而言，正演变为严峻的利润阻力。

在这场 “K 型” 复苏中，投资者应高度关注那些处于 AI 供应链核心位置的企业。大摩明确将 SK 海力士、三星以及闪迪公司等列为 “最受青睐” 的标的，理由是它们直接受益于 AI 驱动的大宗商品周期和 NAND 超级周期。相反，对于无法将上涨的存储成本转嫁给消费者的传统 PC 外设和 OEM 厂商，如宏碁和罗技，市场前景则依然承压。

这一趋势的核心逻辑在于 AI 的 “挤出效应”。随着晶圆厂和供应链优先保证 AI 相关芯片的生产，非 AI 领域的产能受到挤压，导致从高端 HBM 到传统 DDR4 的全面供应紧张。对于投资者而言，理解这一供需错配是布局 2026 年半导体市场的关键。

赢家：AI 浪潮下的核心资产

在存储芯片领域，AI 无疑是当前最强劲的催化剂。大摩的研报指出，受益于 AI 服务器和推理需求的激增，具备高端存储技术和产能的供应商正迎来估值重估。

SK 海力士和三星被列为首选，其上涨潜力分别达到 13% 和 14%。这一判断基于两者在 HBM 市场的主导地位以及整体商品周期的改善。与此同时，NAND 市场也迎来了由 AI 推理需求支撑的 “超级周期”。闪迪公司和 KIOXIA 因其在企业级 SSD 领域的潜力而被看好。分析显示，AI 存储需求导致 NAND 出现短缺，甚至 NOR Flash 的供应不足也可能持续至 2026 年。

除了直接的存储芯片制造商，半导体设备（SPE）厂商同样是这场盛宴的受益者。阿斯麦（ASML）因 EUV 层数的增加而受益，目标价看涨至 1400 欧元，上涨空间达 25%。日本设备商如 Advantest 和 DISCO，由于其产品在 HBM 制造过程中不可或缺，也被视为高增长标的。

此外，大中华区的科技企业中，台积电（TSMC）依然是毫无争议的核心。作为 AI 逻辑芯片的代工霸主，TSMC 不仅在先进封装（CoWoS）产能上计划激进扩张，其 2026 年的资本支出和结构性利润率改善也十分强劲。大摩预计，随着英伟达 Rubin 芯片在 2026 年放量，以及 Apple A20 处理器采用 N2 工艺，TSMC 将继续在高端制程领域保持统治力。

输家：成本通胀下的受困者

与上游存储厂商的狂欢形成鲜明对比的是，处于下游的硬件 OEM 厂商正面临严峻挑战。大摩分析师警示，存储成本的通胀正在被视为全行业的挑战，特别是对于那些缺乏定价权的消费电子品牌。

宏碁被列为 “最不受青睐” 的股票之一，目标价仅为 20 新台币，潜在下跌空间达 25%。核心原因在于，存储组件价格的上涨无法完全转嫁给终端消费者，这将直接侵蚀 OEM 厂商的利润率。同样，惠普和戴尔也面临类似的逆风，尽管它们也在尝试涉足 AI PC，但短期内存储成本的上升仍是主要的负面因素。

这一压力同样波及到了外设和射频（RF）领域。罗技 SA 被认为将受到存储通胀的冲击，这些成本不仅未能被宏观经济的逆风所抵消，反而加剧了经营压力。射频巨头 Qorvo 和 Skyworks Solutions 也因高企的成本可能抑制下游硬件需求而被看淡，分析认为这将导致需求进一步疲软。

供需错配：不仅是高端芯片的短缺

值得注意的是，AI 带来的影响并不仅限于高端芯片，它正在对整个存储供应链产生连锁反应。大摩的研究强调了一个关键现象：DDR4 的短缺将持续至 2026 年下半年。

这一短缺并非因为 DDR4 本身的需求激增，而是因为供应链的产能被 AI 相关的高端产品（如 HBM 和 DDR5）挤占。随着晶圆厂优先生产高利润的 AI 芯片，传统 DDR4 和 DDR3 的产能分配被削减，导致供应紧张，价格随之上涨。这对中国台湾的 Winbond Electronics（华邦电）和 Nanya Technology（南亚科）等专注于利基型存储的厂商构成了利好，因为它们拥有更好的定价权。

此外，AI 存储需求还导致了 NAND 晶圆现货价格和模组价格的上涨。随着云服务提供商（CSP）的资本支出在 2026 年预计达到 6320 亿美元，用于 AI 训练和推理的数据中心建设将消耗大量存储资源。这不仅推高了企业级存储的价格，也带动了消费级 NAND 定价的回暖，使得中国台湾 Phison Electronics Corp（群联电子）和 Silicon Motion（慧荣科技）等控制器厂商从中受益。

长线逻辑：万亿市场的崛起

展望未来，大摩重申了对 AI 半导体市场的长期看好。英伟达 CEO 曾预测全球云资本支出在 2028 年将达到 1 万亿美元，而大摩的数据也支持这一趋势，认为到 2030 年全球半导体市场规模可能触及 1 万亿美元大关。

在这一宏大叙事下，技术通胀、AI 的自我蚕食和技术扩散将是主导市场的三大驱动力。虽然 DeepSeek 等新兴 AI 模型展示了更低成本的推理能力，但这并未改变整个行业对高性能计算和海量存储的依赖。

对于投资者而言，当下的策略非常清晰：拥抱那些拥有核心技术、产能被 AI 需求填满的上游供应商，规避那些处于产业链下游、受困于成本上涨且缺乏转嫁能力的硬件组装商。存储芯片价格不仅是行业周期的温度计，更是区分市场赢家与输家的分水岭。