Taiwan Semiconductor Eyes Cutting-Edge 3nm Production In Japan By 2028

台灣半導體制造公司 (NYSE: TSM) 計劃在 2028 年開始在其第二個日本工廠進行設備安裝和先進 3 納米芯片的大規模生產，依據台灣政府的文件。

首席執行官 魏哲家 在 2 月份表示，公司計劃在與日本首相 高市早苗 會晤後，在該工廠生產 3 納米芯片。

據路透社週三報道，第二個工廠預計每月可生產 15,000 片 12 英寸晶圓，採用 3 納米技術，這標誌着從早期專注於成熟節點的計劃的轉變。

台灣半導體表示，到 2024 年，其在日本的第一和第二個工廠的總投資將超過 200 億美元。

《讀賣新聞》報道估計，第二個工廠的成本約為 170 億美元，儘管公司尚未確認這一數字。

第一個日本工廠於 2024 年底開始大規模生產。

技術分析

TSM 的交易價格比其 20 日簡單移動平均線高出 0.3%，但比其 50 日簡單移動平均線低 1.9%，同時仍高於其 100 日簡單移動平均線 5.5%——這表明儘管中期趨勢受到考驗，但長期上升趨勢依然存在。

過去 12 個月，股價上漲了 100.40%，且該股票距離其 52 周高點更近，交易區間在$134.25 到$390.20 之間。

相對強弱指數（RSI）為 47.74，處於中性區域，表明市場正在整合而非強勁趨勢日。同時，MACD 為-5.9455，仍低於其信號線-4.3635，保持了看跌壓力，直到該差距開始縮小。

RSI 在 30-50 區間（47.74）與看跌 MACD 的結合表明動能混合。

• 關鍵阻力位：$380.00
• 關鍵支撐位：$332.00

盈利與分析師展望

展望未來，股票的下一個主要催化劑將在 2026 年 4 月 16 日（預計）發佈的財報中到來。

• 每股收益預估：$3.27（同比上升自$2.12）
• 收入預估：$354 億美元（同比上升自$255.3 億美元）
• 估值：市盈率為 32.7 倍（相對於同行的溢價估值）

分析師共識與近期行動： 該股票獲得買入評級，平均目標價為$401.67。近期分析師的動作包括：

• DA Davidson：首次評級為買入（目標價$450.00）（2 月 13 日）
• 巴克萊：增持（將目標價上調至$450.00）（1 月 16 日）
• TD Cowen：持有（將目標價上調至$370.00）（1 月 16 日）

主要 ETF 曝光

• Invesco FTSE RAFI 新興市場 ETF (NYSE: PXH)：6.23% 權重
• Dan IVES Wedbush AI 革命 ETF (NYSE: IVES)：5.81% 權重
• Harbor 國際複合型 ETF (NYSE: OSEA)：6.88% 權重

重要性： 由於 TSM 在這些基金中佔據如此重要的權重，任何顯著的資金流入或流出都可能觸發股票的自動買入或賣出。

價格走勢

TSM 價格走勢： 根據 Benzinga Pro 的數據，台灣半導體的股票在週三的盤前交易中上漲了 1.59%，報$343.31。

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