Broadcom Executive Admits: TSMC Capacity Shifts from "Near-Infinite" to "Touching Limits"

博通高管 Ramachandran 警告，台積電產能已成為供應鏈的關鍵瓶頸，其擴產計劃將延續至 2027 年，但在此之前，產能缺口將對供應鏈形成實質性制約。同時短缺壓力正從芯片本身蔓延至激光器件和印刷電路板等上下游環節。

AI 芯片需求的爆發式增長正在將全球半導體供應鏈推至臨界點。博通高管警告，台積電產能已成為供應鏈的關鍵瓶頸，而短缺壓力正從芯片本身蔓延至激光器件和印刷電路板等上下游環節。

博通物理層產品部門產品營銷總監 Natarajan Ramachandran 週二對媒體表示，台積電的產能已"觸及極限"，而就在幾年前，他還會將台積電的產能形容為"近乎無限"。他預計，台積電將在 2027 年前持續擴產。

供應緊張的影響正向市場傳導。為應對不確定性，越來越多客户開始與供應商簽訂長達三至四年的長期協議以鎖定產能。

三星電子上週亦證實，正與主要客户協商將合同週期延長至三至五年，這一趨勢折射出整個產業鏈對長期供應安全的普遍焦慮。

台積電產能告急，AI 建設熱潮耗盡先進製程餘量

台積電是全球先進 AI 芯片的主要代工商，客户涵蓋英偉達、蘋果及博通等科技巨頭。據路透社報道，台積電今年 1 月已公開承認產能吃緊，並表示正在努力縮小供需缺口——AI 基礎設施的大規模建設浪潮已基本耗盡其先進製程產線的剩餘空間。

Ramachandran 對此直言不諱。他表示，台積電產能擴張計劃將延續至 2027 年，但在此之前，產能缺口將在 2026 年對供應鏈形成實質性制約。這意味着，在 AI 算力軍備競賽最為激烈的當下，芯片設計公司和系統集成商將面臨一段持續承壓的窗口期。

芯片之外，供應鏈壓力正在向相鄰領域擴散。Ramachandran 指出，激光器件領域同樣存在明顯供應約束——儘管行業內已有多家供應商，但整體產能仍然不足。

印刷電路板（PCB）的情況尤為突出。他將 PCB 短缺稱為一個"意外"瓶頸，並以光模塊用 PCB 為例：相關產品的交貨週期已從約六週驟升至六個月。中國台灣地區和中國大陸地區的 PCB 供應商均面臨產能飽和的壓力。

面對供應緊張，產業鏈各方正在調整採購策略。Ramachandran 表示，目前有大量客户轉向與供應商簽訂三至四年的長期協議，以換取穩定的產能承諾。

三星電子上週披露的動向印證了這一趨勢——這家存儲芯片巨頭表示正與主要客户探討將合同期延長至三至五年，此舉旨在為客户提供更長期的供應保障，同時也幫助供應商平抑需求波動的衝擊。

對於行業前景，Ramachandran 態度相對審慎樂觀。他表示，新進入者的加入和現有產能的持續擴張，預計將隨時間推移逐步緩解供應壓力。但短期而言，供應鏈的緊張態勢預計將貫穿 2026 年，並在多個關鍵環節持續考驗各方的交付能力。