Behind the large-scale 涨停 of fiberglass: Electronic cloth is tight, AI computing power encounters new constraints!

A 股玻璃纖維板塊集體大漲。2 月 11 日，國際復材迅速拉出 20cm 漲停，宏和科技、中材科技、山東玻纖等多股漲停。拉長時間來看，Wind 玻璃纖維指數自 2025 年 12 月 1 日至今累計漲幅已超過 74%。

電子布是指用於電子工業的電子級玻璃纖維布的總稱，是印製電路板（PCB）的關鍵基礎材料。高端電子布是高性能芯片基板與 PCB 不可或缺的核心骨架材料。在 AI 芯片需求爆發式增長的驅動下，高端電子布市場正面臨日益顯著的供應緊張局面。

此輪行情爆發的直接動因，源於電子布近期再度提價。日東紡所生產的高端電子玻璃纖維布供應日趨緊張，市場甚至出現 “一布難求” 的局面。為保障核心原料供應穩定，英偉達 CEO 黃仁勳近日已親自赴日與日東紡洽談合作，蘋果公司也正積極與日本政府相關部門溝通，尋求供應鏈支持。

2 月 4 日，國際復材、光遠新材等龍頭企業對電子布價格上調，普通電子布漲幅超 10%，價格突破萬元關口。這是 2025 年初以來行業第四次提價，且本次提價幅度最大、週期最短，體現出整體電子紗/布供需緊張。普通電子紗報價已達 10300-10700 元/噸，7628 電子布主流價格升至 5.1-5.5 元/米。

據華泰證券測算，此次提價約帶來 0.5 元/米的淨利增量，預計為中國巨石、國際復材、宏和科技分別貢獻淨利潤增量約 4.4 億元、1.1 億元和 1.1 億元，約佔三家公司 2025 年歸母淨利潤的 13%、34% 與 50%。

本輪漲價背後，是供給約束與需求增長共同推動。在 AI 服務器、高速網絡設備等算力基礎設施建設驅動下，電子布需求持續上升；而供給端因投資成本高、技術壁壘強，擴產有限。行業已進入新一輪景氣週期，電子布緊張或對算力基礎設施發展形成新的供應鏈約束。

供給增量有限 成本抬升抑制擴產

根據行業數據預測，2026 年普通電子紗市場供給淨增量或低於 10%。卓創資訊統計顯示，2023 年至 2025 年上半年期間，普通電子紗領域除少量產能置換外，未有新產線投產。2026 年主要新增產能來自中國巨石淮安項目（一期 5 萬噸預計一季度投產，二期 5 萬噸計劃下半年投產）以及建滔清遠 7 線（7 萬噸預計下半年投產）。然而，考慮到國際復材同期將有兩座窯爐進入冷修，實際淨增產能佔當前在產產能的比例預計不足 10%。

供給端同時面臨結構性轉移與成本上升的雙重約束。受高端電子布供需緊張、盈利水平較高的驅動，部分普通電子紗產線已向高端產品轉產，進一步壓縮普通紗供給。與此同時，2026 年以來上游貴金屬價格顯著上漲，鉑銠合金作為關鍵漏板材料，價格攀升推高了窯爐投資與日常運營成本。據華泰證券分析，貴金屬漏板在電子紗生產線總投資中佔比接近 40%，成本壓力可能進一步抑制行業產能擴張。

產能擴張還受限於極高的資金與技術門檻。一座電子紗窯爐的基礎投資即達 5 億元以上，高端產線投資規模甚至超過 15 億元，從建設到投產週期可長達兩年以上，單條標準產線設備投資也常在 5 億元以上。這類規模大、週期長、不可逆的重資產投入，對行業新進入者構成了實質性壁壘。

AI 算力升級驅動需求增長

市場需求正迎來結構性回暖。作為覆銅板（CCL）與印製電路板（PCB）產業鏈的核心基材，電子紗/布的終端需求正受到家電、新能源汽車、消費電子等傳統領域在 “以舊換新” 及 “新國補” 政策帶動下的有序復甦支撐，普通電子布需求預計將隨之穩步提升。

更為顯著的驅動力則來自於以 AI 服務器為代表的高端算力硬件升級。隨着 AI 服務器從傳統 CPU 架構向 GPU 集羣架構演進，其 PCB 板層數已普遍提升至 20 層以上，對基材性能提出了更高要求。

以英偉達 GB300 服務器為例，其 PCB 層數增至 16 層以上，單台石英電子布（Q 布）用量達 18 至 24 米，較傳統服務器用量提升約 5 倍。同時，下一代高速光模塊（1.6T/3.2T）與交換機（224G 端口）的演進，也依賴於高性能電子布保障信號傳輸的完整性與穩定性。

在材料性能層面，電子布的介電特性直接影響信號傳輸效率，介電常數每降低 10%，傳輸速度可實現翻倍提升。第三代石英電子布（Q 布）已將介電常數降至 2.2–2.3 區間，介電損耗因子控制在 0.001–0.003，耐温性能超過 600℃。這類材料能夠顯著降低高頻信號傳輸中的衰減與失真，為 AI 算力設備提供更高速度、更穩定的信號傳輸基礎。

高端市場國產突破加速

在高端電子布市場，日本企業仍佔據主導地位。日東紡、旭化成、旭硝子等日企合計控制全球高端電子布近七成份額。其中，日東紡憑藉在 NE-glass 及 T-glass 等核心玻璃材料配方上的長期積累，自 1990 年代起持續投入研發，歷經三十餘年技術沉澱，在當下產業爆發期中佔據先發優勢。

據媒體援引華東理工大學教授曾惠丹分析，日東紡在第二代低介電（LDK/LCTE）電子布領域優勢顯著，已實現穩定量產四十年，良品率維持在 95% 以上。國內企業近年雖實現技術突破，但量產良品率普遍在 70%-80%，產能規模不足日東紡的 20%。她指出，我國在中低端電子布市場已位居全球前列，但在最高端產品領域，仍處於從技術突破向規模量產過渡的階段。

國產化進程正在加速推進。2021 年，宏和科技率先實現 9 微米超薄電子布量產，打破國外壟斷；同年，河南光遠完成低介電布量產，成為國內首家突破該品類的企業。2024 年，泰山玻纖實現第二代低介電布量產。在技術門檻更高的石英電子布（Q 布）領域，菲利華經過八年研發，於 2025 年成功推出 M9 級 Q 布產品並獲得英偉達官方認證。

天風證券分析指出，Q 布行業壁壘主要體現在三方面：一是拉絲工藝複雜，石英纖維脆性大、窯爐温度需達到 2000℃以上；二是核心設備如織布機仍依賴進口，交貨週期長；三是客户認證嚴格，通常需 2-3 年時間。高壁壘也對應高附加值：一代布單價約 30 元/米，二代布約 120 元/米，而 Q 布價格可達 200-400 元/米，毛利率超過 60%。

從庫存水平看，截至 2025 年 9 月，中國巨石、國際復材、宏和科技的存貨餘額分別為 37.2 億元、19.2 億元和 1.7 億元，分別為 2021 年以來庫存峯值的 82%、89% 和 77%，行業整體庫存處於健康水平，為價格傳導提供了空間。

展望未來，曾惠丹教授認為，2027 年前高端產能突破面臨挑戰，但長期國產化趨勢明確。國內已在關鍵技術上實現從 0 到 1 的突破，隨着量產能力提升與客户合作深化，預計未來五到六年內，中國企業將在部分細分高端市場實現關鍵突破，並形成可觀的市場份額。

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