光互聯市場引爆上游爭奪戰，AMD 掃貨 CW 激光器

AMD 正加速佈局光學互連供應鏈，尋求擺脱對英偉達生態系統的依賴，引發市場對 CW 激光器相關標的的高度關注。

據 TrendForce 最新報道，AMD 近期大幅提速外部激光器採購步伐，據報道公司正就高功率連續波（CW）激光芯片談判大規模採購協議，以確保未來產能可用性，並規避與英偉達生態系統綁定所帶來的供應鏈風險。

與此同時，該機構預測，共封裝光學（CPO）與近封裝光學（NPO）市場規模將從 2025 年約 1 億美元躍升至 2030 年逾 390 億美元，光學互連正成為 AI 基礎設施競爭的核心戰場。

這一動態迅速引發資本市場關注。而當下 Lumentum 和 Coherent 的 CW 產能已排期至 2028 年，現有 EML 合同令 Lumentum 的 CW 產能尤為緊張。

當前全球 CW 激光器市場高度集中，Lumentum 約佔 90% 市場份額，產能極度緊張。AMD 尋求第二、第三供應商或是"不可避免的舉措"。

X 用户 @tuolaji2024 分析，AMD 尋求 CW 激光器供應商的核心驅動力，在於其 MI 系列 AI 加速卡對光學互連的爆發式需求——所有硅光子解決方案，包括 CPO 和 NPO 架構，均需要外部 CW 激光器作為光源支撐。

TrendForce 的報告進一步印證了這一判斷。自 2024 年以來，磷化銦（InP）襯底供應持續偏緊，激光器與光電探測器已成為行業競相爭奪的戰略性元器件。

華爾街見聞文章曾提及，Lumentum 和 Coherent 都報告了 InP 產能嚴重供不應求、訂單可見度延伸至 2028 年、LTA 覆蓋至十年末。

CPO 大規模商業化仍面臨製造良率、可維護性、光纖連接器標準化以及 InP 激光器供應約束等多重挑戰，而規模化 CPO 交換機需集成大量光引擎，對系統級整體良率形成顯著壓力。

TrendForce 指出，隨着數據傳輸速率從每通道 100Gbps 向 200Gbps 乃至 400Gbps 演進，傳統銅互連在信號損耗、補償成本與功耗方面的侷限性愈發突出，將光學連接靠近交換機 ASIC、縮短電氣路徑已成為下一代 AI 數據中心的關鍵設計優先項。

從部署路徑看，NPO 是眾多雲服務商（CSP）近中期的首選過渡方案，其優勢在於縮短電氣傳輸距離、降低功耗，同時保留模塊化、可維護性及多供應商靈活採購能力。Meta 與微軟將 NPO 開發列為優先方向，藉助 OCI-MSA 構建開放光互連生態；亞馬遜則採取多供應商策略，與意法半導體開展 NPO 相關合作。

CPO 則更適合長期高功率密度、高集成度應用場景。在英偉達生態內，部分中小型 CSP 傾向於採用英偉達基於 CPO 的全集成 AI 系統，看重其系統集成效率與平台一致性優勢。

在供應鏈戰略層面，分析指出，超大規模雲廠商將向上遊延伸，在激光器、外延片乃至 InP 襯底層面提前鎖定產能，以避免被英偉達 “卡脖子”。光纖領域，康寧已獲得 Meta、英偉達和亞馬遜的投資、產能擴張支持及長期採購承諾，光纖正被主要 CSP 視為 AI 基礎設施的戰略性資產。

TrendForce 預測，CPO/NPO 市場將於 2030 年突破 390 億美元，增長將在 2028 至 2029 年間隨規模擴展架構開始融入光互連技術後顯著加速。與此同時，可插拔光收發器市場預計在 2030 年仍維持約 260 億美元的可觀規模。

該機構強調，光互連的未來不會由單一技術主導，線性可插拔光學（LPO）、NPO、CPO 等多種架構將長期並存，具體採用方案取決於不同應用場景下的功耗效率、傳輸距離、成本、技術成熟度以及供應鏈管控需求等綜合因素。