Morgan Stanley: AI demand "overwhelms" advanced processes, TSMC's Q1 gross margin may exceed expectations

智通財經 APP 獲悉，摩根大通近期發佈有關台積電 (TSM.US) 的研報，前瞻 2026 年一季度業績，預計 Q1 毛利率強勁上行，AI 需求上行驅動資本開支進一步上調，目標價上調至新台幣 2400 元。

進入 2026 年一季度財報期，該行認為台積電在 2026 年一、二季度毛利率將顯著超預期，主要得益於 3nm 產能持續緊張、產能利用率高企、加急晶圓需求提升以及新台幣貶值。該行預計公司 2026 年二季度營收環比增長 6%–8%，增長上限主要受 3nm 產能制約。

該行目前預計 2026 年全年營收按美元計增速將達到 35%，2027 年有望再度實現 30% 的增長。過去 2–3 個月 AI 算力需求大幅增長 (台積電上調資本開支展望後)，該行認為 2027/2028 年資本開支或將更為激進，2026–2028 年累計資本開支將達到 1900 億美元水平。

儘管 2026 年全年營收指引上調可能要等到二季度財報電話會議，但該行預計管理層關於 AI 與 iPhone 需求趨勢的定性表述將十分積極，足以抵消客户端 PC 與安卓手機需求的疲軟。該行將 2026/2027 年盈利預測分別上調 4%/6%，以反映更強的增長與更優的毛利率，並將 2026 年底目標價上調至新台幣 2400 元 (對應 12 個月遠期市盈率 20 倍)。

近 2–3 個月 AI 算力需求大幅增強，先進製程需求空前緊張

受自主智能體 AI 任務量強勁增長推動 (ClaudeCode、OpenClaw 及其他 AI 實驗室相關產品發佈後)，過去 3 個月 AI 算力需求顯著走強。該行調研顯示，當前先進製程晶圓需求更為緊張，多數高性能計算 (HPC) 客户已將 2027 年的 3nm(N3) 與 2nm(N2) 產能提前鎖定。

除 AI 加速器與網絡芯片需求旺盛外，近期 CPU 需求回暖也進一步加劇先進製程產能壓力。儘管台積電計劃在 2026 年底新增供應，該行仍預計 3nm 製程在 2026/2027 年利用率將分別達到 120% 以上、110% 以上。

該行預計 3nm 業務收入在 2026 年將增長 2 倍，佔總營收比重超 30%，其中高性能計算 (HPC) 需求約佔 3nm 總需求的三分之二。

2026 與 2027 年收入增速均預計超 30%，2026 年增長主要受供給限制

在需求強勁、台積電加速擴產的背景下，該行預計 2026/2027 年按美元計收入增速分別為 35%/30%，增長動力來自 3nm 需求提升、先進封裝需求增長，以及 2027 年 2nm 更快導入。

小摩稱，2026 年整體需求仍大於供給，台積電正通過創新方案擴充 3nm/4nm 產能：如利用 7nm 廠協助 3nm 後端金屬層製程;利用 28nm 廠協助 5nm 後端金屬層製程;提前啓用 18 廠 P9 期的部分 3nm 產能 (2025 年四季度)。

因此，該行預計 2026/2027 年晶圓出貨量同比增長 8%，快於過去兩年。受益於 3nm/2nm 結構提升、3nm 內部 HPC 佔比提高，以及 6%–10% 的同規格漲價，綜合晶圓均價 (ASP) 將繼續保持約 20% 的同比增速。

展望 2027 年，若台灣電價因能源成本上漲再度上調，先進製程有望再實施 4%–5% 的同規格漲價。