模擬芯片，好起來了

最近，四大模擬巨頭髮布財報。

安森美髮布財報，營收 16.04 億美元，同比增長 9%、環比增長 6%。TI 營收 54.63 億美元，同比增長 23%，環比增長 13%；其中，佔公司收入近八成的模擬業務增長 26%。意法半導體營收 34.87 億美元，同比增長 26%，環比增長 12.7%。恩智浦營收 34.96 億美元，同比增長 19%，環比增長 10%。四家公司給出的第三季度指引，仍指向環比增長。

業績之外，幾項經營指標也在同一時間轉向。意法半導體的訂單出貨比（book-to-bill）接近 2，意法半導體已看到部分產品供應趨緊；TI 的積壓訂單在二季度繼續增加，交期從不足 13 周的水平延長了數週；恩智浦渠道庫存回落至 11 周。

到了 2026 年年中，模擬芯片市場終於開始進入向上週期了。

工業先行，汽車跟上

工業市場是最早恢復的一端。TI 總裁兼 CEO Haviv Ilan 在電話會開場披露，二季度工業收入同比增長約 30%、環比增長約 10%，數據中心收入同比翻倍、環比增長約 20%；此前遲遲未見起色的汽車市場也開始回升，同比增幅達到十幾個百分點，環比接近兩位數。

恩智浦的收入結構呈現相似變化。從恩智浦披露的財報來看，工業與物聯網業務同比增長 38%、環比增長 20%，汽車業務同比增長 12%、環比增長 9%，通信基礎設施及其他業務同比增長 41%。移動業務環比下降 10%，消費電子仍是相對疲弱的一環。

意法半導體的工業收入同比增長 34%，汽車增長 16%，通信設備與計算機外設增長 50%。模擬、MEMS 和傳感器業務收入增長 26%，其中有收購恩智浦 MEMS 業務帶來的增量，也有工業和汽車需求回升的貢獻。

安森美的恢復節奏相對温和。汽車收入 7.81 億美元，環比下降 2%；工業收入 4.23 億美元，環比增長 1%；包括 AI 數據中心在內的其他市場收入 4 億美元，環比增長 34%。按業務劃分，功率解決方案收入同比增長 19%，模擬與混合信號業務同比下降 2%，智能感知業務增長 7%。同一家公司的不同產品線，已經呈現明顯温差。

從四家巨頭的財報來看，業績的增長不再是由單一市場支撐。工業先行，數據中心緊隨其後，汽車在二季度明顯跟上。TI CEO Haviv Ilan 在電話會上判斷：一輪覆蓋面較廣的上行週期可能剛剛開始。

但 “覆蓋面較廣” 並不等於所有產品同步轉好。從財報數據來看，意法半導體的功率與分立器件業務收入同比僅增長 3.7%，經營利潤率仍為負 21.4%；恩智浦的移動業務也沒有隨大盤迴升。需求已經從個別亮點擴展到多個市場，產品之間的温差卻依然顯著。

真正的拐點在庫存

這種温差，要從庫存的位置來看。

模擬芯片的需求分散，產品壽命也長。一家頭部廠商擁有數萬種料號，面對汽車、工業設備、家電、通信等大量客户，不少產品可以連續銷售十幾年甚至更久。與客户集中、迭代速度較快的數字芯片相比，它的庫存藏在更長、更復雜的鏈條裏。

芯片廠持有成品，分銷商備有現貨，汽車 Tier 1 和設備廠儲備元器件，終端客户還可能壓着設備和成品。行情上行時，重複下單沿着鏈條層層放大；需求轉弱後，庫存也只能逐級消化。原廠庫存下降，未必代表渠道已經清空；渠道庫存下降，也不能説明設備廠和終端客户恢復採購。

Haviv Ilan 在電話會中提到，上一階段客户積累的不只是芯片，還有設備和製成品。終端需要先消化這些存貨，過去四五年完成設計的新系統，才會轉化為新的半導體訂單。這也解釋了工業模擬芯片的調整為何持續如此之久：去庫存並非只發生在芯片倉庫，而是從原廠一路傳導到渠道、Tier 1 和終端設備商。

今年二季度來看，不同層級的庫存開始同時回到正常區間。意法半導體庫存天數由上年同期的 166 天下降至 126 天，分銷庫存已經低於公司設定的正常目標。恩智浦渠道庫存降至 11 周，回到長期目標。TI 首席財務官 Rafael Lizardi 在電話會上説，TI 庫存金額環比減少 9000 萬美元，庫存天數下降 13 天。Haviv Ilan 對下游的判斷更為直接：工業客户的去庫存已基本結束，汽車客户的庫存甚至降到了難以長期維持的低位。

安森美提供了另一種樣本。據公司財報，二季度庫存為 20.475 億美元，環比幾乎沒有變化；執行副總裁兼 CFO Thad Trent 在電話會上表示，庫存天數環比減少 9 天至 192 天，公司仍在消化此前為長期客户需求準備的戰略庫存。庫存金額橫盤、週轉速度改善，説明出貨恢復正在吸收原有存貨，而不是簡單依靠減產壓低庫存。

