Qualcomm Enters AI Data Center Market, to Supply Custom Chips to Hyperscale Customers, Challenging NVIDIA's Dominance

高通正將業務重心從智能手機大幅延伸至數據中心，此舉對其爭奪 AI 算力市場、挑戰英偉達的統治地位具有戰略意義。

據《華爾街日報》報道，高通首席執行官 Cristiano Amon 表示，公司正與一家領先的超大規模雲廠商合作開發定製芯片，目標建立長期合作關係，首批出貨預計於今年 12 月季度啓動。Amon 透露，公司計劃在 6 月投資者日上進一步披露數據中心戰略細節。

此番佈局對高通意義重大。蘋果自 2025 年起以自研芯片替換 iPhone 調制解調器，三星電子也在加速芯片自研，高通的消費電子端業務持續承壓。數據中心業務由此被視作公司尋求新增長極的關鍵方向。

三類芯片齊發，超大規模合作落地在即

據路透社報道，高通正在開發三類芯片：CPU、推理加速器及定製 ASIC。Amon 指出，去年完成對 Alphawave IP Group 的收購後，公司已積累大量知識產權以支撐上述研發。

這一佈局標誌着高通在數據中心賽道的競爭野心進一步明確。去年，高通宣佈計劃與英偉達在該領域展開競爭，據彭博社報道，其首個客户為沙特政府支持的 AI 初創公司 Humain。此次與超大規模雲廠商的合作若能落地，將是高通在該領域邁出的更具分量的一步。

在數據中心擴張的同時，高通公佈了第二財季業績。數據顯示，公司調整後每股收益為 2.65 美元，營收 106 億美元符合預期，但第三財季營收指引未能達標。Amon 表示，內存短缺尚未影響數據中心芯片今年的出貨進度，公司仍處於擴張早期階段，規模遠小於英偉達等成熟供應商。

此外，高通也在終端側積極佈局 AI 生態。據 CNBC 報道，OpenAI 上週宣佈與高通達成合作，雙方將聯合開發面向智能手機的 AI 芯片，為以 AI 智能體為核心的終端設備提供算力支撐。