TSMC's "Mr. CoWoS": ABF Substrate Shortage May Be Second Only to Memory in Coming Years

台積電先進封裝持續擴產，CoWoS 供需缺口正在收窄，但供應鏈 “卡點” 正從存儲轉向基板材料。

台積電先進封裝副總裁何軍——業界稱其為 “CoWoS 先生”——表示，未來幾年 ABF 基板短缺程度可能僅次於存儲，成為先進封裝供應鏈的第二大瓶頸。與此同時，台積電 CoWoS 產能已連續三年翻倍，目前供給已 “非常接近” 市場需求，但仍未完全滿足。

隨着 CoWoS 產能逐步追上需求，先進封裝的瓶頸正向上游材料轉移。AI 加速器尺寸和封裝複雜度持續提升，進一步推高 ABF 基板需求，使其成為制約先進封裝擴產的關鍵環節。

CoWoS 供需缺口收窄，14 倍光罩方案 2029 年前推出

何軍表示，台積電 CoWoS 產能已連續三年實現年度翻倍，目前供給已非常接近市場需求。5.5 倍光罩尺寸 CoWoS 已實現量產，在多個 AI 客户產品上的良率超過 98%；按照技術路線圖，14 倍光罩尺寸 CoWoS 預計在 2029 年前推出。

隨着封裝尺寸擴大，供應鏈對材料和製造精度的要求也同步提高。何軍指出，當封裝尺寸超過 3 倍光罩後，所有組件的質量標準都需達到汽車級以上，以將失效率控制在可接受範圍。

ABF 基板接棒存儲，成先進封裝新瓶頸

在供應鏈端，何軍預計，未來幾年 ABF 基板短缺程度將僅次於存儲，成為先進封裝的第二大瓶頸。目前客户已開始從多家供應商採購基板以保障供給，但不同供應商在熱學、機械性能等方面存在差異，也給製造一致性帶來新的挑戰。

與此同時，台積電正加速推進 SoIC 混合鍵合技術。該技術去年已實現 6 微米間距量產，計劃在 2029 年前進一步縮小至 4.5 微米，並應用於 A14 芯片堆疊。何軍稱，SoIC 互連密度可達到傳統方案的 50 倍，能效提升約 5 倍。

Chiplet 智能配對，先進封裝邁向系統級協同

隨着封裝複雜度提升，台積電正通過 Chiplet“智能配對” 技術，將性能互補的芯片裸片重新組合，以減少因單顆芯片性能差異造成的浪費，提高整體良率和有效產出。

中介層的功能也在從單純互連向集成化演進，未來有望進一步承載電壓調節器、電容及硅光子器件。與此同時，台積電正推動客户、供應商與晶圓廠並行開發，在量產前六個季度提前發佈系統規格指引，並要求供應商在晶圓廠附近配置研發團隊，以加快熱學、機械及功耗等問題的協同解決。

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