看好 CPU 火爆持續！瑞銀上調 AMD、ARM 目標價，美銀看多台積電、日月光

隨着 AI 產業從訓練階段邁向推理和 Agentic AI 時代，曾被 GPU 光芒掩蓋的 CPU 正在重新成為市場焦點。

瑞銀最新報告指出，Agentic AI 將推動服務器 CPU 需求顯著超越傳統週期。在此趨勢下，AMD 憑藉強勁的產品競爭力持續擴大服務器市場份額，而 ARM 架構則因能效優勢獲得雲廠商和 AI 基礎設施廠商青睞。與此同時，美銀最新報告認為 CPU 需求擴張將帶動先進製程和先進封裝需求同步增長，從而利好台積電、日月光等製造環節龍頭。

兩家機構判斷的共同基礎在於，AI 基礎設施正在從單純追求算力規模，轉向構建更完整的計算系統。GPU 仍負責核心訓練和推理任務，但 CPU 在數據管理、Agent 執行、多模型協同以及系統調度中的作用正變得愈發關鍵。美銀預計，到 2030 年全球服務器 CPU 市場規模將增長至 1700 億美元以上。

隨着 AMD 和 ARM 持續擴大市場份額，更多高端 CPU 訂單將流向台積電等先進製程供應商，而 Chiplet 架構普及和複雜度提升也有望推動日月光等先進封裝廠商受益。

Agentic AI 崛起，CPU 重新成為核心

過去幾年 AI 基礎設施建設主要圍繞 GPU 展開，CPU 更多承擔數據調度、存儲管理和任務協調等輔助角色。隨着 AI 應用逐漸從訓練轉向推理，並進一步向 Agentic AI 演進，CPU 的重要性正在快速提升。

在 Agentic AI 場景下，模型需要規劃任務、調用工具、訪問數據庫、管理狀態以及執行復雜工作流。這類工作並非完全依賴矩陣計算，而是包含大量順序執行、低延遲和高 I/O 需求任務，更適合 CPU 處理。

CPU 正在從傳統 “宿主處理器” 升級為 AI 系統的 “控制中樞”。如果 CPU 無法及時完成數據調度、內存管理和任務協調，即便 GPU 性能再強，也可能出現利用率下降的問題。

基於這一趨勢，預計全球服務器 CPU 市場將進入新一輪增長週期，到 2030 年市場規模將超過 1700 億美元，較 2025 年的約 350 億美元增長近 5 倍。

獨立 AI 服務器市場指向 x86，AMD 佔得先機

在 CPU 需求爆發背景下，瑞銀進一步看好 AMD 的長期成長空間。

該機構認為，獨立 Agentic AI 服務器正在快速興起，而這類應用更重視核心數量和多線程性能，恰恰是 AMD 的優勢所在。瑞銀最新測算顯示，在獨立 AI 服務器市場中，未來 x86 架構和 ARM 架構市場份額將分別達到 60% 和 40%，AMD 有望獲得絕大部分 x86 增量需求。

基於更高市場份額預期，瑞銀將 AMD 2027 年服務器 CPU 收入預測從 210 億美元上調至 230 億美元，2028 年預測從 270 億美元上調至 290 億美元，並預計 2030 年服務器 CPU 收入有望達到 500 億美元，高於此前預測的 410 億美元。

對應地，瑞銀將 AMD 目標價從 455 美元大幅上調至 670 美元。

劍指 70% 頭部節點份額，ARM 生態加速擴張

除 AMD 外，ARM 也是瑞銀重點看好的方向。

報告指出，AI 基礎設施未來將逐漸形成兩類 CPU 架構：一類是連接 GPU 的 Head Node CPU，強調低延遲和高能效；另一類是獨立 Agentic AI 服務器，更強調核心數量和吞吐能力。

瑞銀認為，在前者市場中，ARM 架構優勢明顯。NVIDIA Grace、Vera，以及 Google Axion、AWS Graviton 等產品都在快速擴張。該機構預計，到 2030 年 ARM 架構有望佔據約 70% 的 Head Node CPU 市場，並獲得接近 50% 的整體服務器 CPU 收入份額。

基於對 AI CPU 前景的樂觀判斷，瑞銀將 ARM 目標價從 260 美元上調至 470 美元。

台積電和日月光迎來新一輪擴產週期

CPU 需求激增正成為繼 GPU 之後半導體產業的新增長極。美銀指出，這一趨勢不僅利好芯片設計企業，更將直接傳導至製造與封測環節。

據美銀測算，全球服務器 CPU 相關半導體制造市場規模有望從 2025 年的 150 億美元擴張至 2028 年的 490 億美元。其中，外包生產佔比將從 52% 提升至 71%，反映出以台積電為代表的純晶圓代工廠在高端 CPU 領域的核心地位持續強化。

先進製程產能的稀缺性，疊加多客户、多架構並行放量，使代工環節成為本輪景氣上行中最確定的受益節點。

與此同時，AI CPU 對 Chiplet 異構集成、CoWoS 先進封裝及系統級測試的需求持續走高，正帶動後端封測市場快速擴張。美銀預計，服務器 CPU 相關封裝測試市場規模將從 2025 年的 19 億美元增至 2028 年的 96 億美元，佔先進封裝市場比重由 11% 提升至 24%。

封裝價值鏈的升級，不僅提升了單顆芯片的封裝價值量，也延長了測試等後道工序的作業時間，為封測龍頭帶來量價齊升的機會。

基於上述供需格局判斷，美銀同步上調了台積電與日月光等供應鏈龍頭的估值預期，認為先進製程與先進封裝仍是產業鏈中最具壁壘的環節。在 Agentic AI 驅動的新一輪計算架構變革中，CPU 與 GPU 並行演進的趨勢日趨明確，而具備技術領先優勢和規模效應的代工及封測廠商，有望在此輪週期中持續受益於客户多元化和單芯片價值提升的雙重紅利。

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