模擬芯片的庫存週期正在跨過三個節點：去庫存→庫存正常化→新訂單重新傳導。

補庫存啓動，終端需求接力

庫存降至低位以後，客户需要恢復採購，但新增訂單並非都來自終端需求。二季度的汽車、工業和數據中心市場，同時受到補庫存和真實需求推動。

汽車市場的補庫特徵最明顯。TI 稱，二季度汽車需求在季內逐月增強，增量主要來自中國市場的新能源汽車和混合動力汽車。與此同時，汽車客户此前把庫存壓得很低。終端銷量稍有上升，產業鏈便要同時補回安全庫存。汽車訂單因而包含兩部分：銷量及單車芯片含量增長，以及此前延後的採購。

工業市場更接近終端需求的恢復。TI 所有工業子行業和地區均實現同比、環比增長，能源基礎設施、航空航天、機器人和工業自動化都有貢獻。公司將增長歸因於過去幾年導入的新設備開始量產，以及新一代設備所需芯片數量增加，而非價格上調。Haviv Ilan 隨後補充，過去四五年完成設計的新系統正在釋放需求。

訂單結構也在變化。意法半導體 CEO Jean-Marc Chery 在電話會上表示，二季度各終端市場的 book-to-bill 都高於 1，整體接近 2；通信設備與計算機外設顯著高於 2，主要受光連接和硅光子業務推動。TI 的積壓訂單則同時增加了即時交付和遠期交付兩類需求。

即時訂單通常對應低庫存和緊急補貨，遠期訂單反映客户對未來生產計劃的把握。兩類訂單一起增加，説明這輪迴升已經越過單純渠道補庫的範圍。補庫存把訂單推離谷底，終端需求將決定上行週期的長度。

漲價函不等於全面缺貨

訂單回升後，渠道對價格最為敏感。今年以來，TI、意法半導體、英飛凌等廠商調整部分產品價格的消息頻繁流出，一些產品的報價漲幅也頗為醒目。財報中的成交口徑卻要平緩得多。

從 TI 的角度來看，Haviv Ilan 認為，TI 2026 年上半年整體價格基本持平。模擬芯片的長期價格通常每年小幅下降，止跌本身已經顯示供需關係改善。TI 也在推進新一輪調價，但客户數量多、合同週期各異，漲價需要逐户協商：一部分在第三季度生效，一部分要到第四季度，還有一些將留到下一年度的價格談判。TI 預計，第三季度收入增長仍主要來自出貨量，價格貢獻 “幾乎可以忽略”。漲價函表明廠商開始收回部分定價權，並不代表報價已經大面積轉化為收入。

交期傳遞的信號也相近。TI 二季度交期仍低於 13 周，近期延長了數週。公司手中還有可繼續裝備、爬坡的潔淨室空間，並保有用於快速供貨的庫存。意法半導體雖然看到部分品類開始趨緊，二季度仍承擔了 3700 萬美元閒置產能費用，第三季度毛利率指引中也計入約 70 個基點的閒置產能影響。

國內芯片設計公司的感受更緊一些。在被問及 8 英寸代工產能時，思瑞浦稱，隨着下游需求釋放，上游代工產能整體趨緊，公司正在向核心供應商爭取更多產能。傑華特認為，晶圓、封裝環節的緊張可能與 AI 需求擠佔和海外訂單轉移有關。艾為電子則表示，成熟製程代工價格上漲已給毛利率帶來壓力。

差異來自經營模式。TI、意法半導體等 IDM 廠商擁有自己的晶圓製造能力，尚未用完的潔淨室和閒置產能構成供給緩衝；國內多數模擬芯片公司依賴外部代工，更容易率先感受到 8 英寸產線的結構性緊張。緊張可以先發生在代工環節，尚未傳導為所有終端產品的短缺。

WSTS 2026 年春季預測進一步顯示了不同板塊的温差。WSTS 預測，2026 年全球半導體市場將增長 90%，達到 1.51 萬億美元。其中，主要由存儲芯片約 250% 的增幅推動；模擬芯片預計增長約 10%，分立器件增長 8%，傳感器和光電子器件增長約 3%。模擬芯片已經進入上行區間，卻不是這一輪半導體行情中最熱的板塊。

當前偏緊的產品集中在汽車模擬、電源管理、AI 服務器電源鏈、光模塊模擬前端和部分傳感器。通用料、消費電子以及部分功率與分立器件仍在價格競爭。

AI 把模擬芯片帶進主敍事

AI 硬件的市場注意力長期集中在 GPU、HBM、先進製程和高速互連。隨着算力集羣的功率和密度快速抬升，電源轉換、熱管理和信號傳輸開始成為系統約束，模擬芯片也從外圍器件進入核心物料表。

