ABF Substrates: Shortages to Last Until 2028

AI 芯片熱潮正在重塑半導體供應鏈，而在 GPU、ASIC、CPU 等高性能計算芯片背後，一項過去並不為大眾熟知的關鍵材料——ABF（Ajinomoto Build-up Film）載板，正在成為 AI 基礎設施擴張中的 “隱形瓶頸”。

隨着生成式 AI、大模型訓練以及 AI 推理需求爆發，NVIDIA、AMD 以及全球雲端服務巨頭（Hyperscaler）持續擴大 AI 服務器採購規模，高階芯片封裝需求快速攀升，也讓作為先進封裝核心組件的 IC 基板產能日益吃緊。

據 Digitimes 引述業內人士消息指出，即使 NVIDIA、超微（AMD）以及大型雲服務廠商，已經通過長期供貨協議（Long Term Agreement, LTA）的方式，將 ABF 基板產能一路鎖定至 2028 年，市場仍難完全解除對缺料的焦慮。

事實上，對於 AI 芯片而言，ABF 基板已經成為不可替代的關鍵環節。

傳統消費電子芯片通常採用較小尺寸封裝，對基板性能要求相對有限；但 AI GPU、AI 加速器等高性能芯片，單顆裸晶（Die）面積不斷擴大，晶體管數量持續增加，同時需要連接更多高速 I/O 接口，因此封裝面積不斷放大，封裝層數持續增加。

而 ABF 基板正是連接芯片裸晶與主板之間的重要橋樑。

簡單來説，芯片本身負責計算，但要讓數以萬計甚至數十萬個信號、電源通道能夠高速傳輸，需要依靠高階封裝基板完成電氣連接。相比傳統 BT 基板，ABF 基板擁有更細線路、更高層數以及更優異的電氣性能，因此成為 CPU、GPU、AI 加速器、網絡處理器等高端芯片封裝的主流選擇。

尤其是在 AI 時代，單顆 GPU 封裝越來越複雜。

以 NVIDIA 最新一代 AI GPU 為例，其封裝不僅包含 GPU 裸晶，還整合 HBM 高帶寬內存，並通過先進封裝技術實現高速互聯。這類封裝對於基板面積、線路密度、信號完整性要求遠高於過去服務器 CPU，因此進一步推升 ABF 需求。

也正因為如此，已有客户開始要求 IC 基板廠提前佈局 2029 年至 2030 年的擴產計劃。同時，為降低龐大資本支出的風險，過去 2021 年至 2022 年曾經盛行的 “合作投資模式” 正在重新出現。

所謂合作投資模式，即由芯片廠或終端客户直接參與供應鏈投資，例如提前支付設備預付款、託管關鍵生產設備，甚至共同承擔建廠成本，以換取未來優先供貨保障。

這一模式曾在上一輪半導體供應鏈緊缺週期中大量出現，而如今隨着 AI 產業鏈進入高速擴張階段，又重新被市場採用。

目前，ABF、BT 基板產業已經全面迴歸賣方市場。為了避免再次出現供應受限，主要客户自 2026 年起便積極簽署長期訂單，提前鎖定未來數年的產能。

然而，即使訂單能見度已經延伸至 2028 年，仍無法滿足所有客户需求，甚至迫使產業重新啓動類似合資擴產模式，也反映出市場對於未來供應缺口的高度擔憂。

AI 推動 ABF 需求進入新週期

IC 基板產業過去經歷過明顯的週期波動。

上一輪全球 IC 基板供需緊張，主要發生在 2021 年至 2022 年。當時，疫情推動宅經濟發展，PC、遊戲主機等消費電子需求快速增長，同時 5G 換機潮、高性能計算（HPC）以及早期 AI 應用需求同步提升，使半導體供應鏈出現全面缺貨。

在這一背景下，芯片廠商紛紛通過預付款、長期訂單甚至共同投資方式，提前鎖定 IC 基板供應。

當時不少廠商認為需求增長將持續，因此大規模擴產。然而，2022 年下半年開始，消費電子市場快速降温，客户庫存壓力增加，半導體產業進入長達數年的庫存調整週期。

更大的問題在於，IC 基板產業擴產週期較長。

從廠房建設、設備安裝，到製程驗證、客户認證，通常需要 18 個月甚至更長時間。因此，基板廠在 2021 年至 2022 年規劃的新產能，大量集中在 2022 年至 2023 年釋放，最終導致供過於求，使中國台灣地區 IC 基板廠經歷近三年的低迷期。

