華虹半導體撥雲見日，業績再創新高

華虹半導體財報速遞：21 年上半年銷售收入 6.51 億美元，Q2 單季度收入 3.46 億美元，創單季度收入新高。

華爾街見聞·見智研究所認為：通過對華虹半導體幾個重要財務指標的覆盤發現，公司業績進入加速增長階段，歸母淨利潤和淨資產收益率分別在 2020Q3 見底，隨着下半年新增 12 寸晶圓產能的釋放和晶圓漲價趨勢的加持，公司銷售收入和毛利率有望進一步提升。

財務表現：從營業收入來看，四季滾動值已經創新高，同比增速達到近 30%，歸母淨利潤 TTM 近乎接近 2020Q1 的高點，淨資產收益率穩步提升，滾動值達到 5.25，但較 2019 年的高位還有很大提升空間。

三費水平佔營業收入的比例持續在增長，主要來自管理費用的增加，銷售費用有降低趨勢，財務利息收入大於支出，未來在公司降本增效方面還有繼續優化的空間。毛利率（TTM）平滑後幾乎沒有增長，淨利率（TTM）上升趨勢明顯。

產能方面：目前公司 8 寸等效晶圓產能由 20.1 萬片/月增至 26.8 萬片/月，產能利用率達 109.5%，12 寸晶圓預計年底會提高約 2 萬片/月。

華爾街見聞·見智研究所認為：晶圓代工下半年依舊是旺季，來自新能源車需求的快速增漲使得芯片供不應求狀況無法在短時間緩解，疊加下半年消費電子的旺季來臨，行業內面臨產銷兩旺的情況，晶圓需求只增不減。此前對晶圓代工龍頭的其他相關公司也進行過分析，台積電對於明年提價意願強烈。此外對於聯電等公司廠商表示訂單已經排到 2023 年，多方面驗證半導體的景氣度不減。

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