Taiwan Semiconductor FY26Q2 conference call: Q2 gross margin 67.7% exceeds guidance, full-year capital expenditure raised to $60-64 billion

智通財經 APP 獲悉，台積電 (TSM.US) 召開 FY26Q2 財報電話會。公司宣佈 2025 年共派發現金股利 TWD 4,670 億，同比增長 28.6%，全年每股現金股利 TWD 18；2026 年每股現金股利將升至 TWD 24，同比再增 33%，管理層承諾 2027 年繼續提升。

業績指引方面，預計 Q3 2026 收入為 446 億至 458 億美元，中值對應環比增長 12%、同比增長 37%；毛利率預計 65%–67%，營業利潤率預計 56%–58%。公司將 2026 全年美元口徑收入增速上調至 “略高於 40%”（此前為 30% 以上）。

毛利率方面，Q2 毛利率環比提升 150bps 至 67.7%，略超指引；Q3 毛利率指引中值環比下降 1.7% 至 66%，主要因 2nm 陡峭爬坡稀釋毛利率約 3–4%。下半年 2nm 爬坡預計稀釋毛利率 3–4%；海外晶圓廠爬坡在早期階段稀釋 2%–3%，後期階段擴大至 3%–4%。

資本開支方面，公司將2026 全年資本預算上調至 600 億–640 億美元（此前 1 月指引約 520 億–560 億美元，4 月約 560 億美元）。其中約 70%–80% 用於先進製程，約 10%–20% 用於先進封裝、測試等。Q2 單季資本開支約 157 億美元；季末現金及有價證券 TWD 3.5 萬億（約 1,100 億美元）；N2 爬坡致庫存天數環比增加 7 天至 87 天。

Q&A 問答

Q：本輪上行週期是否會像 2021 年那樣給出未來三年（26–28）的資本開支指引？

A：目前沒有可分享的具體數字。我們今年投入資本開支是為了未來的業務機會，只要有業務機會，我們就不會猶豫投資。正如我們準備發言中所説，我們對多年期 AI 大趨勢的信心非常強，正在加大資本開支、並上調了今年的資本預算。上一次我們説過未來三年的資本開支將顯著高於過去三年，現在的情況是：未來三年的資本開支將比過去三年更加顯著地增長。

Q：追加 1000 億美元后亞利桑那累計投資達約 2,650 億美元，未來幾年在亞利桑那的產能落地計劃與時間表如何？

A：時間表要看市場情況。以當前情形看，大趨勢非常強勁，所以我們宣佈在亞利桑那追加投資。會建多少座廠？很多。具體來説，很可能會再新建約 4 座晶圓廠。（確認為包含此前的資金安排在內。）

Q：如何應對來自三星（憑藉存儲業務獲得高額利潤）、英特爾（獲美國政策支持）等晶圓代工對手的競爭？部分美國客户正與這些同行接洽，且 ASML 宣佈為 2028 年擴充 EUV 產能，是否擔心對手搶佔更多產能與你競爭？

A：是的，我在韓國的一個競爭對手賺了很多錢，我很羨慕；另一個在美國的對手獲得了美國政府的大力支持——順便説，我們也獲得了政府支持，只是沒有對外宣佈。但正如我們所説，沒有捷徑。這意味着在半導體行業必須迴歸基本面。政府支持我們歡迎、也很感激，錢當然也重要。但最重要的始終是技術、製造和客户信任，這一基本面在我 37、40 年的職業生涯中從未改變，這也一直是台積電贏得業務的秘訣。從競爭角度看，選擇一項技術並把它爬坡量產，不是去 7-Eleven 買牛奶——不是今天你看到這瓶牛奶更好、就去下一家店，不喜歡再換一家。你要真正去用它、用測試芯片驗證、協同工作、準備產能再爬坡，這大約需要 5 年。

Q：既然看到客户及客户的客户釋放的強烈信號並上調了全年指引，是否會修正 5 年期（半導體/AI）CAGR？此前約在高 50% 區間；同時存儲成本上漲佔 AI 資本開支相當大比重，對台積電 AI 相關成長的貢獻應如何看待？

A：如果你讀了我們的信息——我們持續加大投資、上調資本開支，都是有充分理由的。如果你問 AI 的 CAGR，我不會給你一個數字，但答案是越來越強、越來越強、越來越強。今天不給數字，是因為它在持續上升，比我們之前説的更強。

Q：先進封裝競爭，尤其是 EMT（嵌入式/局部互連類封裝）正獲得市場關注，台積電如何應對？

A：我們的封裝產能非常緊張，已限制了客户成長。市場上多一些額外的靈活性，反而有助於台積電的晶圓業務（這是台積電業務的主體）。這項技術據報道看起來不錯，我們也希望它成功，從而分擔台積電的部分訂單。我們目前正努力縮小需求與產能之間的差距，因此歡迎更多替代方案、為客户提供靈活性。

