英特爾領先蘋果 首家採用台積電 3nm 芯片製程 提前一年正式量產

據中國台灣經濟日報，英特爾將成為第一家採用台積電 3nm 芯片製程的半導體公司。該製程將用於生產服務器芯片，預計明年二季度開始在台積電 18b 廠投片，7 月份正式量產，實際量產時間較原計劃提前一年。

長期以來，台積電最先進的芯片製程通常以蘋果作為第一個客户，主要生產當年最新款 iPhone 的 A 系列處理器。

英特爾與台積電的本次合作，意味着該公司肯定台積電領先於三星的優勢地位。按照台積電此前的説法，3nm 工藝性較 5nm 能提升 10~15%，功耗降低 25~30%。

中國台灣經濟日報援引台積電供應商稱，此次英特爾向台積電下的訂單包含帶有集成顯卡的三種服務器 CPU，均為該公司的核心產品，首批數量約為 4000 片。

近日，台積電董事長劉德音答股東問 “如何看待英特爾涉足晶圓代工時強調 “英特爾是台積電的客户，我們相信英特爾會採用台積電的最先進技術”。言下之意似乎對英特爾與其合作 3 納米芯片生產早有定論。

截至昨日美股收盤，英特爾股價報 54.05 美元，漲 0.24%；台積電股價報 118.22 美元，漲 0.01%。