Strongest Quarterly Earnings in History! Samsung Q1 Profit Surges Eightfold, Surpassing Full-Year 2025 Total, with Memory Business as Core Engine

三星電子於 2026 年 4 月 29 日發佈一季度財報，交出了一份足以載入公司史冊的"超級季報"。

數據顯示，

營收：2026 年一季度合併營收達133.9 萬億韓元（約合 897 億美元），環比增長 43%，同比大幅增長 69%，刷新單季營收歷史紀錄。

營業利潤：57.2 萬億韓元，環比飆升 185%，同比暴增756%，不僅創下季度利潤歷史新高，更超出公司此前自身預期與市場一致預期（55.28 萬億韓元）。

業績展望方面，公司預計下半年服務器存儲需求保持強勁，智能體 AI 將加速需求增長，並計劃在二季度交付 HBM4E 樣品。公司還稱，芯片供應短缺將在下半年持續，2027 年內存供需缺口或進一步擴大。

值得關注的是，AI 數據中心擴張帶來的內存短缺，價格上漲和產品結構升級共同推高利潤率。此次單季營業利潤已超越 2025 年全年 57.2 萬億韓元的利潤總額，標誌着公司盈利能力發生了結構性躍遷。

芯片：絕對利潤引擎，貢獻超 90% 盈利

本輪業績爆發的核心驅動力，毫無爭議地指向芯片業務。

三星設備解決方案部門（DS）一季度銷售額達 81.7 萬億韓元，較上一季度 44.0 萬億韓元增長 86%，同比 2025 年一季度的 25.1 萬億韓元猛增 225%；

營業利潤更是高達 53.7 萬億韓元，而去年同期僅為約 1.1 萬億韓元，同比增幅超過 48 倍。佔三星集團 57.2 萬億韓元總營業利潤的 93.9%。

DS 部門單季營業利潤率約達 66%，是三星整體營業利潤率躍升至 42.8% 的主要原因。

其中，存儲業務表現尤為突出。一季度存儲業務銷售額達74.8 萬億韓元，環比增長101%（翻倍），同比增長高達292%，創下有史以來單季銷售額最高紀錄。三星在財報中明確指出，儘管供應受到一定限制，公司仍積極滿足高附加值 AI 產品需求，並受益於行業性內存價格普遍上漲。

推動這一成績的需求結構十分清晰：AI 服務器加速擴張，對高性能內存需求持續激增；HBM（高帶寬存儲）供應持續偏緊，價格中樞顯著上移；高端 DDR5 DRAM及企業級 SSD需求強勁；供需失衡帶來的ASP（平均售價）持續上行。

HBM 芯片：追趕 SK 海力士，爭奪 AI 時代制高點

在本輪 AI 內存週期中，HBM（高帶寬存儲）芯片是最關鍵的競爭賽道。作為英偉達等 AI 芯片巨頭 GPU 不可或缺的配套存儲器，HBM 的戰略價值已遠超傳統 DRAM 範疇。

三星表示，公司於 2026 年一季度已正式啓動面向英偉達 Vera Rubin 平台的 HBM4 量產產品銷售，同時完成了 SOCAMM2 的批量出貨。這是 HBM 技術的第六代產品，代表着當前全球最先進的 AI 內存技術水準，也是未來一到兩年內 AI 數據中心的主流配置。

在全球 HBM 競爭格局中，三星正在奮力追趕先行者 SK 海力士。根據 Counterpoint Research 數據，SK 海力士在 2025 年四季度仍以57% 的 HBM 市場份額領跑全球。不過，分析機構 SemiAnalysis 分析師 Ray Wang 指出，"三星在 HBM4 方面已取得明顯進步，與 SK 海力士的技術差距相比前幾代產品已明顯收窄。"

三星 HBM 戰略的關鍵佈局包括：

1. HBM4 量產先行——今年 2 月，三星宣佈全球首家實現 HBM4 量產並出貨，搶佔技術首發位；
2. HBM4E 樣品提前交付——公司計劃於二季度交付首批 HBM4E 樣品，進一步鞏固技術迭代節奏；
3. 與英偉達 Vera Rubin 平台深度綁定——HBM4/HBM4E 將成為下一代 AI 訓練推理平台的核心內存方案；
4. 代工協同——晶圓代工業務將在二季度通過增加 HBM4 B-die（底層芯片）供應，進一步推動整體盈利改善。

價格上漲和成本率下降推高利潤率

三星一季度盈利能力出現明顯躍升。公司營收 133.9 萬億韓元，成本 52.0 萬億韓元，成本率降至 38.8%。相比之下，去年同期成本率為 64.5%，上一季度為 52.8%。

毛利潤達到 81.9 萬億韓元，毛利率升至 61.2%。營業利潤率從去年同期 8.4% 和上一季度 21.4%，升至 42.8%。這一變化主要來自高端 AI 存儲產品佔比提升，內存供需緊張推動平均售價上行，以及收入規模擴大後費用率下降。

銷售管理費用率降至 18.4%。研發費用仍維持高強度投入，一季度研發費用 11.3 萬億韓元，同比增長 26%，但佔收入比例降至 8.5%。

淨利潤約 47.1 萬億至 47.2 萬億韓元，淨利率 35.3%。普通股 EPS 為 7123 韓元，優先股 EPS 為 7124 韓元。公司披露 ROE 升至 41%，EBITDA 利潤率達到 51%。

代工和邏輯芯片仍處調整期

與存儲業務相比，系統 LSI 和晶圓代工業務表現更復雜。系統 LSI 一季度受益於旗艦 SoC 銷售擴大，盈利改善。三星預計二季度將擴大面向中端和大眾價位智能手機的 SoC 及傳感器銷售，下半年繼續爭取旗艦 SoC 設計訂單，並擴大 200MP 圖像傳感器客户基礎和產品線。

代工業務方面，三星稱先進節點產線已滿負荷運行，但一季度仍受淡季因素影響，盈利下滑。公司強調，HPC 設計訂單勢頭持續，並已建立硅光子基礎。

未來幾個季度，代工業務重點包括二季度增加 HBM4 B-die 供應，推進 1.4 納米工藝開發，擴大 2 納米客户基礎，並在下半年啓動第二代 2 納米移動產品爬坡。公司還計劃推進 4 納米存儲產品和 AI/HPC 應用 LPU 量產，並向 AI/HPC，汽車和航空航天客户拓展。

對三星而言，短期利潤彈性主要來自存儲業務。代工和邏輯芯片仍是中長期變量，關鍵在於先進製程客户拓展和產能爬坡能否兑現。

AI 基礎設施擴張持續，下半年需求能見度高

三星管理層對後續季度的業績展望保持明確樂觀態度，並就具體產品路線圖給出了較為清晰的指引。

二季度展望：

• AI 基礎設施擴張繼續支撐強勁存儲需求；
• HBM4E 首批樣品將完成交付，強化技術領先地位；
• 代工業務擴大 2nm 製程客户羣，推進 1.4nm 工藝按計劃開發；
• 芯片供應短缺預計將延續至下半年，持續支撐價格。

三星同時明確指出，2027 年內存供需缺口或將進一步擴大，表明公司對中期供給格局持審慎偏緊判斷，這為未來 12 至 18 個月的內存價格走勢提供了基本面支撐。

風險提示及免責條款

市場有風險，投資需謹慎。本文不構成個人投資建議，也未考慮到個別用户特殊的投資目標、財務狀況或需要。用户應考慮本文中的任何意見、觀點或結論是否符合其特定狀況。據此投資，責任自負。