Report: SpaceX Plans In-House GPU Production, Warns of 'Significant Capital Expenditure'

SpaceX 正計劃涉足全球最複雜的製造業之一——自主生產圖形處理器（GPU），將其納入公司龐大的 AI 基礎設施投資藍圖。這一前所未有的雄心，令這家估值 1.75 萬億美元、預計今夏上市的航天巨頭面臨的技術與資本風險同步浮出水面。

據媒體獲取的 S-1 註冊文件摘錄顯示，公司已將"自主製造 GPU"列為其正在推進的"重大資本支出"項目之一。這是 SpaceX 在尋求公開上市前，向潛在投資者披露的風險因素之一。

公司同時警告，其與許多芯片直接供應商均未簽訂長期合同，未來能否穩定獲取足夠算力以支撐業務增長，仍存在重大不確定性。

此消息對資本市場的意義在於：GPU 自研計劃一旦推進，將帶來難以估量的資本支出規模，並涉及英偉達、台積電等頭部供應商的競爭格局。與此同時，SpaceX 能否如期實現芯片量產目標，將直接影響其 AI 業務的落地節奏，進而左右投資者對公司成長邏輯的判斷。

SpaceX 在 S-1 文件中坦承了其芯片供應鏈的脆弱性。文件稱，公司預計仍將從第三方供應商採購大量計算硬件，"無法保證能在預期時間內、或根本無法實現 Terafab 相關目標"。

Terafab 是 SpaceX 與旗下 xAI 部門及特斯拉聯合推進的先進 AI 芯片製造項目，計劃落地德克薩斯州奧斯汀。首席執行官馬斯克此前表示，該設施將為汽車、人形機器人及太空數據中心提供芯片支持。然而，該項目具體將生產何種類型的 AI 芯片（包括 GPU 在內），至今細節不明。SpaceX 亦未就路透社的置評請求作出回應，相關資本支出規模也無從核實。

此次 S-1 文件顯示，SpaceX 已將 GPU 自研明確列入支出計劃，但分析人士指出，這一表述究竟代表具體的產品研發路線，還是對 AI 處理器的泛稱，目前仍不清晰。

自研 GPU 面臨的技術挑戰，堪稱芯片行業最高難度之列。

英偉達是 GPU 領域的奠基者，即便如此，其芯片製造仍全部外包給台積電完成。台積電歷經數十年、耗資數百億美元，才建立起支撐尖端芯片量產所需的製程能力——這一過程依賴異種材料、逾千道以原子精度執行的工序，以及為蘋果 iPhone 製造數十億枚芯片所積累的大量實操經驗。

就芯片行業的現有分工體系而言，晶圓製造、封裝、測試等環節通常分散於多家專業公司。馬斯克則表示，Terafab 將實現從芯片設計到製造、封裝、測試的全鏈條自主化——這一目標本身就已超出絕大多數科技巨頭的現有佈局。

在製造合作伙伴的選擇上，英特爾被視為 Terafab 的潛在關鍵角色。馬斯克本週在特斯拉分析師電話會議上表示，待 Terafab 實現規模量產之時，英特爾的下一代 14A 製造工藝"可能已相當成熟或準備就緒"，並稱其"看起來是正確的選擇"。

然而，Terafab 的芯片製造技術將由哪些公司具體承接——是 Terafab 的聯合開發方，還是合作伙伴英特爾——目前同樣尚無定論。

值得參照的是，AI 芯片領域存在多條技術路線：英偉達以通用性強、適合大規模數據處理的 GPU 為核心；谷歌則選擇自研張量處理單元（TPU），專門針對 AI 模型訓練和推理任務進行優化。SpaceX 最終選擇哪條路徑，將在很大程度上決定其芯片戰略的技術可行性與商業回報週期。

上述披露發生在 SpaceX 衝刺 IPO 的關鍵節點。按市場預期，此次上市估值約為 1.75 萬億美元，有望成為美股歷史上規模最大的 IPO 之一。然而，自研芯片計劃所帶來的資本開支壓力，將成為投資者定價時必須納入考量的核心變量。

S-1 文件中對供應鏈風險的坦誠披露，一方面顯示出公司對 AI 競爭格局的清醒認知，另一方面也意味着其實現自給自足的道路仍充滿不確定性。當全球大型科技公司今年合計 AI 基礎設施投入預計超過 6000 億美元之際，算力競爭的激烈程度，正在將芯片供應鏈問題推向每一份 IPO 文件的核心位置。