
台積電漲價只是開始:這場 “芯荒” 還得兩三年?

芯片的漲價潮依然在持續。3 月 28 日,市場消息稱台積電從今年 4 月起將調升 12 英寸晶圓的代工價格,大約每片漲 400 美元,漲幅約為 25%。該消息還稱,台積電的價格調漲將逐季進行。作為芯片領域的龍頭公司,台積電代工價格上漲是整條芯片產業鏈漲價的縮影。在這背後,芯片產能自去年下半年起便面臨持續短缺。而這波短缺,現在已經傳導到了汽車、手機等更下游的消費終端。芯片產業鏈漲價雖然對於漲價消息,台積電方面一直表示不予評論。但公開資料顯示,台積電的漲價並非剛剛開始。今年年初就有消息稱,因市場需求強勁,台積電給予長期合作大客户的傳統打折已經取消。據悉,這個折扣幅度約在 3%-5%。
芯片的漲價潮依然在持續。
3 月 28 日,市場消息稱台積電從今年 4 月起將調升 12 英寸晶圓的代工價格,大約每片漲 400 美元,漲幅約為 25%。該消息還稱,台積電的價格調漲將逐季進行。
作為芯片領域的龍頭公司,台積電代工價格上漲是整條芯片產業鏈漲價的縮影。在這背後,芯片產能自去年下半年起便面臨持續短缺。而這波短缺,現在已經傳導到了汽車、手機等更下游的消費終端。
芯片產業鏈漲價
雖然對於漲價消息,台積電方面一直表示不予評論。但公開資料顯示,台積電的漲價並非剛剛開始。今年年初就有消息稱,因市場需求強勁,台積電給予長期合作大客户的傳統打折已經取消。據悉,這個折扣幅度約在 3%-5%。
有業內人士對記者分析稱,考慮到台積電與主要大客户一般都會提前一年左右商定好價格,台積電目前調高代工報價,受影響的應多是礦機、汽車等短期或新客户。但由於 12 英寸晶圓廠目前是行業主流,他認為這意味着台積電這波漲價對行業的帶動意義將更為明顯。
台積電是全球最大芯片代工廠。今年 3 月半導體調研機構 ICInsights 的統計數據顯示,台積電每月總產能為 270 萬片,佔全球總產能 13.1%。因為 5nm 和 7nm 先進製程的需求大幅增長,2020 年台積電每片晶圓的平均售價為 1634 美元,同比增長 6%。這個數字超過當期中芯國際平均售價的兩倍。
不僅僅是台積電所在的製造端宣佈漲價。在 IC 設計方面,紫光展鋭此前已宣佈,因原材料漲價,供應產能持續緊張,決定將消費電子產品線的價格整體上調 10-20%。下游封測領域日月光科技此前也對外表示考慮將價格提升 10% 左右。
在產業鏈各個環節紛紛加價背後,芯片產能特別是成熟製程的芯片產能一直吃緊。
公開資料顯示,8 英寸晶圓產能缺貨的消息自去年開始時有傳出。而在今年 1 月,聯電還通知其 12 英寸客户,因產能太滿必須延長交期近一個月。
3 月 25 日,晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁在銅鑼 12 英寸晶圓代工廠開工儀式上表示,此前半導體產業已經出現結構性問題,芯片缺貨可能缺到明年底。他同時表示,晶圓代工價格自去年底以來漲價幅度已達 30%-40%,還需要再漲一波才會回到合理價格。
對於結構性缺貨,黃崇仁當天還表示,在 8 英寸及 12 英寸的成熟製程部份,因為包括台積電、聯電等大廠不太可能回頭投資,擴張的更多是先進製程,缺貨問題恐怕無法解決。
一場全球 “芯荒” 遠未完
芯片行業已經在着手解決產能不足的問題。
3 月 19 日,中芯國際宣佈要在深圳建設首座 12 英寸晶圓廠,公告顯示,該晶圓廠預計投資 23.5 億美元,預計實現每月 4 萬片的生產量,主要瞄準 28 納米及以上的製程工藝。而在去年 11 月,台積電還宣佈投資 35 億美元在美國亞利桑那州鳳凰城建設一座 12 英寸晶圓廠,預計導入 5 納米制程工藝,每月生產兩萬片。
但一邊是新工廠的產能落地為時尚早。中芯國際的深圳工廠計劃在 2022 年開始生產。台積電的鳳凰城工廠的生產時間則預計在 2024 年;另一邊是舊有生產線已經處於滿負荷狀態。尚未能緩解的芯片產能供應已經影響到了用户感知明顯的消費端。
3 月 29 日,蔚來汽車宣佈,受芯片短缺影響,其位於合肥的 “江淮蔚來” 工廠從即日起將暫停生產 5 個工作日。而國際市場研究機構 IHSMarkit 年初就曾提出,芯片短缺可能導致第一季度全球減產近 100 萬輛輕型車輛。
上述業內人士告訴記者,汽車、AIOT、物聯網等芯片更多采用 14nm、28nm、甚至是 40nm、65nm 等成熟製程工藝,5nm、7nm 等先進製程工藝目前則多應用在智能手機等領域。他對記者分析稱,受疫情影響,芯片的產能從去年開始一直吃緊。但在需求端疫情導致在線娛樂、在家辦公等需求激增,疊加 5G、AI 等技術影響,下游對芯片的需求則更旺盛。
手機芯片的產能也已受到影響。蘋果首席執行官庫克在 1 月 27 日的財報電話會議上已宣佈,Mac、iPad 和 iPhone 12 Pro 都遭遇 “供應受限” 問題,尤其是半導體的供應 “非常吃緊”。
3 月 24 日,小米總裁王翔在財報發佈後曾對外表示,智能手機是剛需產品,但半導體是長週期產品,規劃一個產能可能需要 12 個月甚至更久,因此造成了一部分的短缺。他認為,芯片短缺是全球性問題,今年甚至明年都可能遇到更大挑戰。
OPPO 副總裁、中國區總裁劉波在 3 月 11 日也提到了現在芯片全球缺貨的困境。他當時表示,因為價格競爭消費電子芯片的供應鏈毛利很差,對生態的影響導致了供應鏈的問題,“這種情況從 7、8 年前就已經開始了”。劉波還表示,加上汽車、IOT 等需求上升,因此未來兩三年供應鏈仍會很緊張。
需要提及的是,圍繞代工廠的芯片產能搶奪戰已經展開。上述業內人士告訴記者,中芯國際、華虹半導體等國內芯片代工企業的訂單量都實現大漲。事實上,華虹半導體在去年四季報電話會議上就曾表示,2021 年一季度會是其有史以來最好的一個季度,預計 2021 年會保持 30% 以上的毛利率。
目前的芯片產能短缺,或許是國產芯片代工廠們發力國產替代的好時機。
