康宁推出玻璃光学互连技术，剑指 CPO 市场
康宁发布玻璃光学互连组件 Glass Bridge，专为 CPO 和玻璃基板半导体封装架构设计。该组件通过玻璃内部波导，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤，解决两者之间数十倍的尺寸失配问题，目标耦合损耗低于 2dB。康宁已与 Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署数十亿美元长期供货协议。
6 月 24 日，康宁在首尔 POSCO Tower Yeoksam 举办的 AI 数据中心光通信与互连技术大会上，正式发布玻璃光学互连组件 Glass Bridge。这是一款直接连接光子集成电路（PIC）与光纤的玻璃光学连接器，主要面向共封装光学（CPO）及玻璃基板半导体封装市场。
康宁光通信副总裁 Ko Joo-hyun 表示：“光纤需求持续增长，对更高密度和性能的要求也在不断提升。通过整合从光纤、线缆到连接器和光学耦合等技术的 GlassWorks AI 平台，我们正在满足下一代数据中心的需求。”
解决 “尺寸鸿沟”：Glass Bridge 的核心逻辑
Glass Bridge 要解决的，是光子芯片与光纤之间长期存在的物理适配难题。
片上光波导宽度仅有数百纳米，而光纤纤芯宽度达数微米，两者相差数十倍。这就好比要把一根头发丝精准插入一根细针孔——直接对接几乎不可能，必须有中间过渡结构。
Glass Bridge 正是这个"过渡桥梁"。康宁采用晶圆级离子交换波导技术，在玻璃内部形成光学通路，将光纤传输的光精准导入光子芯片。
这一设计带来三个直接好处：
- 在 PIC 前端实现高密度光学 I/O 接口
- 简化光纤与光子器件之间的对准和组装流程
- 省去传统可插拔收发器或长光纤阵列单元（FAU）
首款产品支持光子芯片核心间距 30 微米及以上，目标耦合损耗低于 2dB。
CPO 架构与玻璃基板：下一步布局
除 Glass Bridge 外，康宁还展示了一套将玻璃基板与光学互连相结合的下一代 CPO 架构。
该设计在配备穿玻璃通孔（TGV）的玻璃基板上形成光学波导，并连接倒装焊接的光子器件。这一方案直接对接半导体封装行业向玻璃基板迁移的趋势——玻璃基板因其优异的平整度、低介电损耗和高密度布线能力，正被视为下一代先进封装的重要方向。
目前，康宁正与多家合作伙伴共同开发 Glass Bridge。去年，康宁已宣布与 GlobalFoundries 在 AI 数据中心光学互连技术领域展开合作。
GlassWorks AI 平台：从芯片到园区的全链路覆盖
康宁同步推出 GlassWorks AI 平台，定位为 AI 数据中心的光通信整体解决方案。
该平台覆盖数据中心内部、机架之间以及跨园区的光学连接基础设施，产品线涵盖光纤、线缆、连接器、FAU 及对准组件。
在产能和商业布局上，康宁近期已扩大在美国北卡罗来纳州、德克萨斯州及波兰的光通信制造设施投资，并与 Meta、英伟达、亚马逊等超大规模云厂商签署了数十亿美元的长期供货协议。