Q：作為一項新技術，如果客户採用後出現問題，台積電會如何處理這類特殊需求、是否有替代方案？

A：我們的第一要務是支持客户成功。凡是有助於客户業務的，我們都願意去做。

Q：在規劃產能擴張時，除客户及客户的客户需求外，是否也會考慮競爭對手建產能帶來的競爭壓力（作為市場領導者，長期供不應求並不理想）？滿足當前需求大約需要多久？此外，芯片短缺之外還有數據中心延期、電力供應等問題，如何納入規劃框架？

A：每次考慮業務時，競爭都是首要考慮因素；然後再評估我們所處的位置，用自下而上和自上而下相結合的方法評估需求，這是我們日常工作中最難的部分。我們做很多判斷，會更謹慎地與客户以及客户的客户（即 CSP）溝通，獲取所有需求輸入後再做判斷。要注意，我相信每個客户都對我説了真話，但把所有客户的"真話"加總起來，未必就是真相——因為所有 CEO 都會很激進，這是他們的工作。所以我們要做非常謹慎的判斷，可能不完全正確，但因為這是大筆資金（今年資本開支已從約 520 億–560 億上調到 600 億–640 億美元、且會繼續增加），我們做得很謹慎。我們也在核查 AI 數據中心的進展——建設、選址、需求、租金等，以確保台積電的芯片不會被積壓成庫存。

Q：即便有這樣大規模的產能擴張計劃，你是否仍認為到明年底供給依舊短缺？

A：你是想要我給個保證。我相信從現在一直到大約 2029、2030 年，需求都非常強勁。這一趨勢如此穩健，我認為我們正在見證一個全新的產業——我稱之為 AI 產業，它已深入日常生活，會影響汽車、人形機器人乃至所有行業。就大家（包括所有 CSP）投入的資金規模而言，這是對世界非常重要的新產業，需求會一直存在，而其根本是半導體芯片，且大部分在台積電。

Q：關於盈利能力：長期看晶圓代工（尤其先進製程）的盈利本應高於存儲；如今台積電已不再是最賺錢的半導體制造企業，是否意味着當前在向客户傳導、捕獲自身價值上的壓力比一年前更小？

A：你的問題其實很簡單——台積電的定價策略是什麼、應該有怎樣的毛利率？當然是越高越好。但我們是夥伴，我多次説過客户必須成功，我不想從市場榨取過多價值；而且我們是一家值得客户信賴的公司，不會一下子把價格提高 4 倍、5 倍，那樣客户無法生存。我們賺取應得的價值，並確保利潤和毛利率足以支撐長期可持續的擴張，這對客户和台積電都有利，這就是我們的理念。所以我確實很羨慕存儲公司 86% 的毛利率——我要是有 68% 就很開心了。總之，我們是非常值得信賴的公司。

Q：隨着 AI 需求顯著超越其他終端市場，前五大客户佔比已達歷史高位，如何看待客户集中度風險？

A：這不是我們的擔憂。客户越來越大，我們很高興，有些客户增長得非常快。而且並不是"大客户變得更大"這麼簡單，實際上是 AI 產業裏湧現了很多新玩家。

Q：你的直接客户正為其終端客户提供融資/投資以支撐 AI 需求，台積電是否會考慮對客户的客户（終端客户）進行此類投資或融資安排？

A：直接回答你：每家公司考量不同、戰略不同。到目前為止，台積電不做這種財務安排，因為我們與現有客户以現有模式合作得很順暢、也很成功。

Q：追加的 1000 億美元美國投資，在未來 3–5 年內如何分佈，進度節奏如何？

A：我們確有計劃，但進度和時間表大多取決於市場情況和客户需求。如果要我給一個確定的時間表，今天沒有，但我們有計劃，並會盡可能加快推進。（補充：我們在中國台灣的新廠與設施也會盡快推進，日本新廠也會盡快投產，因為當前供需缺口很大，我們正努力縮小這一缺口。）

