Glass Substrates Expected to Commercialize in 2027, with NVIDIA and Alphabet Poised to Be Early Adopters

隨着 AI 芯片持續向更大尺寸、更高複雜度演進，下一代封裝與基板技術的競爭日趨激烈，玻璃基板正成為產業焦點。

據韓國媒體報道，玻璃基板預計於 2027 年開始早期商業化，2029 年進入產能爬坡階段，並於 2030 年起正式進入全面量產。報告指出，英偉達與谷歌是最有可能率先採用該技術的終端客户，兩家公司均是 AI 加速芯片市場最具影響力的玩家。

這一時間表與台積電董事長魏哲家近期表態基本吻合。據魏哲家在 6 月 4 日股東會上的發言，台積電已建立 CoPoS 先導產線，預計兩至三年內實現有意義的產能提升。台積電的入場，進一步確認了玻璃基板從實驗室走向量產的商業化路徑正在提速。

市場層面，台積電硅基 CoWoS 封裝成本持續攀升被視為加速玻璃基板採用的重要催化劑。隨着英特爾、三星電機、SKC 旗下 Absolics、LG Innotek 等多方加速佈局，這一賽道的競爭格局正在成形。

根據 Sisa Journal 的分析，超大規模雲計算企業對下一代基礎設施及先進封裝的持續高強度投資，是驅動玻璃基板需求的核心動力。相較於傳統有機基板，玻璃基板具備更優異的耐熱性與抗翹曲性，在更大尺寸、更高密度地互聯 GPU 與 HBM 方面具備可擴展優勢。

成本因素同樣不可忽視。台積電 CoWoS 晶圓的平均售價約為 1 萬美元，與 7 納米級先進製程相當，凸顯先進封裝已演變為高附加值競爭環節。Sisa Journal 指出，CoWoS 單位成本的持續上行，正推動客户評估以玻璃基板為核心的替代封裝路線。

TrendForce 的報告則顯示，台積電已於 2025 年推出 310×310 毫米的 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）平台，以玻璃作為中介層材料，進一步驗證了玻璃基板在高端封裝中的技術可行性。

在主要平台方中，台積電的 CoPoS 先導產線已進入實質推進階段。魏哲家在股東會上表示，產能的有意義爬坡預計在兩至三年內實現，時間節點與 2027 年早期商業化的行業預測相互印證。

據 Forbes 報道，英特爾位於新墨西哥州里奧蘭喬的晶圓廠目前正在為外部客户生產硅光子產品，並已展示首批集成共封裝光學（CPO）的玻璃基板原型，商業化目標同樣設定在 2030 年前後。英特爾的入局，意味着玻璃基板賽道的競爭已從封裝廠延伸至晶圓製造端。

在韓國陣營，SKC、三星電機與 LG Innotek 正同步加速量產準備，據 Sisa Journal 報道，三家公司均已與終端客户展開生產資質認證測試，其中 SKC 被認為是投入最為激進的玩家。

SKC 已完成 1.2 萬億韓元的配股融資，並計劃向旗下玻璃基板子公司 Absolics 追加註資 5896 億韓元。Absolics 近期還啓動了一個新項目，向一家美國電信芯片公司供應"非嵌入式"玻璃基板原型。Absolics 的玻璃基板面向高性能服務器及 AI 加速器市場，與傳統有機中介層相比，厚度可降低 25%，功耗效率提升逾 30%。

三星電機的量產推進路徑更為明確。Sisa Journal 報道，三星電機在忠南世宗工廠運營玻璃基板先導產線，目標於 2027 年下半年實現量產，並已與博通及多家超大規模雲計算企業展開質量評估。

LG Innotek 同樣被視為該賽道的新興參與者。LG Innotek 已在龜尾工廠建立先導產線，並於今年早些時候與 UTI 達成研發合作，專注提升玻璃基板的機械強度。UTI 以其用於三星等品牌摺疊屏手機的超薄玻璃（UTG）見長，目前正將玻璃加工技術延伸至基板領域，報告指出，這一跨界佈局或將為玻璃基板的材料技術升級提供支撐。