光刻膠板塊爆發，日本地震，還有哪些半導體行業或受影響？

3 月 17 日，A 股大反彈，半導體光刻膠概念也大漲，龍頭江化微三連板，彤程新材、容大感光等也紛紛漲停。

催化方面，據日本媒體報道，隔夜日本福島縣海域發生 7.4 級地震，而福島縣、宮城縣集中了一批日本的半導體工廠，據行業媒體芯榜分析指出，地震導致的停產短期或將加劇全球芯片供給不足的狀態。

此外，半導體龍頭江化微因業績超預期股價三連板。

日本為光刻膠、陶瓷材料等多個半導體產業重地

據天風證券研報數據，全球光刻膠供應市場高度集中，核心技術掌握在日美等國際大公司手中，日本的 JSR、東京應化、信越化學及富士膠片四家企業佔據了全球 70% 以上的市場份額，處於市場壟斷地位。

此外，據 Marketwatch 和 Statista 統計，2017 至 2020 年日本信越化學、勝高全球兩大大片晶圓市佔率合計超過 50%；半導體硅晶圓廠 Ferrotec 公司的真空密封件獨佔全球 65% 市場，基板和陶瓷材料市佔率更是超過 90%；森田化學高純度氟化氫（用於清洗、蝕刻晶圓表面）全球市佔率為 75%。

資料顯示，此次福島附近相關半導體公司包括信越化學、瑞薩電子、三井化學、勝高、富士通和索尼等。

地震會直接損壞廠房、精密設備和芯片產品庫存，它造成的毫無預兆的停電對生產影響更大，因為通常芯片加工廠的生產線要 24 小時連續運轉，一些大型設備的開啓就要十幾個小時，突然斷電會打亂原本的計劃，並造成設備損傷。

類似情形 2011 年福島大地震後發生過，當時信越化學的福島白河工廠停產，瑞薩電子在日本的 22 家工廠關閉了三分之一，產能損失 40%。

據行業媒體芯榜分析指出，地震導致的停產短期或將加劇全球芯片供給不足的狀態。

半導體材料拐點已至

國泰君安表示，由於行業產能供需矛盾突出，疊加汽車電子、AIoT 等新興賽道強勢崛起，全球代工龍頭台積電開啓十年週期級別的新一輪高強度資本開支。

數據顯示，2021 年-2023 年，台積電指引三年 1000 億美金高強度資本開支，其中 2021 年資本開支 303 億美元，預計 2022 年資本開支 400-440 億美元。

另外，據 IC insights 發佈的最新報告數據顯示，預計 2022 年半導體行業資本支出將增長 24%，達到 1904 億美元的歷史新高，比三年前的 2019 年增長 86%，增速顯著。

事實上，江化微近日發佈了 2021 年年報，分季度看，公司 2021 年 1-4 季度分別實現歸母利潤 0.09 億、0.06 億、0.13 億、0.29 億，四季度的業績拐點明確，方正證券表示，半導體材料行業拐點已至。

不僅是材料，券商還看好半導體設備

前幾天，北方華創發佈 1-2 月經營數據，實現營收近 14 億元，同比增長約 135%；新增訂單超過 30 億元，同比增長超 60%，業績增速超市場預期以及在手訂單充足。此外，芯源微此前發佈 21 年報，全年營收大幅增長 152%，半導體設備行業高景氣度持續驗證。

另外，根據 IC Insights 最新數據，2022 年全球半導體資本支出將增長 23.7%，較去年中預測增速大幅上調 19.2%，全球半導體設備行業維持高景氣。

德邦證券表示，中信半導體設備指數較去年 7 月高點已回落近 34%，疊加半導體設備行業景氣度持續、國產替代加速，持續看好半導體設備板塊後續行情。

國內IGBT廠商迎來份額加速提升機遇

除了半導體材料、設備，分析師還到了 IGBT 的機會。

近年來，在電動車、光伏風電、變頻家電等下游需求拉動下，IGBT 行業保持快速增長態勢，據中信證券研報數據，過去 4 年 IGBT 行業複合增速接近 20%。展望 2022 年，光伏、電動車等行業有望持續高景氣，中信證券預計將帶動 IGBT 行業增速達到 20% 左右且在 2023 年仍有望保持-20% 增速。

據中信證券從晶圓產能層面對全球 IGBT 供需格局進行詳細測算，預計 2020-23 年全球 IGBT 供需比分別為 1.01/0.84/0.84/0.95。

中信證券表示，預計本輪 IGBT 供需偏緊格局有望延續至 2023 年二季度，未來兩年國內 IGBT 廠商擴產將為全球晶圓產能提供主要增量，持續看好國內 IGBT 廠商迎來份額加速提升機遇。