如今，AI 帶來的需求增長讓產業重新進入擴張週期。

不過，與上一輪不同的是，供應鏈企業認為，此次 AI 基礎設施投資雖然未來可能放緩，但不會出現類似消費電子需求突然崩塌的情況。

此外，此輪擴產大多建立在客户訂單、預付款以及收益保障機制基礎之上，降低了基板廠盲目擴產的風險，因此供應鏈普遍認為，不太可能重演上一輪產能過剩。

中國台灣地區 IC 基板廠全面擴產

面對 AI 帶來的結構性需求增長，全球主要 IC 基板廠已經啓動新一輪資本投資。

中國台灣地區最大 IC 基板廠欣興電子（Unimicron）已將 2026 年資本支出提升至新台幣 537 億元，重點投入光復二廠以及楊梅二、三廠建設，強化 ABF 高階載板產能。

景碩科技（Kinsus）也追加 196 億元資本支出，啓動楊梅 K6C、K6D 廠建設，並開始尋找 K7、K8 新廠土地，為未來 AI 服務器需求提前佈局。

南亞電路板（Nanya PCB）資本支出也開始回升，除了投資樹林廠先進產能、升級錦興廠製程外，還規劃租賃母集團南部廠房，擴大高階基板供應能力。

此外，臻鼎旗下禮鼎也在深圳積極擴產，預計 2030 年前廠房數量將增加至 7 座以上，以滿足未來高階封裝需求。

值得注意的是，AMD 執行長蘇姿豐日前訪台，並宣佈未來擴大在台投資超過 100 億美元，同時通過採購承諾與戰略合作方式，推動中國台灣地區建立 “EFB”（Elevated Fanout Bridge）2.5D 封裝生態體系。

EFB 被業界視為台積電 CoWoS 之外的重要替代路線，有望成為未來 AI 芯片先進封裝第二供應路徑。

其中，欣興、景碩、南電均被列入合作伙伴名單，也説明此次基板擴產並非單純押注市場，而是由 AI 芯片客户需求驅動。

T-glass 短缺進一步限制擴產

除了需求快速增長之外，供應端限制也正在加劇 ABF 基板緊張。

業內人士指出，目前最大的挑戰之一來自上游關鍵材料——T-glass 玻纖布。

T-glass 是一種超低熱膨脹、高性能玻璃纖維材料，是製造高階 IC 基板的重要材料之一。隨着 AI 芯片封裝尺寸不斷擴大，對材料穩定性要求越來越高，使 T-glass 需求快速增長。

然而，T-glass 供應擴張速度遠低於市場需求，導致 IC 基板廠即使擁有設備，也可能面臨材料不足的問題。

與此同時，高階 ABF 基板生產涉及曝光、線路製作、電鍍、層壓等多個複雜步驟，需要長期製程經驗積累，並非簡單增加設備即可快速提升產量。

因此，IC 基板產業的供給擴張速度天然受到限制。

ABF、BT 基板迎來漲價週期

從 2025 年下半年開始，GPU、CPU 以及 ASIC 等高階芯片需求持續增長，首先推動高階 ABF 基板進入供不應求狀態。

由於 ABF 產能緊張，大量資源被優先用於 AI 芯片封裝，也進一步擠壓傳統 BT 基板供應空間，使 BT 基板同步進入緊張週期。

隨着供需失衡持續擴大，ABF 與 BT 基板價格已經進入上漲週期。

市場預計，2026 年下半年漲價幅度將高於上半年，平均每季報價可能上漲約 8%。

此前市場曾認為，由於 ABF 主要用於高端 AI 芯片，而 BT 基板應用更加廣泛，因此 BT 基板漲價壓力可能更大。

但隨着 AI 服務器需求持續集中於 ABF 基板，供需缺口進一步擴大，未來 ABF 基板價格上漲速度可能反而超過 BT 基板。

從某種意義上看，ABF 基板正在成為 AI 時代新的 “戰略資源”。

過去幾年，AI 產業競爭主要圍繞 GPU、HBM 以及先進封裝展開；但隨着 AI 服務器規模不斷擴大，供應鏈瓶頸正在逐漸向更底層的材料與零組件轉移。

對於 AI 基礎設施而言，GPU 決定計算能力，HBM 決定數據吞吐，而 ABF 基板則決定這些先進芯片能否真正實現規模化交付。

因此，在 AI 浪潮持續推進的背景下，ABF 基板供需緊張或許仍將持續到 2028 年甚至更久。

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