SMIC’s 2025 Revenue Grew 16% YoY to an ATH (All-Time High), Net Profit Surged 39%, Monthly Capacity Exceeds One Million Wafers | Earnings Insight
中芯國際 2025 年營收 93.27 億美元，利潤 6.85 億美元，均創歷史新高。月產能突破百萬片，產能利用率升至 93.5% 帶動毛利回暖。公司穩居全球代工第二，正推進中芯北方及南方整合增資，指引 2026 年銷售收入增幅將高於可比同業平均值，資本開支與 2025 年大致持平。
中芯國際 2025 年營收與利潤雙雙創歷史新高，在折舊增長的壓力下，產能利用率顯著回升帶動毛利率重返上行軌道，公司維持全球純晶圓代工第二的市場地位。
據公司 26 日公告，中芯國際 2025 年全年實現收入 93.27 億美元，同比增長 16.2%；歸屬母公司股東淨利潤 6.85 億美元，同比增長 39.0%；在折舊大幅增長的情況下，毛利率增至 21%，同比增加 3 個百分點。
2025 年，公司持續保持高研發投入，研發投入 7.74 億美元，佔銷售收入 8.3%。摺合 8 吋標準邏輯的月產能規模年內突破百萬片，產能利用率升至 93.5%，同比提高 8 個百分點，全年晶圓出貨量同比增長 20.9% 至 969.7 萬片。
對於 2026 年，公司在年報中給出指引：在外部環境無重大變化的前提下，銷售收入增幅將高於可比同業平均值，資本開支與 2025 年大致持平。與此同時，公司正在推進以發行 A 股方式收購中芯北方 49% 股權，以及中芯南方註冊資本由 65 億美元增至約 100.8 億美元的增資擴股兩項重大交易。公司未宣派任何現金股息，理由是預計 2026 年資本支出仍將超過經審計淨資產的 20%。
營收與利潤雙創歷史新高
2025 年營收 93.27 億美元，超越 2022 年的 72.73 億美元，成為公司有史以來最高年度營收。收入增長主要由出貨量驅動：晶圓出貨量同比增加 20.9%，而平均售價從上年每片 933 美元小幅下降至 907 美元。晶圓製造代工業務收入為 87.96 億美元，同比增長 17.5%。
盈利能力全面改善。毛利由上年 14.48 億美元增至 19.57 億美元，增幅 35.1%。經營利潤由上年 4.74 億美元大幅增長 134.2% 至 11.10 億美元，主要受益於收入增加及一般行政開支同比收窄（從 5.80 億美元降至 5.26 億美元）。歸屬母公司股東的扣除非經常性損益淨利潤為 5.76 億美元，同比增長 56.0%，增速高於含非經常性損益的淨利潤，盈利質量提升。EBITDA 達 52.56 億美元，同比增長 20.0%，EBITDA 利潤率升至 56.4%。
值得注意的是，折舊及攤銷金額全年達 38.10 億美元，較上年的 32.23 億美元增加約 18%，折舊壓力持續上升。在此背景下，毛利率仍能提升 3 個百分點，體現出產能利用率與產品組合優化對盈利能力的正向支撐。
產能擴張提速，月產能突破百萬片
截至 2025 年末，公司摺合 8 吋標準邏輯的月產能達 105.875 萬片，全年產能利用率達 93.5%，同比提升 8 個百分點。公司全年取得不動產、廠房及設備的現金支出約 84 億美元，同比增長 9.6%，年末不動產、廠房及設備賬面價值升至 325.58 億美元，在建工程賬面價值為 131.79 億美元，反映仍有大量產能建設在途。
資產負債表結構隨之調整。公司有息債務總額從上年末的 115.96 億美元增至 125.96 億美元，借款額達 125.88 億美元，加權平均實際利率為人民幣計價 1.74%、美元計價 3.84%。淨債務權益比率從上年末的-10.6%（即淨現金狀態）轉為 1.9%，公司由淨現金狀態小幅轉為淨負債狀態。經營活動產生現金淨額為 31.94 億美元，與上年基本持平。
國內需求結構分化，消費電子佔比擴大
2025 年中國區營收佔比升至 85.6%，較上年的 84.6% 進一步提高，本土化替代趨勢延續。從應用結構來看，消費電子類晶圓銷售佔比由 37.8% 擴大至 43.2%，成為最大應用類別；智能手機佔比從 27.8% 下降至 23.1%；工業與汽車類佔比從 7.8% 升至 11.0%，受益於車規認證落地及國內車載電子供應鏈加速本土化。
公司管理層在年報中指出，人工智能對存儲的強勁需求對手機等其他消費電子領域能夠獲取的存儲芯片供應形成擠壓，可能通過漲價傳導抑制終端需求，但公司在 BCD、模擬、MCU、中高端顯示驅動等細分領域的技術積累使其仍能保持有利位置。
研發方面，2025 年研發投入為 7.74 億美元，佔收入比例 8.3%，較上年的 9.5% 有所下降，主要反映收入基數擴大。公司在 28 納米嵌入式閃存平台、65 納米射頻絕緣體上硅等多個平台取得階段性進展，截至年末累計獲授專利 14,511 件，其中發明專利 12,621 件。
併購整合推進：收購中芯北方，中芯南方增資
2025 年 9 月，公司與國家集成電路基金等五家交易對方簽署協議，擬通過定向發行人民幣普通股 A 股的方式，收購交易對方合計持有的中芯北方 49% 股權。12 月各方確定最終對價及擬發行股份數量，2026 年 2 月臨時股東大會審議通過，目前該申請已獲上交所受理。交易完成後，公司將持有中芯北方 100% 股權，有助於提升資產質量並簡化公司治理架構。
與此同時，中芯南方於 2025 年 12 月完成增資擴股，註冊資本由 65 億美元增加至 100.773 億美元，國家集成電路基金一期、二期、三期及上海集成電路基金等多方參與認購。增資後，公司通過中芯控股在中芯南方的持股比例為 41.561%，公司仍保有實際控制權。公司表示，此次增資旨在降低中芯南方資產負債率，優化集團財務結構。
2026 年展望：指引增速跑贏同業，外部風險仍存
公司在年報中對 2026 年持較為積極的態度，判斷產業鏈海外回流及國內客户新產品替代老產品的效應將延續，為本土產業鏈持續創造增量空間。公司給出的指引是：銷售收入增幅高於可比同業平均值，資本開支與 2025 年大致持平。
