At the JP Morgan conference in South Korea, SK Hynix: The memory upcycle is expected to last longer than anticipated

據追風交易台，摩根大通於 2026 年 3 月 8 日發佈研報，記錄了 SK 海力士管理層在摩根大通韓國大會上的核心表態。摩根大通維持對 SK 海力士的增持評級，目標價為 125 萬韓元，較當前股價（92.6 萬韓元）隱含約 35% 的上行空間。

對投資者而言，本次大會傳遞出以下幾個關鍵信號：

• 內存上行週期持續時間將超出市場預期，供需缺口在 DRAM 和 NAND 兩端均十分嚴峻；
• HBM 業務保持強勁領導地位，HBM4 量產時間表未變，盈利能力目標維持與去年持平；
• 龍頭廠商戰略重心轉向"工廠優先"，約 22 萬億韓元的基礎設施資本開支計劃彰顯長期擴產決心；
• 股東回報力度加大，公司已於 2026 年 1 月宣佈 1 萬億韓元特別股息及庫存股註銷計劃，釋放積極信號。

上行週期持續時間將超預期

SK 海力士管理層在大會上系統闡述了內存上行週期有望延續更長時間的多重驅動因素：

1. 定製化內存解決方案的崛起：以 HBM（高帶寬內存）為代表的定製化產品正在重塑內存市場格局；
2. HBM 帶來的晶圓與供給經濟學變化：由於"晶圓到芯片損耗"（wafer-to-die penalty）概念的存在，HBM 消耗了更大比例的產能；
3. AI 推理需求向傳統 DRAM/NAND 延伸：AI 應用場景的擴展正在將內存需求從高端 HBM 向常規 DRAM 和 NAND 拓展。

在供需層面，管理層明確表示，DRAM 和 NAND 兩端均面臨嚴重的供需缺口，價格上漲趨勢預計在可預見的未來將持續。目前供應商及渠道客户的庫存均低於平均水平，出貨量比特增長與產量比特增長基本持平。

投資者高度關注長期協議（LTA）與週期持續性

本次大會上，投資者對長期供貨協議（LTA）及週期持續性表現出濃厚興趣。管理層將當前內存行業定性為商業模式轉型階段，並將維持內存上行週期視為首要戰略優先級。

在 LTA 框架方面，管理層強調：

• 更具約束力的雙邊協議對於提升收入和現金流可見性至關重要；
• 關鍵考量因素包括鎖定供貨量以及價格區間，以確保供貨合同的可預期性；
• LTA 通常為多年期協議（超過三年）；
• 摩根大通判斷，SK 海力士正採取更為均衡的 LTA 策略，在 B2B 與 B2C 客户結構之間尋求平衡，同時保持相對保守的定價策略。

HBM 龍頭地位穩固，資本回報更為積極

SK 海力士重申了今年整體 HBM 業務計劃，HBM4 量產爬坡時間表保持不變（摩根大通預計 HBM4 比特出貨量將在 2026 年第三季度實現交叉）。

公司對維持 HBM 業務領導地位展現出強烈信心，主要依託：與生態系統合作伙伴的深度協作，包括與一家領先晶圓代工廠商在邏輯芯片設計與製造方面的合作；清晰的技術路線圖可見性。

在定價方面，SK 海力士重申 HBM 比特出貨量和定價均按年度談判，目標是維持與去年相近的盈利水平。儘管 D5/LPD5 價格自 2025 年第四季度以來出現大幅反彈，公司認為 2026 年合同量幾乎不存在重新議價的可能性。

此外，SK 海力士展示了更進取的股東回報立場。在確立了首要實現淨現金頭寸的目標後，公司保持了提前分配額外股東回報的靈活性。這無疑釋放了一個強烈的積極信號——管理層對本輪內存週期的強度和長度充滿信心，擁有比以往週期更清晰的現金流可見度。

DRAM 產能規劃：工廠優先戰略，龍仁基地分階段推進

SK 海力士進一步披露了其約22 萬億韓元基礎設施資本開支計劃背後的戰略邏輯，核心是"工廠優先"（fab first）策略。

具體規劃如下：

• 龍仁（Yong-in）1 號廠第一階段量產時間表提前三個月，公司正專注於基礎設施建設和潔淨室設施，以確保產能擴張的靈活性；
• 龍仁 1 號廠剩餘的第 2 至第 6 階段將在 2028 年至 2030 年間逐步就緒；
• 管理層透露的龍仁廠設計產能高於摩根大通此前預估的 27 萬至 35 萬片/月（WSPM）區間，實際產能建設規模可能因存儲樓設計及 1dnm 製程部署時間表而有所不同。

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