Q：HPC 中的計算部分——（CPO/共封裝光學等）平台何時能對營收產生實質性貢獻？

A：目前已經開始生產，並會隨時間推移逐步爬坡。我認為 AI 數據中心需要降低功耗、提升通信通道帶寬，因此該技術需求會持續增長，未來幾年將成為相當重要的技術。

Q：Agentic AI 與 CPU 增長潛力下，AI 不同芯片（GPU 加速器 vs CPU/XPU）的增長潛力與可見度如何？

A：我無法給出非常具體的數字，但可以分享——它們都用台積電、都使用同樣的先進製程。我們正與客户合作分配晶圓供給，以平衡 CPU、GPU、XPU 的比例。

Q：先進封裝方面，此前公佈了 14 倍光罩尺寸的路線圖以實現更大 AI 封裝，近期在日本又展示了 CoWoS 的玻璃基板發展；玻璃芯（glass core）、玻璃基板、玻璃載板等新技術目前進展如何？

A：今天主流仍是 CoWoS，我們正在開發替代方案以降低成本，也與基板供應商合作以幫助客户產品上市。我們幾個季度前宣佈的 pooling（相關產線）正在建設，大約還需一年成熟，屆時可與客户一起投入量產。

Q：能否量化未來幾年的銷售增長展望？此外，請拆解本輪上調資本開支及今年需求的關鍵驅動——仍主要來自雲計算，還是正擴散至邊緣計算？是否也有設備供應鏈漲價的因素？

A：因為營收與投資相對應——我們先預測需求、做評估，再決定資本開支。未來幾年對台積電來説會是非常好的生意，這就是我能説的。（關鍵驅動方面：AI 相關的一切。）

Q：後端封裝競爭正在加劇（尤其英特爾 EMT），是否擔心台積電從製造到封裝的整體代工價值被侵蝕？

A：前端晶圓業務和後端業務是兩回事，二者並不相同。而且我們後端產能處於短缺狀態，缺口更大，所以我歡迎競爭對手為我的客户提供一些靈活性，讓前端晶圓能被封裝起來，這反而有助於台積電的晶圓銷售。這就是我們的態度。

Q：你此前提到 High-NA 設備太貴；客户如何看待更小曝光場帶來的拼接（stitching）挑戰？即便技術改善，這是否會拖慢 High-NA 的採用？

A：你對 High-NA 理解很深入。目前它的曝光場只有一半大小，我們已將此納入製造成本等考量。無論我們是否使用，High-NA 都是一款非常好的工具、性能很好。台積電已明確表態與 ASML 合作，努力在成本和成熟度方面讓它更適合製造。我們始終會綜合考慮技術成熟度、成本，再決定是否採用。

Q：市場普遍假設 3nm 及以下的無約束需求約超出你們供給能力的 30%–50%，實際缺口是否更大？

A：我們沒有具體數字可分享。缺口很大。

Q：技術論壇上曾提到 2nm 家族產能 '26–'28 年約以 17% CAGR 增長、N3 與 N5 約以 25% CAGR 增長，這些假設今天是否仍成立？過去一個季度是否有變化？

A：我們在技術論壇上展示的那張圖——現在的數字更大了，我就説這麼多。

Q：先進封裝的資本開支一直與測試、光罩製造等打包在約 10%–20% 的總資本開支裏，其中真正投向先進封裝的佔比是多少？封裝的營收佔比與資本開支佔比之間差距如何看待？是否應考慮將其單列為獨立的資本開支項目？

A：我們非常努力地確保資本開支數字準確，但前後端之間需要保持靈活性。有時出現瓶頸，我們就投入更多資金去買瓶頸設備，有時在前端、有時在後端。長期來看這個比例大致就是我一直分享的水平，後端約 10%–20%，這個區間本身就很寬。老實説，隨着時間推移，一些客户的產品需要更多測試，測試需求上升，我們就會在測試機、封裝或其他領域投入更多資本開支，因此無法具體拆分各領域各投入多少。

Q：年初至今台積電已將資本開支指引上調近 100 億美元，上修空間主要來自哪裏？相比 6 個月前，是 CPU/加速器、存儲廠商，還是後端產能擴張的變化？

A：最重要的原因是需求持續增長，我們感受到來自客户推動（更準確説是與台積電配合）擴產的壓力，這是主要原因之一。第二個原因是通脹——現在我們購買設備是按通脹後的價格。

Q：市場聚焦 AI 先進製程，但成熟製程似乎也出現強勁的需求復甦和部分供應緊張，如何看待成熟製程的供需動態與定價（既有 AI 外溢效應，又大幅依賴疲弱的消費需求）？

A：成熟製程覆蓋很多不同細分領域，其中只有與 AI 相關的部分處於短缺——最重要的是功率管理 IC（PMIC），因為所有 AI 數據中心都需要大量電源管理，這些屬於成熟製程技術，確實短缺；此外還有感測器部分，因為需要大量傳感器採集環境信息供 AI 數據中心分析。除此之外，正如你指出的，消費類產品需求開始走弱，其他細分領域需求並不強，也談不上大面積短缺。