Taiwan Semiconductor Invests $56 Billion in Expansion, CEO Admits Chip Shortage Will Persist Beyond 2027

台積電正以創紀錄的資本支出押注 AI 芯片需求，但即便如此，這家全球最大晶圓代工商也坦承無法跟上需求步伐。

台積電本週在財報電話會議上宣佈，2026 年資本支出預計將達到 560 億美元，資金將全部用於新建晶圓廠及升級現有產線。然而，CEO 魏哲家明確表示，儘管投入巨資，公司仍預計供應短缺將持續至 2027 年乃至更長時間，而非僅限於 2026 年。

這一表態直接揭示了當前 AI 超級週期下半導體行業的核心矛盾：需求擴張速度遠超產能建設週期。從 GPU、CPU 到內存，再到電壓調節器、集成電路、線纜等配套材料，整條供應鏈目前均處於短缺狀態，對英偉達、AMD、蘋果等主要客户的晶圓訂單續簽形成制約。

全球建廠計劃：中國台灣省、美國、日本三地同步推進

為應對持續攀升的 3 納米制程需求，台積電正在全球範圍內執行多地並行的產能擴張計劃。

在中國台灣省，台積電將在台南科學園區的 GIGAFAB 集羣內新增一座 3 納米晶圓廠，預計 2027 年上半年投入量產。在美國亞利桑那州，第二座晶圓廠同樣採用 3 納米制程，建設工程已竣工，量產時間定於 2027 年下半年。在日本，台積電計劃將第二座晶圓廠升級至 3 納米制程，量產時間預計為 2028 年。

魏哲家在財報會議上表示，除新建晶圓廠外，公司還在持續將中國台灣省現有的 5 納米設備轉換為支持 3 納米產能，並在 N7、N5、N3 節點之間推行靈活的產能調配機制，以最大化對所有客户的支持力度。他同時強調，在產能緊張的情況下，台積電不會在客户之間厚此薄彼。

需求端壓力：AI 應用滲透全產業鏈

推動此輪供應緊張的核心驅動力來自 AI 需求的全面爆發。隨着 Agentic AI 興起，對高帶寬內存（HBM）及 LPDDR 的需求大幅攀升，AI 應用對算力基礎設施的消耗已從數據中心蔓延至汽車、物聯網等多個終端市場。

英偉達、AMD、蘋果等科技巨頭持續更新晶圓訂單，進一步加劇了台積電的產能壓力。魏哲家指出，現有產線一旦達到峯值產能，將啓動升級改造以補充增量需求，但這一過程需要時間。

供應瓶頸也促使部分廠商開始分散代工佈局。據悉，特斯拉正同時與台積電和三星合作開發下一代 AI 芯片，並推進與英特爾的 Terafab 合作計劃；英特爾亦被傳將憑藉其 14A 製程工藝在年內贏得重要客户；三星則在代工業務上迎來更多客户詢單，但其當前重心仍集中於 HBM 等存儲芯片生產。

產能瓶頸短期難解，投資者需關注長週期風險

台積電 560 億美元的資本支出計劃規模龐大，但晶圓廠從建設到量產的週期通常長達數年，這意味着即便資金到位，產能釋放也難以立竿見影。中國台灣省和美國新廠最早要到 2027 年下半年才能實現量產，日本工廠則要等到 2028 年。

這一時間表意味着，在未來兩到三年內，AI 芯片供應緊張的格局將大概率延續，相關產業鏈的交貨週期和採購成本壓力難以快速緩解。對於依賴先進製程芯片的科技企業而言，供應鏈管理和產能鎖定能力將成為影響其競爭格局的關鍵變量。