SK Hynix to Submit ADR Listing Application Soon, Potentially Debuting Next Month

SK 海力士正加速推進赴美上市計劃，這家韓國最大芯片製造商即將向本國金融監管機構遞交美國存託憑證（ADR）發行申請，有望最快於下月在美國市場正式掛牌交易。

據韓國經濟日報報道，SK 海力士計劃近期向韓國金融監管機構提交相關申報文件，監管審查最快可於 7 月 3 日完成，這意味着 ADR 交易啓動時間或早於此前市場預期。基於該公司當前市值，業界估計此次發行規模最高可達 40 萬億韓元（約合 260 億美元），若成真將可與阿里巴巴集團當年創紀錄的 250 億美元 IPO 相媲美。

此次美股上市計劃被視為 SK 海力士拓寬全球投資者基礎、提升資本市場融資能力的關鍵舉措。分析師認為，隨着公司在國際投資者中的知名度提升，美股掛牌有望幫助其縮小與美國半導體同行之間長期存在的估值差距。

發行規模尚存變數

據韓國經濟日報報道，SK 海力士計劃在韓國境內增發新股，並將其存入韓國證券存託機構，以此作為 ADR 發行的基礎證券。監管審查一旦於 7 月 3 日前完成，交易所掛牌最早有望在下月實現。

SK 海力士早在今年 3 月便首次公開披露 ADR 上市計劃，表示將於下半年在紐約完成發行。此次 ADR 承銷團陣容強大，據韓國經濟日報此前報道，花旗集團、摩根大通、高盛集團及美國銀行四家機構擔任承銷商。

目前，此次發行的最終募資規模仍未確定。早前有報道稱融資額最高可達 100 億美元，而按照 SK 海力士在大漲行情後的市值測算，行業估計上限可達約 260 億美元。

SK 海力士首席執行官 Kwak Noh-Jung 在今年股東會上被問及融資規模時明確表示，目前尚無定論，但公司目標是將自身估值提升至與其他 AI 硬件供應商相當的水平。

AI 芯片需求驅動估值飆升

SK 海力士已成為全球 AI 浪潮中的最大受益者之一。該公司在高帶寬內存（HBM）芯片領域佔據主導地位，而這類芯片正是英偉達 AI 加速器的核心組件。受此驅動，SK 海力士股價今年以來累計漲幅已超過 300%。

公司方面表示，赴美上市將有效擴大其全球機構投資者覆蓋面，並改善公司在國際資本市場的融資渠道。分析師亦指出，美國掛牌可顯著提升公司在全球投資者中的曝光度，有助於修復其相對於美國半導體同行長期偏低的估值水平。

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