SK Hynix's crucial battle! Report: Final samples of HBM4 are about to be delivered, and if they pass NVIDIA's certification, mass production could begin this month

SK 海力士迎來 HBM 市場的關鍵轉折點。

3 月 10 日，韓國 Citrini7 分析師 Jukan 在 X 平台上發文表示，據半導體行業消息人士透露，公司將於近期向英偉達提交第六代高帶寬內存（HBM4）最終樣品。若通過英偉達資質認證測試，最快本月內有望收到量產採購訂單。

這批樣品是 SK 海力士自去年第四季度以來歷經多輪設計修訂的成果，目標是滿足英偉達 11.7 Gb/s 最高數據傳輸速率的要求。

此次認證測試的背景尤為微妙。三星電子今年 2 月已率先向英偉達供應部分 HBM4 成品，並宣稱"未經任何重新設計即開始量產出貨"，在 HBM4 商業化進程中搶得先機。若 SK 海力士此次未能通過認證，"HBM4 主要供應商"的頭銜或將易主三星。

多輪優化後的最後一搏

SK 海力士向英偉達提交的 HBM4 最終樣品，已歷經多輪優化迭代。

文章援引半導體行業消息，自去年 10 月底啓動認證測試以來，雙方曾發現 Rubin GPU 特定電路與 HBM4 存在兼容性問題。SK 海力士通過強化電路特性、縮小堆疊芯片層間間距等方式提升芯片速度，英偉達亦在多個層面提供協助，目前問題已得到解決。

HBM4 是英偉達新一代 AI 加速器 Rubin 的核心內存組件，後者預計於今年下半年發佈。作為 SK 海力士 2025 年的旗艦產品，HBM4 通過垂直堆疊多層 DRAM 芯片，在容量與數據傳輸速度上均大幅優於傳統 DRAM。

此次認證的核心不僅在於 “通過與否”，還涉及產品分級。英偉達將 HBM 產品分為 Bin 1（高端）與 Bin 2 兩個性能檔位。SK 海力士面臨的挑戰是在最終樣品中展示技術實力，提升供貨中達到高端檔位 Bin 1 的比例。

三星搶跑，SK 海力士地位承壓

過去數年，SK 海力士憑藉與英偉達的深度綁定，在 AI 加速器 HBM 市場佔據逾 90% 份額，穩居英偉達核心供應商地位。然而，隨着 HBM4 步入商業化階段，這一格局正面臨挑戰。

三星今年 2 月宣佈開始向英偉達批量出貨 HBM4，且強調未經重新設計即完成量產，被業界視為其在 HBM 競爭中的重要突破。相比之下，SK 海力士因兼容性問題導致認證進程延遲，其 HBM4 主供地位遭遇實質性考驗。

文章援引行業觀察人士，此次最終樣品能否順利通過認證，將直接決定 SK 海力士能否延續其在英偉達供應鏈中的核心地位。若認證受阻，三星有望藉此確立 HBM4 主要供應商地位，在 AI 內存市場格局中實現逆轉。

高層外交加碼，集團董事長親赴 GTC

在技術衝刺的關鍵階段，SK 集團董事長崔泰源將親自下場推動 HBM4 的銷售攻勢。據文章援引消息人士，崔泰源將出席 3 月 16 日在硅谷開幕的英偉達 GTC 2026 大會，預計將與英偉達 CEO 黃仁勳再度會面，並就 SK 海力士的 HBM 技術能力進行專項彙報。

上月，崔泰源已在硅谷與黃仁勳共進 “炸雞配啤酒”，進一步鞏固雙方合作關係。此次 GTC 之行被視為 SK 海力士在技術認證關鍵節點上的高層外交配合，意在從商業關係層面為量產訂單落地提供支撐。

1c 製程 LPDDR6 芯片研發告捷

在 HBM4 攻堅之外，SK 海力士今日宣佈成功開發基於 10 納米第六代（1c）製程的 16GB LPDDR6 移動端芯片，這是該公司目前最先進的 DRAM 製程節點。

據 SK 海力士介紹，與上一代相比，新產品數據處理速度提升逾 33%，能效提升逾 20%。公司計劃於今年上半年完成量產準備，下半年開始供貨。1c 製程 LPDDR6 的推出，展示了 SK 海力士在先進 DRAM 製程上的持續推進，為其在移動端內存市場的競爭力提供了新支撐。