72%！台积电市占再创新高

集邦 12 日公布最新调查，2026 年第 1 季全球前十大晶圆代工产值季增 3.7%，达 479.5 亿美元，再创单季新高；其中，台积电市占率进一步升至 72%，稳居全球第一。

集邦指出，第 1 季除 AI、HPC 及相关周边订单持续出货，电视、PC 及笔电供应链也提前生产、提高周边 IC 库存水位，促使晶圆代工厂陆续接获客户提前投片或追加订单，抵销智能手机生产淡季影响。

台积电受惠 AI 伺服器 GPU 及 xPU 需求续强，Agentic AI 与通用型伺服器也带动伺服器 CPU 订单增加，第 1 季晶圆代工营收季增 6.3%，达近 358.6 亿美元，市占率逆势升至 72%，持续拉大与其他业者的差距。

三星（Samsung）晶圆代工事业第 1 季虽接获部分电视、PC 及笔电供应链提前备货订单，但大致被智能手机淡季效应抵销，晶圆代工营收季减 5.8% 至 32 亿美元，市占率降至 6.5%，排名维持第二。

中芯国际第 1 季受惠电视、PC 及笔电品牌与代工厂提前备货，加上部分八吋晶圆客户于 2025 年下半年洽谈的代工涨价开始生效，晶圆出货量与平均售价均较前季小幅增加，营收季增 0.6% 至 25 亿美元，市占率维持 5.1%，排名第三。

联电同样受惠消费电子供应链提前拉货，陆续接获八吋及十二吋周边 IC 客户加单，第 1 季产能利用率与晶圆出货量双双季增；不过，因八吋晶圆出货比重提高，平均售价下滑约 5%，晶圆代工营收季减 3.2% 至 19.3 亿美元，市占率 3.9%，排名全球第四。

世界先进受惠 PC、笔电及电视大尺寸显示驱动 IC 急单，以及智能手机、AI 相关电源管理芯片订单稳健，第 1 季晶圆出货量与产能利用率均较前季提升；但因显示驱动 IC 出货增加拉低平均售价，晶圆代工营收季减 2.1% 至近 4 亿美元，市占率 0.8%，排名降至第九。

力积电则受记忆体涨价效应延续带动，第 1 季记忆体与逻辑晶圆代工营收季增 4.4%，达近 3.9 亿美元，市占率 0.8%，排名第十。

展望第 2 季，集邦预期，电视、PC 及笔电供应链提前备货效应将再延续约一季，智能手机也陆续进入新机备货周期。随晶圆代工厂产能利用率回升，部分业者已向客户表达下半年调涨代工价格的意向，带动部分制程价格触底反弹，也进一步刺激客户提前备货。

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