Indium Phosphide: AI Computing Power Upgrade, Key Material for the Era of Optical Chips

Coherent 最新財報中披露的 6 英寸磷化銦晶圓良率持續提升、產能翻倍計劃完成 80%，絕非孤立的技術改進，而是標誌着全球光芯片產業正式從 “3 英寸時代” 跨越至 “6 英寸規模量產時代”。這一突破將磷化銦從 “供給剛性緊缺” 推向 “良率驅動的成本拐點”，為 AI 數據中心從 800G 向 1.6T/3.2T、從可插拔光模塊向 CPO 共封裝光學的代際躍遷提供了核心材料基礎。

2026 年將是磷化銦產業的關鍵分水嶺之年。

一、

核心結論：磷化銦的 “奇點” 已至，這是 AI 光互連的最後一塊材料拼圖。

Coherent 在 2026 財年 Q2 財報中披露的 6 英寸磷化銦（InP）晶圓良率超過 3 英寸產線，且單晶圓芯片產出超 4 倍、成本減半的數據，標誌着磷化銦行業正式迎來了類似硅基半導體的 “摩爾定律” 時刻。

①技術經濟性突變：長期以來，InP 受限於晶圓尺寸（主流為 2-3 英寸）和易碎性，成本高昂。Coherent 的突破將 InP 從 “貴族材料” 推向 “工業化量產”，極大地降低了單 Gbit 的傳輸成本。

②AI 算力的剛性約束：隨着 Nvidia GPU 集羣向 1.6T/3.2T 互連演進，銅纜逼近物理極限，光進銅退成為定局。無論是 EML（電吸收調製激光器）還是硅光子（SiPh）的 CW 光源，InP 都是不可替代的物理底座。

③供給側的極度壟斷：目前全球僅 Coherent 一家實現 6 英寸 InP 的高良率量產，而 Lumentum 等競爭對手產能已全部分配完畢。這種供需錯配將賦予頭部廠商極強的定價權和產業鏈話語權。

磷化銦行業正處於 “量價齊升” 的超級景氣週期初期。Coherent 作為擁有 “6 英寸工藝 + 高良率” 雙重護城河的龍頭，將享受超額利潤；而國內具備 6 英寸襯底及外延突破能力的廠商（如雲南鍺業/鑫耀半導體、三安光電）將有望在國產替代迫切需求下享受產業紅利。

根據 Coherent 披露的數據，我們構建了以下成本效益模型——生產成本基準值 (100%)< 50% (對比 3 英寸) 成本腰斬單位芯片成本大幅下降，極大提升毛利率空間。良率 (Yield) 行業平均水平> 3 英寸產線良率倒掛這是最關鍵的突破。通常大尺寸晶圓良率更難控制，Coherent 打破了這一規律。
6 英寸良率超過 3 英寸是一個反直覺的技術突破。

由於 InP 材料脆性大，大尺寸加工極易破片。Coherent 在德州 Sherman 工廠的這一成就，意味着其掌握了獨特的應力控制和外延生長工藝，構建了極高的技術壁壘。Coherent 明確表示，計劃在 2026 年 Q4 將內部 InP 產能翻倍，且屆時 6 英寸產能佔比將達到 50%。

二、為什麼重要？AI 算力的 “光之心臟”

磷化銦的稀缺性在於需求端的爆發式增長，它稱得上是 AI 算力集羣的 “光之心臟”。

因為在 1.6T 及以上速率，InP 是繞不開的物理材料。數據中心內部互連速率正從 800G 向 1.6T 加速遷移。

①EML 方案（InP 為主）：在單通道 200G 速率下，基於 InP 的 EML 激光器是目前最成熟、性能最優的方案。Coherent 明確指出，1.6T 光模塊上半年主要基於 EML 和硅光子技術爬坡。

