Q2 再创新高！一图看清 20 年来全球晶圆出货量变化
智通财经 APP 获悉，国际半导体产业协会（SEMI）今日公布最新一季晶圆产业分析报告显示，2021 年第二季度，全球晶圆出货环比增长 6% 至 35.34 亿平方英寸，创下历史新高。与去年同期的 31.52 亿平方英寸相比，增长幅度达到 12%。
“在多种终端应用的推动下，硅片需求继续强劲增长，” SEMI-SMG 董事长兼副总裁 Neil Weaver 表示，“由于需求持续大于供应，300mm 和 200mm 应用的晶圆供应都在收紧。”