Taiwan Semiconductor Expands Outsourcing of CoW Packaging for AI Chips, Easing Capacity Bottlenecks

台積電正將旗下 AI 芯片核心封裝工序向外包廠商大幅開放，此舉被視為應對持續供應瓶頸的關鍵舉措，並有望帶動半導體後道工序設備投資浪潮。

據韓國《電子新聞》報道，台積電已決定將 CoWoS 封裝技術中的 CoW（Chip on Wafer）工序額外委託給日月光集團等 OSAT（半導體外包封裝測試）企業生產。此前，台積電在 CoW 環節的外包規模相當有限，此次擴大外包標誌着策略性轉變。相關 OSAT 企業正積極推進新生產線的設備採購，據悉已與韓國本土材料、零部件及設備企業展開採購訂單（PO）磋商。

此次外包擴大預計將直接拉動後道工序設備需求，尤其是晶圓及中介層切割、鍵合（Bonding）等工序的設備投資有望集中放量，韓國本土設備廠商或從中受益。

CoWoS 技術架構：CoW 是核心瓶頸所在

CoWoS 是台積電的 2.5D 封裝技術，專用於 AI 芯片製造。其工藝流程是以 GPU 等 AI 處理器（SoC）為核心，在其周圍配置高帶寬內存（HBM），並通過中介層（Interposer）將兩者互聯。

台積電將芯片與中介層的貼合工序稱為 CoW，將中介層與主基板接合的工序稱為 WoS（Wafer on Substrate）。此前，台積電主要將 WoS 工序委託外包，日月光、Amkor、矽品等企業已獲得台積電技術授權並承接相關生產。CoW 工序雖有部分外包，但規模極為有限。

此次台積電大幅擴大 CoW 外包，根本驅動力在於 AI 芯片需求的持續爆發。以英偉達為首的全球 AI 芯片設計公司（Fabless）需求旺盛，與此同時，AI 數據中心運營商也紛紛自主研發並部署定製芯片，令整體需求急劇攀升。

台積電目前估計佔據全球 AI 芯片製造市場約 90% 的份額。然而，即便台積電持續加大封裝產能投資，封裝環節的瓶頸問題仍未得到根本解決。一位業內人士表示，"此次擴大外包，是台積電在市場需求持續擴大背景下，聯合主要合作 OSAT 共同提升產能的積極嘗試。"

韓國設備廠商迎來訂單機會

隨着承接 CoW 工序的 OSAT 企業加快設備投資，韓國後道工序設備產業鏈有望獲得直接受益。據多位韓國設備業界人士透露，目前激光加工與鍵合領域的 CoW 專用設備供應談判正在推進中，投資重點預計集中於晶圓及中介層切割和鍵合工序。

具體投資規模目前尚未對外披露，但業界預期相關 OSAT 企業將大幅擴充現有產能，由此帶來的設備採購需求規模可觀。