②硅光子方案（SiPh）：即使是硅光子方案，硅本身不發光，必須使用大功率連續波（CW）激光器作為外置光源。而高功率 CW 激光器的最佳材料依然是磷化銦。

因此，無論技術路線是 EML 還是硅光，磷化銦（InP）都是 “賣鏟子” 的生意，需求具備剛性。
行業催化劑來看，Coherent 在電話會上透露已獲得頭部 AI 客户的鉅額 CPO 訂單，預計 2026 年底產生初始營收。從 CPO 對 InP 的要求來看，光引擎與交換芯片封裝在一起，對激光器的耐高温性、功率穩定性要求極高。CPO 的引入將大幅增加對高品質 InP CW 激光器的需求，且由於 CPO 不僅用於 Scale-out（橫向擴展），也開始滲透 Scale-up（縱向擴展）網絡，潛在 TAM（可尋址市場）被嚴重低估。
行業內 InP 供需失衡預計將持續到 2026 年甚至 2027 年。

全球壟斷與中國突圍磷化銦產業鏈呈現出極高的集中度，形成了 “一超多強” 與 “國產替代” 並存的局面。

從全球格局來看，Coherent 是目前唯一的 6 英寸 InP 量產商，擁有 IDM（垂直整合）模式，從襯底、外延、芯片到模塊全覆蓋。其成本優勢（6 英寸成本減半）將使其在未來的價格戰中擁有絕對主動權。 Lumentum 是另一大巨頭，但目前產能受限，InP 晶圓廠產能已全部分配完畢。在 6 英寸轉型速度上明顯落後於 Coherent。

從中國視角來看，國產替代的生死時速由於 InP 是光芯片的核心材料，且涉及 AI 算力底座，面臨極高的地緣政治風險，Coherent 獲得美國《CHIPS 法案》資助擴產 InP，進一步印證了其戰略地位。雖然國內已有 6 英寸產線，但在良率和大規模量產穩定性上與 Coherent（良率超 3 英寸）仍有代差。

三、接下去關注？核心環節與關鍵事件節點

基於上述分析，我們構建磷化銦產業投資的三層次價值金字塔：
①第一梯隊：全球供應鏈核心受益者（短期確定性強）

-AXT（AXTI.O）：全球 6 英寸 InP 襯底量產唯一企業，生產基地在中國，直接受益於國內擴產與海外訂單外溢。2025 年底增發募資 1 億美元擴大產能，當前市值約 15 億美元。

-Coherent（COHR.O）：全球 6 英寸產線良率領先，CPO 大單落地，2027 年 EPS 預計超 8 美元，摩根大通目標價 245 美元。是行業技術風向標，戰略重要性高。

②第二梯隊：國產襯底與外延先行者（中期成長性）

-雲南鍺業：子公司鑫耀半導體為國內 6 英寸襯底進展最領先企業，華為海思驗證通過是關鍵催化劑。是國內稀缺的 “上游資源 + 中游襯底” 一體化企業。

-三安光電：化合物半導體平台龍頭，武漢 6 英寸 InP 襯底月產 1 萬片，產能規模國內第一。具備大規模製造能力和客户基礎，有望率先實現規模化收入。

③關鍵事件節點（2026 年需密切跟蹤）

1）Q2-Q3：Coherent 產能翻倍全面達產

公司 6 英寸產線產能爬坡進度、良率數據將是檢驗 “6 英寸經濟性” 的關鍵指標。

2）年中：英偉達 Rubin 平台技術細節發佈

CPO 具體架構、光源方案、供應商名單將直接影響磷化銦產業預期。

3）下半年：國內 6 英寸襯底批量訂單落地

華為海思驗證通過後，鑫耀、三安能否獲得規模化採購訂單，是國產替代從 “驗證” 到 “放量” 的標誌。

4）全年：金屬銦出口管理政策動向

若對日出口管制實質性加碼，全球磷化銦供應鏈將被迫重構，具備國內資源一體化能力的企業將獲得價值重估機遇。

5）2026 年末：1.6T 光模塊出貨量驗證

Nomura 預測的 2000 萬隻出貨目標能否兑現，是檢驗 AI 算力需求真實強度的試金石。

總結來説，磷化銦已不再僅僅是一個 “光通信上游材料” 的細分標籤，而是 AI 算力升級過程中的關鍵原材料。磷化銦產業的黃金窗口已經打開。這個曾經隱匿在光通信產業鏈最深處的 “隱形冠軍”，正在走向 AI 算力升級的舞台中央。

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