Will Google's New TPU Orders Flow to Intel? Ming-Chi Kuo: Google Aims to Cut Out Even MediaTek's Margins; TSMC Holds Significant Yield Advantage

谷歌下一代 TPU 芯片的封裝技術路線正面臨關鍵考驗。英特爾為谷歌 2027 年下半年新款 TPU（代號 Humufish）提供的 EMIB-T 封裝技術，目前技術驗證良率已達 90%，但距離量產所需標準仍有差距，而谷歌為壓縮成本、正面迎戰英偉達所展現出的強硬採購姿態，正在重塑整條供應鏈的利益格局。

知名蘋果及科技供應鏈分析師郭明錤最新披露，EMIB-T 當前 90% 的技術驗證良率屬於積極但合理的數據點，然而英特爾的量產良率基準參照的是 FCBGA 工藝，後者行業普遍水平已在 98% 以上。從 90% 提升至 98% 的難度，遠超從零起步至 90% 的階段，加之 Humufish 部分規格尚未最終確定，近至中期內量產良率能否達標仍存在不確定性。

與此同時，谷歌已悄然向台積電詢價，探討能否繞開聯發科、直接下單 Humufish 主計算芯片的晶圓訂單，以削減中間環節的加價成本。這一動作釋放出明確信號：谷歌正從過去的寬鬆買家轉變為精打細算的成本控制者，其邏輯在於，要在 AI 加速芯片市場正面挑戰英偉達，成本優勢是谷歌的核心武器，而 EMIB-T 的量產良率因此直接關係到谷歌的競爭力。

良率瓶頸：從 90% 到 98% 是最難的一跳

郭明錤指出，EMIB-T 目前 90% 的技術驗證良率，對於一項仍處於開發階段的技術而言，是一個積極的里程碑。英特爾在 EMIB 量產方面擁有一定的歷史積累，這使得這一數字具備可信度。

然而，技術驗證良率與最終量產良率之間存在本質差異。英特爾衡量封裝良率的參照基準是 FCBGA，而當前行業 FCBGA 良率普遍高於 98%。郭明錤強調，從 90% 跨越至 98%，難度遠大於從項目啓動階段爬升至 90%，尤其是在 Humufish 部分規格尚未定稿的情況下，良率的最終走向存在更多變量。

作為參照，台積電 2026 年 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 封裝的良率目標同樣從 98% 起步，這意味着谷歌對 EMIB-T 的良率預期並無妥協空間。郭明錤表示，長期而言他對英特爾先進封裝的發展方向持正面看法，但近至中期內對其能否順利達到量產標準保持審慎態度。

谷歌轉向強硬：成本壓力倒逼供應鏈重構

谷歌近期向台積電發出詢問，探討是否可以直接為 Humufish 主計算芯片（由谷歌內部自主設計）下達晶圓訂單，而非沿用此前通過聯發科中轉的模式。

郭明錤分析，谷歌與聯發科自第一代 TPU（8t）起便採用半 COT（客户自有工具）模式合作。聯發科的利潤加成主要集中在其自主設計的部分，因此谷歌是否直接下單主計算芯片的晶圓，對聯發科整體盈利軌跡的影響並非關鍵變量。

但谷歌主動探詢能否壓縮晶圓訂單的轉手加價，本身已傳遞出重要信息：谷歌的採購策略已發生根本性轉變。驅動這一轉變的邏輯直接明瞭——要在 AI 芯片市場正面對抗英偉達，成本是谷歌最重要的競爭籌碼，這也使得 EMIB-T 的量產良率從供應鏈技術問題，升級為谷歌必須親自解決的戰略問題。

台積電的兩難：前端產能分配懸而未決

台積電目前仍在評估 2027 年下半年為 Humufish 分配多少先進製程產能，背後存在兩重考量。

其一，台積電仍希望爭取 Humufish 的後端封裝訂單，但目前來看可能性不大——而這正是谷歌有意為之的佈局結果。其二，台積電需要先摸清 EMIB-T 的實際後端產出能力，才能避免將稀缺的先進製程產能錯配至無法充分消化的環節。

郭明錤指出，Humufish 的有效後端產出同時取決於 EMIB-T 封裝和基板兩個環節，兩者需要聯動追蹤，任何一環的瓶頸都將影響整體出貨節奏。

在半 COT 模式下，台積電同樣傾向於由聯發科繼續承接主計算芯片的晶圓訂單。除雙方長期緊密的合作關係外，更關鍵的商業邏輯在於：聯發科是台積電 2025 年先進製程的第三大客户。一旦 TPU 訂單發生轉移，聯發科的規模體量使其成為台積電重新平衡晶圓產能分配結構的天然緩衝器。這意味着，台積電在這場供應鏈博弈中，有其自身維護現有秩序的內在動力。