雲端 AI 帶來了第一條增量路徑：數據中心電源、光模塊、能源基礎設施，以及散熱和環境監測。一座 AI 數據中心需要把電網輸入的交流電逐級轉換為 GPU、CPU、內存和網絡芯片所需的不同電壓，並持續監控電流、温度、能耗和故障。從交流直流轉換、中間總線、板級電源到負載點供電，每一層都會用到電源管理、功率器件、電流檢測、隔離、熱插拔、温度傳感和控制芯片。單機櫃算力越高，電源系統越複雜，模擬芯片的單機價值量也隨之增加。

光模塊需要跨阻放大器、驅動器、時鐘、數據轉換和電源管理。國內廠商已經在這條鏈上形成收入。納芯微稱，其 AI 服務器電源業務覆蓋多家頭部客户，一季度相關數字電源收入同比、環比均快速增長。公司的產品進入一次電源和二次電源，涵蓋數字隔離、驅動、接口、採樣和電流傳感器，其中高壓 GaN 驅動芯片已經批量發貨，中低壓 GaN 合封產品完成送樣測試。

晶豐明源的數字多相控制器、DrMOS、POL 和電子保險絲（eFuse）也已進入量產和規模銷售階段。2025 年，公司高性能計算電源芯片收入 9600 萬元，同比增長 122.26%；新一代顯卡客户開始大批量出貨。思瑞浦已有多款光模塊芯片規模化交付，高速光模塊所需的模擬前端（AFE）實現穩定供貨；聖邦股份則稱，其光模塊相關收入正在快速增長。

另一條路徑來自 Physical AI，即 AI 進入汽車、機器人和工業設備。機器人要感知環境、控制電機、管理電池並保障運行安全；汽車需要雷達、傳感器、電池管理、車身控制和動力系統；工業設備則依賴實時控制、預測性維護和邊緣計算。處理器負責運算，傳感器、模擬前端、隔離器、電機驅動和功率管理芯片負責把運算連接到現實世界。

這兩條路線上，國際龍頭們都給出了預期：意法半導體將 2026 年數據中心收入目標上調至 10 億美元以上，並預計 2027 年超過 20 億美元；TI 二季度數據中心收入同比翻倍；恩智浦則把數據中心和 Physical AI 列為汽車、工業以外的新增長引擎。

安森美總裁兼 CEO Hassane El-Khoury 在財報中稱，AI 數據中心已經成為公司增長最快的業務，預計 2026 年收入將同比增長一倍以上。公司同時披露，已擴大在 NVIDIA MGX 生態中的供電業務，並在中國雲基礎設施電源供應商 Great Wall 的 AI 數據中心平台中取得 EliteSiC、硅 MOSFET 和控制器的設計訂單。

AI 帶來的受益範圍有清晰邊界。它增加的是高功率密度、高可靠性和高速信號場景中的模擬芯片價值量，通用消費類產品很難同幅受益。身處其中的廠商獲得了一條不依賴傳統消費電子週期的新增長曲線，產品和利潤的分化也會隨之加深。

近年來，國內模擬芯片公司普遍擴充產品線，加大研發投入，並向汽車、工業、通信和高性能電源等市場延伸。

聖邦股份的產品平台已經覆蓋多個景氣方向。在 7 月底的業績説明會上稱，下半年訂單較上半年增長，多數產品供應正常，部分產品因需求增長較快而交期拉長。廣泛的產品和客户結構，使它能夠同時承接工業、計算和汽車的回暖。

納芯微用單車價值量衡量產品擴張。目前其已量產汽車芯片可覆蓋的單車價值量約 1700 元，計入送樣驗證產品後接近 2000 元；公司的長期目標為 3000 至 4000 元。產品已經覆蓋三電系統、車身控制與照明、智能駕駛與座艙、底盤與安全。

思瑞浦當前模塊模擬前端已從研發走到穩定交付；汽車音頻總線芯片已向部分車企穩定供貨，動力電池 BMS AFE 完成客户技術驗證，激光雷達定製產品仍在研發和交付階段。

庫存見底以後

國內的模擬芯片企業在成本和售價之間還有一道時間差。納芯微已發佈漲價函，正與客户協商；傑華特表示，只有成本確需傳導時才會調整價格；艾為電子一季度為維持市場份額調整了部分產品定價，同時承擔成熟製程晶圓漲價，綜合毛利率因此承壓。艾為給出的改善路徑，是提高毛利率相對更高的工業和汽車業務佔比。市場回暖首先進入收入，能否進入利潤，取決於提價速度、產品結構和成本控制。

這輪模擬芯片調整，先後擠出了原廠、渠道、Tier 1 和終端設備商的庫存。二季度，工業、汽車和數據中心同時恢復，庫存水位回到正常區間，訂單重新向原廠傳導。部分汽車模擬、電源管理和光通信產品已經出現交期延長與提價信號，通用產品和部分功率器件仍有供給壓力。

當下，模擬庫存底部已顯現。

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