TSMC's Advanced Packaging Roadmap Shifts: CoWoS 'Longer Life Cycle', Next-Gen CoPoS 'Earliest Q4 2030'

台積電先進封裝技術路線圖正在經歷重大調整。CoPoS 量產時程大幅推遲，CoWoS 的戰略地位隨之提升，這一變化將深刻影響整個半導體封裝供應鏈的投資邏輯。

據 DigiTimes 週五報道，由於 CoPoS 推進難度高於預期，台積電最新規劃顯示，首批 CoPoS 封裝產品最快要到 2030 年第 4 季才能產出，較此前市場預期的 2028 年量產接棒大幅延後約兩年。

與此同時，台積電未來兩年 CoWoS 產能已被預訂一空，CoWoS 生命週期將較預期顯著延長。

上述調整意味着，押注 CoPoS 早期量產的供應鏈廠商面臨時程落空的風險，而持續受益於 CoWoS 與 SoIC 擴產的設備及材料供應商，則有望在更長週期內維持訂單能見度。此外，據報道由英偉達與矽品主導的 CoWoP 計劃也可能暫緩，進一步重塑市場格局。

CoPoS 時程大幅延後，技術瓶頸是主因

據 DigiTimes 引述供應鏈業者説法，CoPoS 面臨的核心技術挑戰來自"均勻度"（uniformity）與"翹曲"（warpage）兩大難題，台積電內部原本就認為 CoPoS 量產時程不會太快。

從最新規劃節點來看，台積電將於 2026 年第 3 季開始拉入設備進行研發，研發線建置約需一年；2027 年第 3 季才會針對 pilot line 下設備訂單，設備交期約需三個季度；2028 年第 2 季 pilot 設備進入嘉義 P7 廠區，之後仍需約一年驗證與調整；預估至 2029 年中後，才會確定量產機台並向供應鏈下單，再經三個季度交機，即 2030 年第 1 季設備進機，首批封裝產品最快於 2030 年第 4 季產出。

值得關注的是，據報道台積電對參與 CoPoS 共同開發的供應商要求極高，甚至要求部分設備商簽署限制條款合約，不得將相關技術或機台出售給其他客户，進一步抬高了供應鏈的參與門檻與開發成本。

CoWoS 與 SoIC 擴產提速，英偉達鎖定大宗產能

在 CoPoS 延後的背景下，CoWoS 的戰略價值進一步凸顯。

不僅英偉達、超微（AMD），ASIC 客户也湧入大單，台積電未來兩年 CoWoS 產能已被預訂一空。台南 AP8 P1 廠至年底月產能約逾 4 萬片，P2 廠也在趕工建置中。

SoIC 方面，台積電規劃 2027 年將嘉義廠 SoIC 月產能由現有近 1 萬片大幅拉昇至 5 萬片，英偉達將包下大宗產能，約一成將應用於光學共同封裝（CPO）。這一擴產規模對混合鍵合設備供應商構成明確利好，市場分析人士指出，相關設備訂單有望隨之跟進。

整體來看，CoWoS 持續擴產、SoIC 加速放量，供應鏈在未來數年內的供貨風險較此前大幅降低，設備與材料廠商的獲利能見度也相應提升。

CoWoP 計劃面臨暫緩，供應鏈格局重塑

由英偉達與矽品共同主導的 CoWoP 計劃可能面臨暫緩。主要原因在於該技術路線難度更高、成本高昂，矽品及台系 PCB 業者參與意願低落。

CoWoP 計劃的潛在擱置，進一步集中了市場對台積電自身封裝技術路線的關注。在 CoPoS 量產遙遙無期、CoWoP 推進受阻的雙重背景下，CoWoS 與 SoIC 在相當長時間內仍將是台積電先進封裝的核心支柱，相關供應鏈的資本開支節奏與訂單結構也將隨之重新定價。

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