新能源車熱潮持續 汽車智能芯片公司芯馳科技獲近 10 億元 B 輪融資

芯馳科技（南京芯馳半導體科技有限公司）宣佈完成近 10 億元人民幣 B 輪融資，由普羅資本旗下國開裝備基金與雲暉資本聯合領投，中銀國際、上海科創基金、張江浩珩等跟投；經緯中國、和利資本、祥峯投資等老股東繼續加碼，寧德時代也通過晨道資本持續重倉加註。投中資本和凡卓資本擔任本輪融資財務顧問。

芯馳科技表示，本輪融資主要用於更先進製程芯片的研發。

芯馳科技成立於 2018 年 6 月，致力於研發高性能高可靠的車規處理器芯片產品。公司總部位於南京市江北新區，在上海，北京擁有設計、研發中心。

未來，芯馳科技計劃在智能座艙、中央網關、自動駕駛、高可靠 MCU 四個領域同步發力，目前可公佈的規劃是：2022 年，計劃發佈算力在 10-200T 之間的自動駕駛芯片 “V9P/U”，支持 L3 級自動駕駛；2023 年，推出更高算力的 V9S 自動駕駛芯片。該芯片面向中央計算平台架構研發，算力達 500-1000T，可支持 L4/L5 級 Robotaxi。

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。