Qualcomm Q3 Net Profit Falls 25% YoY; Raises Product Prices and Issues Weak Guidance | Earnings Review

高通公司發佈財季業績，受內存價格大幅攀升衝擊，手機芯片業務承壓明顯，淨利潤同比下滑 25%。

當地時間 7 月 29 日美股盤後，高通發佈第三財季報告，營收同比下降 4% 至 99.5 億美元，略超華爾街預期，但當季淨利潤降至 20 億美元。

在當前第四財季的業績展望上，公司預計調整後每股收益在 2.05 至 2.25 美元之間，收入指引區間為 97 億至 105 億美元。

即便取上限，調整後每股收益仍低於分析師此前預期的 2.36 至 2.38 美元，令投資者失望。消息公佈後，高通股價盤後跌幅約 4%。

公司隨即正式宣佈將於 9 月 1 日起全線上調產品售價，以轉嫁持續上漲的供應鏈成本。高通首席執行官 Cristiano Amon 直言：

成本上去了，價格就得跟着漲。

他表示，此輪提價是應對高企供應成本的短期舉措，預計將隨時間推移逐步提升公司毛利率。

高通業績承壓的核心導火索是全球內存芯片價格的大幅上漲。

據報道，本季度內存芯片成本同比上漲約 300%，這一漲幅顯著推高了智能手機的整機制造成本，壓制了終端消費需求。

當季手機芯片營收同比下滑 20% 至 51 億美元。Amon 表示，受內存價格上漲影響，中低端智能手機的價格競爭力明顯下降，同時就連高通占主導地位的高端安卓手機市場，消費者也開始轉向價位較低的旗艦機型或購買上一代產品。

Amon 説：

消費者在高端品類內部的偏好正在發生變化，越來越傾向於高端中的低價段，或者乾脆選擇去年的舊款機型，這背後正是內存價格上漲的驅動。

在行業層面，據國際數據公司數據，今年第二季度全球智能手機出貨量同比下滑 6.7%，連續第二個季度錄得下降，僅蘋果和三星實現逆勢增長。

半導體行業整體也深陷成本上漲困境，高通在財報中指出，晶圓製造、封裝測試、先進封裝、內存及其他材料等環節均出現廣泛性的投入成本上升。

面對成本壓力，高通選擇主動出擊。

公司宣佈，將於 9 月 1 日起對旗下芯片產品全線提價，涉及目前主要面向智能手機廠商銷售的各類產品線。Amon 將此定性為"臨時性的短期措施"，並強調公司正通過多種方式優化供應鏈。

華爾街見聞此前提及，高通此次價格上調幅度達兩位數百分比。高通在財報聲明中表示，此舉旨在"將更高的成本反映至產品定價"，預計將推動毛利率隨時間提升。

值得注意的是，高通還警告稱，蘋果正在加速將 iPhone 中的調制解調器芯片切換至自研方案，這一進程快於此前預期。

高通預計，搭載安卓系統的手機收入在 2026 財年將同比下滑約 20%，摺合每股盈利損失超過 1.50 美元，對公司長期利潤構成實質性拖累。

在手機業務疲軟的背景下，高通的多元化佈局為業績提供了重要支撐。

汽車芯片業務本季度營收達 15.9 億美元，成為亮點之一。公司於今年 6 月提出 2029 財年實現汽車業務 100 億美元營收的目標，並在週三宣佈與寶馬（BMW）簽署數字座艙芯片供應協議。

面向工業低功耗應用及智能眼鏡等設備的物聯網（IoT）業務營收同比增長 9% 至 18.3 億美元。此外，高通的知識產權授權部門 QTL 當季營收為 12.8 億美元，略超市場預期的 12.6 億美元。

Amon 表示，高通非智能手機業務收入，涵蓋汽車、數據中心及物聯網預計將於 2029 財年增至 400 億美元，並計劃在 2027 財年使非手機業務佔總營收的比例提升至 60%。

高通正積極向 AI 數據中心基礎設施市場拓展，以降低對智能手機業務的依賴。

Amon 重申，公司明年數據中心業務營收仍有望達到 50 億美元的目標。今年 6 月，高通宣佈 Meta 成為其 AI 數據中心處理器的首個科技超大規模客户。

週三，高通還宣佈完成對 AI 編程技術軟件公司 Modular 的收購，並表示將於今年 8 月的一場行業會議上正式發佈 AI 軟件平台。

然而，高通的 AI 轉型之路並非坦途。英偉達從約 4000 億美元市值的公司躍升至如今逾 4.6 萬億美元的市場巨頭，這一市場空間吸引了包括高通、Arm 在內的眾多芯片企業競相佈局。

與此同時，AI 基礎設施的高額投入也正在加劇整個電子產品供應鏈的緊張局面，並反過來推高了消費端成本，令高通這樣的智能手機芯片供應商陷入兩難。