Samsung and SK Hynix warn: Prioritizing AI leads to a shortage of traditional chips, global smartphone and PC shipment guidance turns negative

全球兩大 DRAM 芯片製造商三星電子與 SK 海力士週四發出警告，由 AI 數據中心建設驅動的強勁需求，正在擠佔用於傳統消費電子產品的存儲芯片產能，這可能導致全球 PC 與智能手機面臨供應短缺。

這兩家合計佔據全球約三分之二 DRAM 市場份額的巨頭表示，為優先滿足利潤率更高的高端服務器存儲芯片（如 HBM）訂單，用於個人電腦和手機的常規 DRAM 芯片供應將持續緊張。蘋果等主要消費電子品牌是其核心客户，供應鏈風險正在積聚。

這一結構性轉變已迫使市場研究機構下調行業預期。IDC 與 Counterpoint 近期將 2026 年全球智能手機銷量預測從增長調整為至少萎縮 2%，並將 PC 市場預期從增長下調為萎縮至少 4.9%。在 AI 基礎設施投資熱潮下，消費電子製造商正面臨利潤擠壓與供應鏈不穩定的雙重挑戰。

PC 和手機廠商陷入供應困境

SK 海力士 DRAM 業務營銷負責人 Park Joon Deok 在財報電話會議上明確指出：

“PC 和移動設備客户正面臨確保內存供應的挑戰，他們正直接或間接地受到供應受限以及服務器相關產品需求異常強勁的衝擊。”

為應對此輪短缺及隨之而來的價格大幅上漲，部分製造商已着手進行策略調整。SK 海力士方面透露：

“受近期內存芯片價格快速上漲影響，PC 與移動客户正在重新評估其採購節奏。部分客户對出貨計劃持更為保守的態度，或正考慮調整其價格敏感型產品系列的內存規格以控制成本。”

作為全球第二大智能手機制造商，三星電子同樣在為芯片短缺可能帶來的影響進行準備。其移動業務第四季度利潤已出現 10% 的下滑。三星移動業務高管 Cho Seong 預警稱，2026 年將是 “充滿挑戰的一年”，預計今年全球智能手機出貨量將大致持平，且存在因內存芯片成本上升而被迫下調出貨預期的風險。

產能向 AI 芯片傾斜

當前 AI 基礎設施建設的激烈競爭，正引導全球主要芯片製造商將產能戰略性地轉向利潤率更高的高帶寬內存（HBM）等 AI 服務器專用產品，這一結構性調整導致用於傳統消費電子領域的常規 DRAM 芯片供應持續遭受擠壓。以三星電子為例，其在第四季度已明確優先保障服務器客户的需求，並計劃在未來繼續提升 AI 相關產品的產能佔比，此舉可能進一步限制常規內存的產量。

此外，行業供給面的緊張局勢因製造商保守的擴產策略而加劇。自 2017 年上一輪超級週期後經歷激進擴張帶來的行業陣痛以來，芯片製造商在新增產能方面普遍持審慎態度。三星表示，這一謹慎的資本開支導向預計將在 2026 年及 2027 年延續，意味着產能擴張在可預見的未來仍將保持有限，難以快速緩解由需求結構轉換所引發的供應短缺。

HBM 市場競爭白熱化

三星電子正積極擴張其在 AI 內存芯片市場的版圖，力圖縮小與領先者 SK 海力士在利潤豐厚的高帶寬內存（HBM）領域的份額差距。據麥格理股票研究數據，SK 海力士去年以約 61% 的市場份額主導 HBM 芯片市場，三星佔比為 19%，美光約佔 20%。目前，SK 海力士是英偉達 HBM 芯片的主要供應商。

面對競爭，SK 海力士週四明確表示，其目標是在下一代 HBM4 芯片中保持 “壓倒性” 的市場份額，這凸顯了雙方在決定未來 AI 算力基礎的先進存儲芯片領域，競爭正日趨白熱化。

市場同時關注另一關鍵動向：蘋果公司將於當地時間週四美股盤後發佈季度財報，投資者期待管理層就如何應對當前全球內存芯片供應緊張的局面發表評論，這或將揭示消費電子巨頭面臨的供應鏈壓力及其應對策略。