Signals from Chipmakers' Q2 Earnings: Demand Stronger Than Three Months Ago, Price Hikes Begin to "Spread"

摩根大通認為，全球半導體產業鏈的二季報剛剛釋放了一個極其明確的看多信號：行業需求比三個月前更加強勁，且定價權正在發生實質性的 “向上遊擴散”。

據追風交易台消息，摩根大通在 8 月 17 日的研報中系統梳理了全球主要芯片廠商 2026 年 4-6 月季報的核心信號，結論高度一致且方向明確：需求強度全面超越三個月前的預期，價格上漲趨勢正從存儲芯片向半導體設備（SPE）和材料領域加速"擴散"。

報告稱，最核心的邏輯變化在於：價格上漲和利潤擴張已不再是存儲芯片製造商的專屬特權，半導體生產設備（SPE）和科技材料供應商正通過提價穩步提升毛利率。受強勁需求驅動，台積電、英特爾等晶圓巨頭正在全面上調資本支出（Capex）；設備製造商大幅上修了晶圓製造設備（WFE）的市場預期；而存儲巨頭則通過長達 5 年的長期協議（LTAs）和鉅額預付款，提前鎖定了未來數年的利潤基本盤。

芯片巨頭資本支出（Capex）全面上調，先進產能擴張提速

受強勁需求驅動，全球頭部芯片製造商正在密集上調資本支出計劃，資金主要流向成本更高的前道設備，同時後道設備需求也在穩步增長。

• 台積電： 將 2026 自然年（CY2026）的資本支出計劃上調約 15%，從 520-560 億美元大幅增至 600-640 億美元（按中值計算同比激增 52%）。其中 70-80% 的資金將用於先進工藝技術。管理層明確表示，正與設備（SPE）製造商密切合作，確保設備供應不會成為產能瓶頸。
• 英特爾： 將 CY2026 資本支出計劃從同比持平（約 180 億美元）上調至 200 億美元（同比 +11%），其中設備資本支出將同比大增 40%，並預計 CY2027 將進一步顯著增長。資金主要投向美國本土的前道設備，同時增加與 EMIB-T 相關的後道設備投資。其 18A 節點將於 2026 年底量產，14A 計劃於 2027 年下半年風險試產，2028 年量產。
• SK 海力士與三星： SK 海力士宣佈 CY2026 資本支出計劃為 40 萬億韓元（同比 +45%），並提前了 M15X 的量產爬坡，Yongin Fab 1 無塵室將於 2027 年初啓用。三星代工方面，Taylor Fab 1 將按計劃於 2026 年啓動並逐步爬坡 2nm 產能，Taylor Fab 2 計劃今年動工，2030 年量產。

半導體設備（SPE）市場預期大幅上修，漲價推升毛利率

與三個月前相比，晶圓製造設備（WFE）的市場前景進一步明朗。摩根大通認為，設備商不僅看到了更大的市場規模，更重要的是，他們正在通過 “基於價值的定價策略”（即漲價）成功轉嫁成本並推高毛利率。

WFE 市場規模預期全面調高：東京電子將 CY2026-27 的 WFE 市場預期從 1500-1700 億美元，上調至 CY2026不低於 1500 億美元，CY2027不低於 1900 億美元。

Lam Research 和科磊均將 CY2026 預期上調至 1500 億美元區間低段。SCREEN Holdings 將 CY2026 預期（主要針對存儲芯片）上調至同比增長 20% 以上（至少 1400 億美元）。

AI 驅動的設備需求密度增加：Lam Research 指出，鑑於半導體在 AI 基礎設施中佔比上升，每 1000 億美元 AI 投資所對應的 WFE 需求估算，已從約 80 億美元上調至90-100 億美元。

毛利率擴張（核心利潤信號）：

• 東京電子預計通過提價等措施，毛利率可能在 2027 財年初達到 50%（2026 年 4-6 月為 47%）。
• Lam Research 二季度毛利率已達 52%（一季度為 50%），目標是通過提供高附加值產品實現 55% 的毛利率。
• 應用材料（AMAT）過去三年毛利率上升了約 300 個基點，主要歸功於成功的價值定價策略。其半導體系統部門毛利率已超過 55%。
• 科磊計劃通過增加新產品附加值來提高價格，預計利潤率將在進入 2027 年時上升。

摩根大通認為，WFE 市場規模預測的持續上修，疊加設備廠商毛利率的實質性改善，意味着半導體設備行業的盈利彈性正在被系統性低估。

磷化銦（InP）襯底供需缺口超 30%，產能擴張與長協鎖定

在科技材料領域，磷化銦（InP）襯底正面臨極度緊缺，供應商正在瘋狂擴產並向大尺寸（6 英寸）轉移。

• 供需極度失衡：Lumentum 和 Coherent 均表示需求強於以往。Lumentum 指出當前供需缺口超過 30%。由於 InP 襯底供應是最大制約因素，兩家公司均與 AXT 簽訂了長期協議（LTA）。
• 產能呈倍數級擴張：JX Advanced Metals 計劃到 2030 年將 InP 襯底產能擴大 7-10 倍。AXT 目標是到 2026 年底將產能同比擴大 3 倍（季度銷售額達 6000 萬美元），到 2027 年底同比擴大超 2 倍（超 1.3 億美元）。
• 技術與成本優化：Coherent 正轉向 6 英寸襯底，與 3 英寸相比，產量可翻兩番，成本減半且良率保持高位。AXT 在技術門檻極高的 6 英寸襯底開發上也取得了重大進展。

存儲芯片長協（LTAs）細節曝光，預付款鎖定未來數年利潤

全球存儲芯片製造商正在逐步披露長期協議（LTAs）的細節。摩根大通認為，這些協議不僅期限長，且包含鉅額預付款，極大地降低了價格波動風險，為存儲巨頭的估值重估提供了核心支撐。

• 三星電子：已與數據中心客户敲定 5 份 LTA，另有 5 份處於談判最後階段。採用基於 5 年期的滾動合同，並預計將獲得鉅額預付款。
• SK 海力士：已簽署 10 份合同，基於 5 年期並附帶預付款，旨在利用合同降低價格波動。
• 閃迪（SanDisk）：已簽署 8 份合同（其中 3 份與美國超大規模雲計算廠商簽署），平均期限 4 年（最長 5 年），且已有客户詢價 5 年以上的合同。這些合同通常基於預付款，覆蓋了其 2027 財年 50% 的比特需求和 2028 財年約三分之二的需求。
• 驚人的利潤底線：閃迪管理層透露，即使在可變定價結構（包含價格上限和下限）的底價基礎上，其毛利率依然可以達到約 80%。

報告指出，LTA 的加速落地為存儲芯片廠商的盈利提供了"地板價"保護，SanDisk 披露的"底價對應約 80% 毛利率"這一細節尤為關鍵，意味着即便在最悲觀的定價情景下，盈利能力依然具備強支撐。隨着更多 LTA 細節的披露，存儲芯片板塊的估值重構邏輯有望逐步得到市場認可。