Bank of America: Apple-Intel Partnership Could Trigger €4.6 Billion Equipment Buying Spree, ASML Poised to Be Biggest Winner

苹果与英特尔之间的潜在芯片代工合作，正在引发半导体设备行业的广泛关注。

据美国银行最新分析，这笔合作协议的价值可能高达 100 亿美元，并将带动英特尔大规模采购芯片制造设备。荷兰半导体设备巨头 ASML 与混合键合设备制造商 BE Semiconductor 被点名为最直接的受益方。

美银估算，若合作范围涵盖 iPhone 产品线，英特尔对 ASML 的设备订单规模最高可达 46 亿欧元；对 BE Semiconductor 的混合键合机器订单量则可能跃升至 182 台，远超此前预期。这一前景对两家荷兰设备商的业绩展望构成实质性利好。

合作背景：苹果英特尔谈判逾一年

据《华尔街日报》本月早些时候报道，苹果与英特尔已就芯片代工事宜达成初步协议，双方谈判历时逾一年。目前，苹果芯片主要由台积电代工生产，此次与英特尔的潜在合作若落地，将标志着苹果供应链的重要调整。

不过，目前外界对于合作的具体技术细节仍不明朗，包括英特尔将采用何种制程工艺，以及将为苹果生产哪类产品，均尚未披露。

设备需求：iPhone 是否纳入决定订单规模

美银分析师指出，英特尔对设备的采购规模，将在很大程度上取决于合作是否涵盖 iPhone 芯片的生产。

在基准情景下，即合作不包含 iPhone，英特尔对 ASML 的订单规模预计约为 18 亿欧元；一旦 iPhone 纳入合作范围，该数字将大幅攀升至 46 亿欧元，对应英特尔需采购 15 台 EUV 光刻机。

BE Semiconductor 方面同样呈现出显著的分化预期。若合作仅限于非 iPhone 产品，英特尔对其混合键合机器的订单量约为 15 台；若涵盖 iPhone，订单量则将跳升至 182 台——这一数字大幅高于英特尔原本预计在 2024 年至 2030 年间采购的 80 台。

ASML 核心地位：EUV 垄断优势凸显

ASML 在此次潜在受益格局中居于核心位置，根本原因在于其对 EUV 光刻机市场的垄断地位。EUV（极紫外光刻）设备是生产最先进制程芯片不可或缺的关键设备，而 ASML 是全球唯一的 EUV 光刻机供应商。

英特尔若要承接苹果的先进芯片订单，势必需要扩充 EUV 产能，这使得 ASML 在此次合作链条中处于无可替代的位置。

BE Semiconductor 的潜在订单增量，则与英特尔近期积极拓展封装业务的战略方向密切相关。美银分析指出，若苹果将封装与键合服务一并委托英特尔承接，将直接拉动后者对混合键合设备的需求。

英特尔近期持续加大封装服务的市场推广力度，随着 AI 基础设施建设的旺盛需求已令台积电的封装产能趋于紧张，英特尔正借此窗口期积极争取客户。